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电子管风琴Scala
产品详细介绍 全新SONIC是基于最新技术、根据未来发展趋势以及对市场的密切关注而打造的产品。 16:9高分辨率多点触摸屏为您提供所有弹奏和设置所需要的信息。除了所有现代化配置以外,还保留并优化了产品的简洁与质量。 用户能在简单模式与专家模式之中选择。 64位WIN 8系统配合高效率电脑硬件,奠定了现代乐器设计的基础。 设备能够表现出优异的音色,包括钢琴、新式管乐器、独特的口哨、最新录制的鼓音色以及其他伴奏。 产品参数             •          61 键键盘与 13 踏板             •          12" 彩色16:9 多点触摸屏 (分辨率:1366 x 768),可播放电影             •          复音数理论上没有限制,取决于CPU性能             •          专家模式下每个按键16通道,每个通道都能自由设置键控范围In             •          简单模式下上下键盘各3个音色和2个重叠分离点,以及一种踏板音色         •          2 x 16 伴奏通道,可实现2个混合             •          1500 个原厂音色, 1500 可选原厂音色,每个音色64层             •          350 个原厂风格,包含150种鼓音色             •          1 x 前置麦克风放大器 (XLR/多端口接头)             •          2 x 左/右环绕声线路输出 (接头)             •          1 x 左/右环绕声输入(XLR/多端口接头)             •          2 x MIDI 输入/输出/通过,MIDI USB 连接电脑/平板电脑功能             •          DVD 或蓝光             •          128 GB SSD硬盘             •          8 GB RAM (6 GB 可用左用户采样),可拓展到32GB             •          通过仿真管风琴VB3拉杆控制             •                      •          VST 3.0 (插件) 集成,可编辑 (最大设备 16 VST以及 同时16 VST 效果)             •          最新多媒体播放器,支持所有流行音频和视频格式             •          MP3格式直接录制到MP3播放器             •          MP3/Wave/Video 可整理数据库,多达5000主题             •          先进混音器             •          Sonic OAS主机控制器内自由信号通路             •          齐全的编辑音色、风格、MIDI数据、鼓和拉杆设置             •          附加 DVI/HDMI 视频输出             •          可自定义所有界面、导航功能、敏感度、操作适应性             •          亮光黑或亮光白颜色可选
广州珠江艾茉森数码乐器股份有限公司 2021-08-23
电子管风琴Sonic
产品详细介绍 全新SONIC是基于最新技术、根据未来发展趋势以及对市场的密切关注而打造的产品。WERSI再一次将技术的可能性扩大。 16:9高分辨率多点触摸屏为您提供所有弹奏和设置所需要的信息。除了所有现代化配置以外,WERSI还保留并优化了产品的简洁与质量。 用户能在简单模式与专家模式之中选择。 64位WIN 8系统配合高效率电脑硬件,奠定了现代乐器设计的基础。 设备能够表现出优异的音色,包括钢琴、新式管乐器、独特的口哨、最新录制的鼓音色以及其他伴奏。   参数    •          61 键键盘与 13 踏板             •          12" 彩色16:9 多点触摸屏 (分辨率:1366 x 768),可播放电影             •          复音数理论上没有限制,取决于CPU性能             •          专家模式下每个按键16通道,每个通道都能自由设置键控范围In             •          简单模式下上下键盘各3个音色和2个重叠分离点,以及一种踏板音色             •          2 x 16 伴奏通道,可实现2个混合             •          1500 个原厂音色, 1500 可选原厂音色,每个音色64层             •          350 个原厂风格,包含150种鼓音色             •          1 x 前置麦克风放大器 (XLR/多端口接头)             •          2 x 左/右环绕声线路输出 (接头)             •          1 x 左/右环绕声输入(XLR/多端口接头)             •          2 x MIDI 输入/输出/通过,MIDI USB 连接电脑/平板电脑功能             •          DVD 或蓝光             •          128 GB SSD硬盘             •          8 GB RAM (6 GB 可用左用户采样),可拓展到32GB             •          通过仿真管风琴VB3拉杆控制                         •         VST 3.0 (插件) 集成,可编辑 (最大设备 16 VST以及 同时16 VST 效果)             •          最新多媒体播放器,支持所有流行音频和视频格式             •          MP3格式直接录制到MP3播放器             •          MP3/Wave/Video 可整理数据库,多达5000主题             •          先进混音器             •          Sonic OAS主机控制器内自由信号通路             •          齐全的编辑音色、风格、MIDI数据、鼓和拉杆设置             •          附加 DVI/HDMI 视频输出             •          可自定义所有界面、导航功能、敏感度、操作适应性             •          亮光黑或亮光白颜色可选
广州珠江艾茉森数码乐器股份有限公司 2021-08-23
电子控制技术实验箱
1.传感器模块:光敏传感器,热敏传感器,声敏传感器,磁敏传感器,气敏传感器,力敏传感器,位移传感器,条形磁铁等所有必要数量的元器件。 2.数字电路模块:D触发器,JK触发器,编码器,发光二极管,七段译码器,石英晶体,数码管,译码器,与非门,非门,四输入与非门,与门,或门,整流二极管,光电二极管,TTL集成电路,COMS集成电路等全部必须元器件。 3.电磁继电器模块:直流继电器,交流继电器,干簧管继电器,延时继电器,直流接触器,交流接触器,保险丝,热继电器,微型直流电机等全部元器件。 4.电子控制系统模块:磁弹簧,单晶晶体管,电感,光敏二极管,敏二极管,微型直流电机,稳压管,线圈,音乐集成,音频变压器,运放集成等全部必须元器件。 5.其他必要的附属电路(AC/DC转换和稳压)以及公用、备份元器件等。教学功能:模块化实验系统,完成教材中的全部学生实验。采用印刷电路板作为载体,集成了教材中所需的常用电子元件(电阻、电容、发光二极管、三极管、电位器、开关、晶闸管等)、常见传感器(温度、磁敏、光敏、声音、湿敏、气敏等)、逻辑门电路、控制电路、继电器、被控对象(蜂鸣器、扬声器、电机等),还包括红外遥控小灯示教电路、晶闸管工作过程示教电路、数码管显示电路等,所有器件和电路都有标识,方便学生认识操作学习。2、电源电路和实验板整合在铝合金箱中,便于操作和管理。实验板上全部釆用插接式连接方式和拨动开关,所有器件均有便于接入电路的接口插座,方便学生调整线路,改进了先焊接电路再试验的传统方法,可让学生有更多时间进行探究和实践。全方位的提供学生的动手区间。能使学生了解和熟悉电路板上的知识(如焊盘、走线等),使学生对电子产品设计有初步了解。可自己外扩实验所需元件,便于新课题的探索实践。实验箱内自带限流保护电路,当学生线路接错导致短路时,保护电路会自动切断电源,过载红色指示灯亮,关闭电源后可自动恢复。支持两种供电方式,交流220V由电源线接入或直流12-14V直接由板面接入。实验箱内自带电压转换电路,板面输出3V、5V、9V直流电。
宁波华茂文教股份有限公司 2021-08-23
硅基毫米波集成电路设计
基于CMOS工艺,设计了大量射频、毫米波收发机和频率源芯片; CMOS 90nm 60GHz 接收机芯片,集成片上天线,传输效率优于IBM芯片90%; CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器,性能优于Hittite商用GaAs芯片; CMOS 60GHz 移相器芯片,为开发毫米波相控阵芯片奠定良好基础;
电子科技大学 2021-04-10
用于集成电路的静电放电触发电路
本实用新型公开了用于集成电路的静电放电触发电路,通过在电路中设置由 NOMS  晶体管和 PMOS  晶体管组成的反相器、 BigFET  晶体管、低阈值电压 NMOS  晶体管使电路实现释放静电放电电流( ESD )的功能,且在电路中采用 NMOS  晶体管代替传统的电容器,在能够有效的释放静电放电( ESD )电流的同时,避免使用比较大的电阻和电容而带来的浪费芯片面积的问题。同时采用低阈值 MOS  管,使 BigFET  栅上的电荷快速泄放干净,没有漏电产生。
辽宁大学 2021-04-11
果蔬冷链物流关键技术集成应用
本项目研究集 成了柑桔、㈱猴桃、番茄冷链物流保鲜关键技术5套;制订技术标准、规程5项; 冷链物流全程智能化监控系统1套。在重庆柑橘主产区奉节、万州、江津、开 县等产区建立了多个示范点;建成节能保鲜示范库3座,冷链物流示范线2条, 商品处理生产线2条。指导中、晩熟柑桔贮藏2. 2万吨,辐射推广柑桔贮藏13. 6 万吨;奥林达夏橙、鲍威尔脐橙、塔罗科血橙等晩熟柑桔冷链贮运保鲜效果达 到90天,腐烂率5%左右,果实品质好、货架期可达30天;每吨晩熟柑桔物流保 鲜后增值800-1000元。狒猴桃冷链物流保鲜技术指导生产应用11万吨,保鲜 期可达150-180天,果实腐烂率低于10%,每吨果实可增值1000-1500元。
重庆大学 2021-04-11
高品质镁合金集成与循环应用技术
本成果针对镁合金生产与应用过程中的关键问题,成功开发了镁合金目标 产品的集成应用技术和循环利用技术,打通了目标产品的合金开发、产品设计、 材料加工、产品生产、产品应用和合金废料返回利用的整个技术链条和循环过程。 主要创新成果为:1)发明了一批高品质镁合金。2)开发和发明了高质量铸造产 品高效环保加工技术和成套的型材挤压技术,成功制备了世界上最大规格的中 空型材;大幅度提高了铸件的成品率。3)首次创新开发了 “重质夹杂逆向自净 化”的“反向"过滤技术和成套装备,攻克了过滤精炼能力快速衰减的国际难题。 4)建立了镁合金材料及产品服役性能数据库,开发了专家预测系统及先进的镁 产品开发技术系统,建成了国内外第一个综合性的“镁合金材料替换设计及产品 应用技术开发平台",解决了镁产品推广应用中新材料和新产品脱节的瓶颈问题。 成功开发了 200余款(种)镁合金及铸造产品、300多种规格高品质镁合金 管型材和两大系列镁合金气体保护熔铸和废镁回收再生装备,已在1000多万辆 汽车得到成功应用,并已成功装备轨道交通工具及军工关键装备上。节能效益非 常明显,创造了显著的经济效益和社会效益。
重庆大学 2021-04-11
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
智能交通系统开发与集成设计技术
智能交通系统已经成为交通运输发展的重要支撑。2000 年左右我国正式从国家层面开展相关研究及示范工程,智能交通系统的发展已经成为各级交通相关部门的共识。 清华大学自 1996 年开展智能交通系统的研究及系统设计、开发工作,内容涵盖交通信 号控制系统、交通信息平台、指挥调度系统、应急交通指挥等方面,形成了一系列具有自主知识产权的理论与技术应用成果,其中包括智能交通系统规划与系统设计成套理论与技术、 智能交通控制系统、交通信息平台软件、交通安全辅助决策支持系统、交通信息社会化服务 系统等,获得软件著作权 8 项、发明专利 5 项。本技术可以为智能交通系统的发展提供良好的支撑,通过系统设计实施可以有效节省投资资金,同时可提高城市交通运行效率,提高平均通行速度 5~10%,降低事故发生率 5~10%。 4 合作方式
清华大学 2021-04-11
射频与光通信集成电路芯片
在光通信传输过程中,发射端将电信号转换成光信号,然后调制到激光器发出激光束,通过光纤传递,在接收端接收到光信号后再将其转化为电信号,经调制解调后变为信息,而光电芯片所起到的作用就是,实现电信号和光信号之间的相互转换,是光电技术产品的核心,处于光通信领域的金字塔尖。
东南大学 2021-04-11
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