发榜企业：广州市金沐智能科技有限公司 悬赏金额：40万元 需求领域：IC与芯片技术、集成电路设计与制造及封装 技术关键词：专用集成电路、光电开关、集成电路

NI PXI集成电路实验室验证测试平台可以灵活的完成各类集成电路器件和芯片的实验室验证工作，NI PXI平台在集成电路实验室验证测试应用中处于领导地位，平台部署在包括Intel、ADI、TI在内的诸多全球顶尖集成电路公司的测试实验室中完整各种实验室测试验证应用。

本发明公开了一种集成电路管脚三维检测装置，包括图像采集单元(2，3)、平面反射镜(4)、光源(5)、反光板(6)和图像检测处理单元(1)，待检测的芯片(8)设置在反光板(6)下方，所述光源(5)发出的光束经反光板(6)反射后照射在待检测的芯片(8)上，再经平面反射镜(4)发射后入射到图像采集单元(2，3)，该图像采集单元(2，3)与图像检测处理单元(1)连接，图像采集单元(2，3)采集获得待检测的芯片(8)的图像，传送到图像检测处理单元(1)，经处理后即可实现对芯片管脚的三维检测。本发

1 成果简介语音识别在嵌入式芯片上实现的主要矛盾是算法实现的性能精度与芯片功耗、速度之间的矛盾，一个性能较好的 800 条典型汉语普通话语音识别算法以纯粹软件嵌入方案实现通常需要 200MIPS 以上 ARM（ Advanced Risc Machine） MCU 处理速度，因此我们提出语音识别集成电路 IP 与协处理器来克服以上的问题，通过关键运算的硬件化映射来大幅提高语音识别计算的功耗和处理速度。该设计可作为语音识别集成电路 IP 放入客户的 SoC 芯片中，也可作为协处理器放在片外。 关键性能指标如下： *工艺：苏州 HJTC 0.18um 1P6M 标准 CMOS 工艺 *管芯面积： 1.5 x 2mm *逻辑规模： 3 万等效门（标准二输入与非门，不含 SRAM） *I/O 数： 52 封装: CQFP64 *存储规模：片上集成 1 片单口 SRAM，共 4K×16 比特 *供电电压：核心部分->1.8V， IO 部分->3.3V *正常工作频率： 20MHz（最高工作频率 100MHz） *功耗： 80uW/MHz *速度： 4us/帧（特征维数取 27，时钟频率取 20MHz） 图 1 语音识别集成电路版图图 2 ARM+语音识别协处理的测试系统表 1 与其他语音识别芯片的对比2 应用说明语音识别 IP 或协处理器基于对高斯混合模型计算的优化，适合于各种 HMM 模型的模式识别计算，在语音识别、说话人识别、说话人确认、语音合成等方面均可以广泛应用。 语音识别 IP 或协处理器以加速 ASIC 的模式工作，相同时钟主频下计算性能是 TI C54x系列 16bit DSP 的 5.5 倍以上，对主系统计算性能提升可以达到 4~8 倍。 语音识别 IP 或协处理器对于性能要求型场合和功耗限制型场合都十分适合，芯片支持16bit 并行总线接口，适合于各种 32 位/16 位 MCU 系统，迅速为系统集成高性能语音处理能力。3 应用范围车载导航， GPS 手机，支持大规模识别词表（例如万条以上的地名）支持模糊语音检索；低端手机平台，支持语音拨号、语音控制，支持用户身份确认、声纹密码。4 效益分析语音识别 IP 或协处理器芯片可应用拓展到个人移动信息终端的全市场空间，以 GPS 产品为例，细分的预装 GPS、个人导航设备（ Portable Navigation Device， PND）， GPS 手机三种产品，根据 CCID（ Consulting China Research Center）咨询公司预测 2008 年这三者分别约占到全球市场总量的 15%、 35%和 50%。快速增长的 GPS 市场，对语音识别功能有着非常迫切而又实际的需求， GPS 应用提出的超大规模词表、高混淆度和高环境复杂度这一系列语音识别的技术难题，也只能由语音识别芯片解决。语音识别加快了人机交互与地名等信息的检索，可提高驾驶期间操作 GPS 的行车安全性，同时可以反过来进一步促进 GPS 产品的销售增长。 语音识别技术通过芯片在性能得到大幅提升后，将摆脱传统的人名拨号功能，可用于菜单控制、地名、信息、多媒体内容的检索等等。而语音识别芯片使得低功耗和低成本的要求得以满足，有望成为手机人机交互界面（ Man-Machine Interface， MMI）发展的新技术增长点，移动通信领域的市场潜力特别巨大。

从1996年开始带领本课题组攻克了Cu-Fe-P系合金的合金化，熔炼工艺，轧制工艺与热处理工艺的结合协调和板型控制等关键技术，实现了Cu-Fe-P铜带和异型带的工业化的生产，产品的质量达到了国外先进同类产品的水平，大幅度提升我国引线框架用铜合金的综合技术水平，为企业带来了显著的经济效益，2004年产量就达到9200吨，产值2.2亿元，2005年生产的集成电路引线框架用铜合金已超过10000吨，2006年生产的集成电路引线框架用铜合金已超过12000吨，到目前为止已经累计创造产值12亿元，利税达到1.2亿元。市场占有率达到50%以上，改变了我国该类产品全部依靠进口的局面。先后获得河南省科技进步一等奖一项，河南省科技进步二等奖一项，中国有色工业科技进步二等奖一项。

IECUBE-3100集成电路测试实训平台是一个源于继承广电路行业实际工业应用场景，基于集成电路行业国际领先的NI测试测量技术，针对集成电路测试技能培养而专门开发的实训平台，可以完成典型集成电路的测试实训，包括ADC、DAC、PA、数字逻辑IC以及晶体管等。

Ø ：随着我国载人航天事业的发展及核能、电磁能在军事、科技、医学领域的广泛应用，研究辐射损伤防治手段、积极寻找有效抗辐射损伤药物成为迫切需要解决的问题。“龙抗I号”是运用多种活性成分筛选技术从丰富的傣药资源中精心筛选出的特色抗辐射药物。

1 成果简介屈曲失稳破坏是钢结构破坏的主要形式之一，通常出现的比较突然，会造成较严重的损失。 在各国的工程史上因压杆失稳破坏而造成的事故屡见不鲜，例如， 1907 年加拿大魁北克大桥的倒塌和 1978 年美国哈特福特城体育馆网架结构的倒塌等。 近年来，钢结构因其设计简单，施工方便，建设周期短等优点，已经成为国内一种重要的结构形式，但结构失稳事故也时有发生， 如 2008 年初的我国南方冰雪灾害和汶川地震中输电钢塔和发射塔的大量倒塌， 主要是由于经验不足和发展速度过快，出现了许多稳定承载力安全储备不足的现象，甚至有一些发生了失稳破坏，还有一些因使用荷载过高、腐蚀、施工失误等因素而造成了结构破坏。 FRP 抗屈曲加固与其他加固方法相比，具有以下优势： （ 1） 施工方便快捷，无明火，可不用起重设备，无需支模，对生产使用影响小； （ 2） 附加质量轻，对原结构影响小； （ 3） 加固后构件的抗腐蚀性能大大提高； （ 4） 加固方式灵活，可套管也可外包，适用于各种截面形式； （ 5） 承载力提高显著，破坏过程趋于延性； （ 6） 可与其他的 FRP 加固钢结构，如抗疲劳加固、抗弯加固、抗剪加固以及节点加固等结合进行； （ 7） 可利用我国丰富的竹材资源，有利于可持续发展。2 应用说明FRP 抗屈曲加固钢构件是采用 FRP 管拉挤型材或纵向纤维布组成套管，再局部外缠环向纤维布增强， FRP 套管与钢构件间填入砂浆或竹篾等填充材料，从而提高构件的承载力，实现对塔架杆、柱、桁架杆、网架杆、支撑等稳定承载力控制的钢杆件的加固。 FRP 抗屈曲加固钢构件的构造如图 2 所示。图 1 各种截面形式的 FRP 抗屈曲加固钢构件1 为被加固钢构件，适合于各种不同截面类型的构件； 2 为填充物； 3 为 FRP 型材或 FRP 布外缠增强层； 4 为 FRP 布局部增强。 图 2 FRP 抗屈曲加固钢构件示意图3 应用说明该技术可广泛应用于钢结构输电塔、发射塔、桥梁以及建筑加固工程中，特别是在道路压力大的城市路段，交通不便的偏远地区，有高耐腐蚀需求的海岸工程和有特殊施工要求（如不能明火等）的地区等有着极好的投资回报。4 效益分析在同体积情况下， FRP 纤维增强复合材料的造价比钢材约贵 10~20%。但由于 FRP 这种复合材料的比重只有钢材的四分之一，便于运输，因此既可以缩短工期，又可节约大量施工成本，从而都达到节能减排的效果。特别适用于交通不便的偏远地区。5 合作方式技术服务和技术转让。

成果描述：针对微钻在使用过程中失效的主要形式和原因，纳米粉在烧结成微钻硬质合金的过程中，出现WC晶粒异常长大，带来性能的明显降低这个问题，研究了添加特种晶粒长大抑制剂的作用和烧结过程优化研究。现已能批量生产Ф3.75标准微钻生产用纳米晶硬质合金棒材，该棒材强度高、硬度高、寿命长、加工性能好、实物质量水平已达同类产品（三菱、东芝、SANDVICK）的先进水平。市场前景分析：硬质合金生产厂家生产纳米硬质合金制品，特别是为国内需求量巨大的高密度印制电路板钻孔用微钻的硬质合金棒材的生产。 2005年消耗量超过1000万只的PCB企业有16家，超过500万只的企业近40家。国内PCB行业2005年消耗微钻总量在4亿只以上，采购资金超过40亿元，微钻使用寿命短和钻机换刀频繁已成为制约整个PCB业提升利润空间和产出效率的瓶颈。市场迫切需要钻孔质量好、使用寿命高、价格适中的PCB微钻产品。目前国内PCB微钻生产用硬质合金棒材每年需求量约200万公斤，一半以上需要进口，需求量巨大。与同类成果相比的优势分析：横断面弯曲强度 /MPa≥3500 硬度/HRA≥92.5 WC晶粒度/μｍ﹤400nm 金相组织为A02B00C00 密度 /g/cm3≥14.4 国内领先。

已有样品/n针对各种生物医用仪器对心电、脑电、肌电、神经电等电生理信号采集与分析的需求，研制出了一系列专用集成电路芯片。其中包括：1、一款适合大多数生理信号的通用前端集成电路，完成从电生理传感器输出市场预期：市场需求量：芯片300万颗/年，传感器3000万-5000万颗/年；可应用系统：小型化便携式电生理检测设备、移动健康产品、穿戴式健康产品。的原始信号到CMOS或TTL等标准数字电平信号之间的转换，这款前端电路的功能包括跟随、前放、A/D、滤波等基本功能。2、多款专用的信号处理后端集