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一种基于迭代平均处理的导频设计方法
针对子载波非连续可用的情况下，基于迭代平均处理的思想，设计了适用于载波扩展OFDM系统中的导频符号，使用这种导频符号，能有效地克服OFDM系统峰均功率比过高的问题，且能保证较优异的误比特性能。
电子科技大学
2021-04-10
基于有限元分析的热能设备优化设计
本项成果运用Pro/Engineer或者SolidWorks软件建立设备精确的三维模型，继而采用计算流体力学（CFD）方法对于设备内部的温度场或者流场的情况进行模拟与仿真，能够得到设备内部包括温度场或流场在内的热力性能等重要参数，从而为热能设备的优化设计奠定基础。我们运用该项技术成功地解决了以下技术问题：1） 平面或者圆管型金属反射式保温层（压力容器或者核电站管道用）建模及其传热
河海大学
2021-04-14
基于有限元分析的热能设备优化设计
1. 技术内容及其先进性 本项成果运用Pro/Engineer或者SolidWorks软件建立设备精确的三维模型，继而采用计算流体力学（CFD）方法对于设备内部的温度场或者流场的情况进行模拟与仿真，能够得到设备内部包括温度场或流场在内的热力性能等重要参数，从而为热能设备的优化设计奠定基础。我们运用该项技术成功地解决了以下技术问题：1）
河海大学
2021-04-14
一种基于谐振的磁场发生装置及其设计方法
本发明公开了一种基于谐振的磁场发生装置及其设计方法，相比于常见的磁场发生装置，其主要创新在于大幅提高了电到磁的转换效率，实现了低噪声、低谐波磁场的产生。在确定磁场发生线圈和检流电阻规格后，计算它们在工作频率 f 下的串联阻抗 ZL；利用串联阻抗 ZL 推算谐振电流比 Iratio 的最大值；根据期望的谐振电流比 Iratio，滤波器截止频率 f1、f2，通带纹波推导滤波器参数；最后对磁场发生装置组装调试。
华中科技大学
2021-04-14
设计·IT
平面·UI、原画·插画、IT·技术、互联网·运营、其他设计等，零基础入门、精品小课。
上海享互网络科技有限公司
2021-02-01
一种基于模拟开关的电动汽车充电控制导引电路
本发明公开了符合国家标准的一种基于模拟开关的电动汽车充电控制导引电路，属于电动汽车领域，包括供电连接检测模块、电平转换模块以及电平检测模块。根据供电连接检测模块的输出电压，判断供电插头与供电插座的连接状态；电平转换模块以模拟开关为主要器件，接收供电控制装置输出的PWM信号，根据国家标准将其转换为幅值为±12V的PWM信号；电平检测模块保持电平转换模块输出电压峰值，以供供电控制装置采集电压峰值并据此判断充电接口连接状态和车辆控制装置状态，当满足条件时，供电控制装置给电动汽车供电。本发明的电平检测模块具有保持电压峰值和提高负载驱动能力的作用，且本发明采用的器件价格低廉，节省成本，具有推广价值。
青岛大学
2021-04-13
一种基于忆阻的非易失性 D 触发器电路
本发明公开了一种基于忆阻器的非易失 D 触发器电路；包括忆阻器 ME、定值电阻 R、第一 MOS 管、第二 MOS 管、第三 MOS 管、第一反相器 N1、第二反相器 N2 和第三反相器 N3 以及将忆阻器与定值电阻串联构成的分压电路模块。主要是利用了忆阻的非易失和阻值随流经本身的电荷大小改变的特性，实现了触发器的锁存以及触发功能。本发明所构建 D 触发器不仅具有传统触发器的功能，而且具备响应速度快以及非易失性的特点
华中科技大学
2021-04-14
基于忆阻的非易失性存储器、读写擦除操作方法及测试电路
本发明提供了一种基于忆阻的非易失性存储器及其读、写、擦除操作方法以及测试电路；基于忆阻的非易失性存储器电路包括忆阻存储单元、选址开关、控制开关以及分压电路。本电路的设计通过行列地址信号对忆阻存储单元进行选址，通过外加脉冲信号对读、写、擦除操作进行选择，并提供了基于忆阻的非易失性存储器的功能测试电路验证此电路结构的有效性。同时，在此电路结构的基础上，利用忆阻的非易失性原理，探讨了对此基于忆阻的非易失性存储器电路的
华中科技大学
2021-04-14
一种基于相变存储器的非易失性逻辑门电路
本发明公开了一种基于相变存储器的非易失性逻辑门电路，包 括第一相变存储器、第二相变存储器、第一可控开关元件和第一电阻； 第一相变存储器的第一端作为与门电路的第一输入端，第二相变存储 器的第一端作为与门电路的第二输入端；第一可控开关元件的第一端 与第一相变存储器的第二端连接，第一可控开关元件的第二端接地； 第一电阻的一端与第二相变存储器的第一端连接，第一电阻的另一端 接地；第二相变存储器的第一端作为与门电路的输出端。本
华中科技大学
2021-04-14
芯片热设计自动化系统
TDA（芯片热设计自动化）软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真，支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究，直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度，进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学
2025-05-16