产品详细介绍我公司经营销售的＜＜健民＞＞牌人体体质测试仪器，经历了十多年的市场实践,质量可靠,性能稳定,数据准确.（产品适用于幼儿.学生.成年人.老年人体质测试）   产品是 被国家体育总局*推荐使用的 [国民体质监测器材] 被教育部体卫艺司*推荐使用的 [学生体质健康调研器材]   

产品详细介绍耐火材料固体密度计－金属回收比重检测 实用于：橡胶、电线电缆、铝制品、塑料颗粒、粉末冶金、矿物岩石、EVA发泡材料、玻璃财富、金属制品、周详陶瓷、耐火材料、磁性材料、合金材料、机器零部件、金属收受接收、矿物与岩石、水泥制造、珠宝财富等新材料研究试验室。依据：ASTM D792、 ASTM D297、 GB÷T1033、GB÷T2951、 GB÷T3850、 GB÷T533、 HG4－1468、 JIS K6268、 ISO 2781、ISO 1183…等标准标准。 情理：采用阿基米得情理浮力法，准确、直读量测数值。耐火材料固体密度计－金属回收比重检测规格：型号：DX－120XDX－300秤重范围：0。001g~ 120g0。005g~ 300g比重精度：　　　 0。0001 g÷cm3　　　 0。001 g÷cm3丈量时间：约10秒约10秒设定：温度抵偿设定、溶液抵偿设定温度抵偿设定、溶液抵偿设定 耐火材料固体密度计－金属回收比重检测功能特征及拆卸：·镀金陶瓷电容传感器；·独特密度的测试拆卸，可完成液体、固体的密度测试；·密度直读，减取啰嗦的计算；·标准的RS232数据输出功能，可随便马虎的连接PC和打印机。；·全主动零点跟踪、蜂鸣器报警、超载报警功能·被测物气氛中品德：≥0。25g；·被测物气氛中受到的浮力：＜－0。125；·外形尺寸，270×200×265；　重量；6。5kg·一体成型水槽尺寸，165×115×85·蓝色背光液晶体现； 本机采用一体注塑成型丈量架，一体注塑成型通明水槽，组装方便，耐磨耐摔，防腐蚀，可清楚观察样品在介质中环境。标准附件：①主机、②水槽、③丈量台、④镊子、⑤仿单、⑥砝码、⑦防风防尘罩、⑧测颗粒配件一套、⑨测浮体配件一套、⑩电源变压器一个耐火材料固体密度计－金属回收比重检测丈量步伐：①将样品放入丈量台，测气氛中重量，按M键影象。②将样品完全浸入水中，测水中重量，按M键影象，直接体现密度值。

产品详细介绍陶瓷密度测试仪 陶瓷孔隙率生胚密度仪，精细陶瓷密度计论及精细陶瓷资料的物性时，理解相干密度是件必要的事。此因为成形后孔隙的数量、大小及粒径大小其散布情况，对资料的强度、弹性模数、抗氧化性、耐磨耗性，以及其它主要的性质均有严重的影响。针对此症结问题，本公司根据标准，将精细陶瓷一切能搜集的数据，遵循其标准测试法将其产品化并给予叙说如下：壹、精细陶瓷原料：1、QB÷T1010、ASTMC329、DIN51057陶瓷资料、颜料粉末真密度测试标准。真密度是量测物资（繁多物资或混杂物资）在不含孔隙状况下的实在密度。为肯定待测物资为不含关闭孔隙，需先将物资研磨成比200目还细的粉末，置于110℃的烘箱内烘干24小时，再以比重瓶法求其真密度。A、JF－120T粉末真密度测试仪： 可测得粉末真密度、液体之密度、浓度功用：形式1：可间接读取粉末读取真密度形式2：可间接读取媒介液体的比重（因为媒介液大局部是特别液体，为不便运用者，具有测试媒介液体的比重、浓度功用）贰、EN BS725。9 JIS－K5101、ASTM 1964精细陶瓷的粉末外观密度测试标准。A、粉末外观密度又称为粉末视密度，是将粉末填入已知体积后所得之密度。B、外观密度的测定是类似于当零件制作时，粉末填充到固定容积的模穴中之粉末分量。粉末的质量的认定水平是介于测量后果和每次一般运用变更之间。粉末外观密度测试供给粉末物理特征评定的原则。粉末外观密度高示意粉末颗粒间摩擦力小、活动性好。使得成形时粉末轻易敏捷流入模具的模穴中，而使成形之生胚密度也较高。粉末外观密度测试仪：规格： 漏斗角度40°孔径φ15mm筛网0。5 mm目吸收圆筒30 ±0。5ml外观密度：M÷V=g÷cm3　密度取到0。01g÷cm3的精度参、GB÷T21354、ISO3953精细陶瓷粉末的振实密度：振实密度测试仪是藉由法则地拍打含有粉末的测量筒来达成，当运用者抉择充填的量后，便可开端拍击的举措，当发生转变时，读数便会发生，此种拍击是藉由测量筒的高低振动，在特定的分量及指定的间隔来实现，在拍击的历程中，会优先地将任何可离开的团块物，在向下拍击的同时将之最小化，而透明的玻璃充填管则有助于视察及读出测量值。肆、成形后精细陶瓷的生胚密度、烧结后密度。GB÷T2413压电陶磁资料体密度测试标准GB÷T1966多孔陶瓷显气孔率、体积密度测试标准ASTM C373精细陶瓷孔隙度和体密度测试标准EN－725－10精细陶瓷的粉末生胚密度测试标准。针对多孔吸水性的精细陶瓷产品、不吸水的精细陶瓷产品的密度量测机型。A、PT－120C　　　 功用：A、针对吸水性的陶瓷产品，可间接读取体密度、湿密度、视密度、视孔隙率、吸水率、开孔体积、封孔体积、总孔隙率。B、封蜡法可间接读取体密度C、针对不吸水的陶瓷产品，可间接读取产品的比重和体积B、PT－300C　　　 功用：A、针对吸水性的陶瓷产品，可间接读取体比重、视密度、湿密度、视孔隙率、吸水率。B、封蜡法可间接读取体密度C、针对不吸水的陶瓷产品，可间接读取产品的视密度。采取大水槽设计，下降吊栏线的浮力所形成的误差。采取侵蚀性液体做为媒介时，可选购防侵蚀水槽。RS－232可随便的衔接PC和打印机。

       芯片功率器件测试平台，以工程教育专业认证为引领参与高校专业建设，以信息化引领构建学习者为中心的教育生态，培养集成电路硬件测试人才。为学生提供丰富的教学资源以及贴近现实的产业环境，支撑集成电路相关课程的教学与实训，且能进行项目开发和师资培训。

NELD-NPR163型氮气渗透率测试仪，是耐尔得根据GB36900.2-2018《低、中水平放射性废物高完整性容器——混凝土容器》标准，自主研发的产品。氮气渗透率测试方法适用于以测定混凝土的气体渗透率来确定混凝土抗气体渗透性能。氮气渗透率测试仪试件夹具采用304不锈钢材质，采集仪表高精度数显，充气橡胶囊高耐压，皂膜流量计数字显示，测量精度高。该产品支撑采用福马轮，可水平调节、可支撑、可固定、可滚动、可防尘。产品设计巧妙科学，操作方便，是科研单位、质检机构理想的试验设备。

基于CMOS工艺，设计了大量射频、毫米波收发机和频率源芯片； CMOS 90nm 60GHz 接收机芯片，集成片上天线，传输效率优于IBM芯片90%； CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器，性能优于Hittite商用GaAs芯片； CMOS 60GHz 移相器芯片，为开发毫米波相控阵芯片奠定良好基础；

本实用新型公开了用于集成电路的静电放电触发电路，通过在电路中设置由 NOMS  晶体管和 PMOS  晶体管组成的反相器、 BigFET  晶体管、低阈值电压 NMOS  晶体管使电路实现释放静电放电电流（ ESD ）的功能，且在电路中采用 NMOS  晶体管代替传统的电容器，在能够有效的释放静电放电（ ESD ）电流的同时，避免使用比较大的电阻和电容而带来的浪费芯片面积的问题。同时采用低阈值 MOS  管，使 BigFET  栅上的电荷快速泄放干净，没有漏电产生。

本项目研究集 成了柑桔、㈱猴桃、番茄冷链物流保鲜关键技术5套；制订技术标准、规程5项; 冷链物流全程智能化监控系统1套。在重庆柑橘主产区奉节、万州、江津、开 县等产区建立了多个示范点；建成节能保鲜示范库3座，冷链物流示范线2条， 商品处理生产线2条。指导中、晩熟柑桔贮藏2. 2万吨，辐射推广柑桔贮藏13. 6 万吨；奥林达夏橙、鲍威尔脐橙、塔罗科血橙等晩熟柑桔冷链贮运保鲜效果达 到90天，腐烂率5%左右，果实品质好、货架期可达30天；每吨晩熟柑桔物流保 鲜后增值800-1000元。狒猴桃冷链物流保鲜技术指导生产应用11万吨，保鲜 期可达150-180天，果实腐烂率低于10%,每吨果实可增值1000-1500元。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片

智能交通系统已经成为交通运输发展的重要支撑。2000 年左右我国正式从国家层面开展相关研究及示范工程，智能交通系统的发展已经成为各级交通相关部门的共识。 清华大学自 1996 年开展智能交通系统的研究及系统设计、开发工作，内容涵盖交通信 号控制系统、交通信息平台、指挥调度系统、应急交通指挥等方面，形成了一系列具有自主知识产权的理论与技术应用成果，其中包括智能交通系统规划与系统设计成套理论与技术、 智能交通控制系统、交通信息平台软件、交通安全辅助决策支持系统、交通信息社会化服务 系统等，获得软件著作权 8 项、发明专利 5 项。本技术可以为智能交通系统的发展提供良好的支撑，通过系统设计实施可以有效节省投资资金，同时可提高城市交通运行效率，提高平均通行速度 5~10%，降低事故发生率 5~10%。 4 合作方式