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清华大学集成电路学院钱鹤、吴华强团队提出基于旋转神经元的新型储备池计算硬件架构
随着摩尔定律的放缓,基于硅晶体管和冯诺依曼架构的传统计算硬件系统在人工智能时代面临严峻的性能瓶颈。受大脑启发,基于新原理器件的类脑计算致力于充分挖掘电子器件自身的物理属性作为计算资源,从而在硬件层面高效实现各种人工神经网络。
清华大学 2022-04-08
无抗饲料关键技术集成及产业化应用
已有样品/n本成果主要应用于饲料工业或者养殖业领域。本项目围绕仔猪抗生素替代品营养生理功能及其调控开展系列研究,系统研究了功能性氨基酸、核苷酸和植物提取物从母猪到仔猪、生长肥育猪氨基酸的营养功能,阐明了功能性氨基酸、核苷酸对孕体发育和繁殖障碍的调控作用及机制揭示了其在猪肠道中的高效利用规律,阐明了其调控肠道功能、营养素沉积分配和繁殖生理的作用机制;合理配以中草药调控养分营养代谢,研制出可提高生猪生产性能,改善肉质和机体免疫力的饲料添加剂;通过抗生素的替代系列技术集成在企业进行新产品优化,提高了猪对饲
中国科学院大学 2021-01-12
小麦高产稳产优质抗逆栽培技术集成推广
该成果 2011 年获得江苏省农业技术推广奖一等奖。成果明确了现阶段小麦高产超高产的技术思路, 创新集成以“精种、 调肥、 抗逆”为核心、 以“播期播量与播种方式协调、控氮补磷增钾、 综合化调化保”为关键的小麦高产稳产优质抗逆栽培技术体系, 创新提出了“因茬、 因墒、 因种、 因苗、 因境”栽培管理技术关键, 集成组装配套出 5 套适合不同茬口不同播种方式的高产超高产栽培模式。
扬州大学 2021-04-14
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心,与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位,目前,由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进,对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求,过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前,铜合金框架已成为主体,形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前,由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距,我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前,本课题组通过一系列研究,开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金,并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb:650~750MPa; 2.延伸率>8%; 3.导电率:45~60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb:450~600MPa; 2.延伸率>7%; 3.导电率:60~80%IACS。
上海理工大学 2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心,与国防和国民经济现代化,乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成,其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路,是芯片的散热通道,又是连结电路板的桥梁,因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位,目前,由于集成电路向高密度,高集成化方向发展,芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进,对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求,过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料,利用铜合金优良的传热性能,加入少量强化元素,通过固溶强化和弥散强化提高其强度,同时仅稍微损失导热性能。目前,铜合金框架已成为主体,形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前,由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距,我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前,本课题组通过一系列研究,开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金,并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学 2021-04-13
抗总剂量效应存储单元电路
本发明公开了一种抗总剂量效应存储单元电路,全部由 PMOS管构成,包括:第一、第二 PMOS 管,第三、第四 PMOS 管和第五、第六 PMOS 管;第一、第二 PMOS 管为上拉管,第三、第四 PMOS管为读出访问管,第五、第六 PMOS 管为写入访问管。本发明的抗总剂量效应存储单元电路可自动实现抗总剂量效应加固,具有较小的存储单元面积,可用于抗辐射航空航天及嵌入式存储器等领域。
华中科技大学 2021-04-14
公路危桥加固综合技术
各种类型的桥梁在经过一定时间运行后,都将出现不同程度的失稳问题,尤其是早期建设的桥梁,随着交通量增加和超期服役,许多已逐渐变成了危桥,危桥的加固问题不是一般的路桥养护问题,而是关系到能否确保人民生命安全的重大技术难题。该项目为省部级项目,2001 年 6 月通过山东省科技厅鉴定,认为该项目所取得的技术成果为国内外首创,并达到“国际领先水平”。其取得的主要工程成果为:(1)1998 年,设计并成功加固了滨洲黄河大桥北接线工程。(2)2000 年,设计并成功加固了 104 国道界河立交桥。(3)2001 年,设计并成功加固了 205 国道高峪铺公铁立交桥。(4)2001 年,设计并成功加固 309 国道淄博立交桥加固工程(5)2004 年,设计并成功加固了山东荷泽人民路公铁立交桥加筋土挡土墙。应用范围:本项目所取得的成果应用范围十分广泛,其核心技术可应用于铁路、公路危桥、挡土墙加固等有关的岩土工程领域。
北京科技大学 2021-04-13
公路危桥加固综合技术
各种类型的桥梁在经过一定时间运行后,都将出现不同程度的失稳问题,尤其是早期建设的桥梁,随着交通量增加和超期服役,许多已逐渐变成了危桥,危桥的加固问题不是一般的路桥养护问题,而是关系到能否确保人民生命安全的重大技术难题。 该项目为省部级项目,2001年6月通过山东省科技厅鉴定,认为该项目所取得的技术成果为国内外首创,并达到“国际领先水平”。其取得的主要工程成果为: (1)1998年,设计并成功加固了滨洲黄河大桥北接线工程。 (2)2000年,设计并成功加固了104国道界河立交桥。 (3)2001年,设计并成功加固了205国道高峪铺公铁立交桥。 (4)2001年,设计并成功加固309国道淄博立交桥加固工程 (5)2004年,设计并成功加固了山东荷泽人民路公铁立交桥加筋土挡土墙。应用范围:本项目所取得的成果应用范围十分广泛,其核心技术可应用于铁路、公路危桥、挡土墙加固等有关的岩土工程领域。
北京科技大学 2021-04-13
【成电重研院】第二届科创中国·高等学校技术交易大会集成电路产业分论坛在重庆举办
4月9日,以“芯”成果·新生态|集成电路产业发展现状及趋势”为主题的第二届科创中国·高等学校技术交易大会集成电路产业分论坛在重庆召开。论坛由中国科协和重庆市人民政府指导,中国高等教育学会、中国科协科学技术创新部、重庆市教育委员会、重庆市科技局、中国科学技术出版社共同主办,电子科技大学承办,电子科技大学重庆微电子产业技术研究院、成都市电子学会协办。
云上高博会 2023-04-11
防辐射抗爆一体化装甲板材
项目简介: 当装甲车受到弹丸侵彻防护钢板和环氧板时会产 生高速散射破片, 这
西华大学 2021-04-14
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