集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。

团队长期从事星载专用定制交换方面的研究与开发工作，自主掌握交换核心技术，并自行研制了基于 FPGA 平台的星载交换 IP 核，技术成熟稳定，处于国内领先地位，团队已经与多家航天、中电等行业科研院所开展并完成了相关合作。 交换软件主要基于 FPGA 平台实现，整体采用共享缓存或 Crossbar 交叉网络结构实现专用帧格式的存储转发，支持二层标签及三层 IP 分组交换，具体实现了对专用数据流的接口输入输出处理、流分类与分组处理、高性能队列缓存管理、多级队列调度、Crossbar 交换、输出端口流量控制等复杂功能。 团队与合作科研院所的多个项目成果已经完成交付，其中搭载卫星如中电“02 星”升空运行，至今工作稳定正常，目前团队正在承担着 4 个星载交换及一个空间站交换的研制任务，基本都已经完成联合调试任务。 主要技术指标 （1）交换容量：5-160Gbps； （2）端口速率；100Mbps-40Gbps； （3） 接 口 类 型：1G 以 太 网 电 口（RJ45）、10G 以 太 网 光 口、GTX（Serdes）、LVDS、SpaceWire 接口等； 接口协议：MII、GMII、RGMII、SGMII、Aurora、RapidIO 以及其他专用接口协议等； （4）交换单元支持二层以太网或三层 IP 交换，也可支持专用帧格式的专用网络交换，支持多个自定义查找表配置转发功能； （5）支持 8 个优先级的数据业务流区分服务； （6）支持高效队列管理机制； （7）支持多种形式的多级调度算法； （8）采用 Crossbar 交换结构实现无阻塞的分组交换； （9）提供 PCIe/IOSN CPU 接口，支持 CPU 插入捕获功能； （10）支持交换单元输出端口虚通道流量控制功能。 （11）除上述主要技术指标外，团队还可根据合作方需求进行专用功能的定制实现。 相关成果 团队星载交换方向项目成果主要以软件（RTL 级代码或比特流）形式交付合作方，并配合合作方在其提供的硬件平台上共同完成联调与测试。

视觉里程计可以通过相邻两帧图像之间的差异，计算出机器人位置和姿态的变化。采用FPGA\SOC实现机器人视觉里程计则可以极大地提高处理能力，满足实时计算的要求，本项目： （1）支持SURF特征点和FAST特征点的检测。其中SURF特征点（8个尺度），支持图像的尺度不变性。

本实用新型涉及电子技术领域，具体涉及基于 FPGA 的数字信号发生器，包括 FPGA，D/A 转换器， 外部运算放大器，低通滤波器，功率放大器，键盘，LCD 显示屏；FPGA 与 D/A 转换器、外部运算放大 器、低通滤波器、功率放大器依次相连；键盘、LCD 显示屏分别与 FPGA 相连。该数字信号发生器实现 了 1kHz~1MHz 正弦信号、AM 信号、100kHz~1MHz 频率范围的 FM 信号、二进制 PSK、ASK、FSK 信 号的产

本实用新型提供一种工业智能相机，包括成像模块、主控制模块、传输模块、电源模块和存储模块,成像模块包括 CMOS 图像传感器及外围电路，主控制模块为 FPGA 芯片，包括图像采集控制模块、图像预处理模块、图像高级处理模块、传输控制模块和存储控制模块。本实用新型提供的工业智能相机采用 FPGA 芯片实现全部图像处理功能，避免了复杂的 FPGA 与 DSP 的交互设计，充分发挥 FPGA 以硬件电路实现算法的处理速度快、性能稳定等优势，相机的集成度高、整体尺寸小、重量低、功耗少，特别适用于对相机尺寸和图像

内容介绍： 微机电系统（MEMS）具有体积小、重量轻、成本低、可靠度高等特点， 在航空、航天、汽车、消费电子等领域具有广阔应用价值。MEMS设计过程 复杂，高效的设计工具现已成为制约我国MEMS产业发展的关键。设计工具 分为系统级、器件级、工艺级三个设计层级，并具有三个层级之间的全部 数据传递接口，支持不同工程背景的设计者任意入口，任意流程的设计， 该设

本发明公开了一种基于FPGA的EtherCAT主站装置，包括EtherCAT总线接口RJ45、网络隔离变压器、PHY芯片、FPGA模块和PCI/ARM扩展接口。FPGA模块通过扩展接口模块接收到CPU传送给FPGA模块的数据，FPGA模块内部的EtherCAT协议驱动模块将CPU的指令数据进行封装和调度，组成数据帧发送给PHY芯片；PHY芯片将其转换为差分信号，发送在EtherCAT网络之中；各个从站收到EtherCAT数据帧后进行相应的处理后返回主站，在经过网络变压器和PHY芯片后，数据帧接收模块接收网络中的数据帧；在EtherCAT协议驱动模块中对数据帧进行解析提取有效数据供CPU来进行读取状态和反馈数据。本发明的装置可以实现与带有PCI接口或者ARM接口的CPU进行通信，具有平台兼容性好、稳定性高、效率高、实时性强等优势，对工业自动化控制具有重要的应用前景。

成果介绍针对国防应用领域开放架构、服务化等应用需求，提出了一套基于DDS的SOA实现方案，并基于自主研发的DDS产品实现了相应的服务化集成框架，提供了在云计算环境下服务的注册、审核、查询、生命周期管理和动态监控等功能，基于DDS实现了高性能和多QoS支持的通信机制。基于该框架的服务可同时对外提供RPC（请求/应答）接口和DDS（发布/订阅）接口，适用于军工领域广泛而复杂的应用场景。技术创新点及参数在分布式应用系统中，随着应用规模和复杂度的不断扩大,传统基于组件的系统开发模式因缺乏有效的应用资源共享和系统管理途径，导致应用功能重复开发、系统运维低效等问题越来越突出。基于面向服务架构（SOA）理念的软件实现技术，如Web Service等虽然具备简单性、灵活性、复用性、功能和技术解耦合等特点，但无法满足军工等特定领域内分布式实时系统高实时性、可靠性等特殊应用需求，对面向业务的应用开发也缺乏支撑。针对上述问题，项目提出了一套基于DDS的SOA实现方案，并基于自主研发的DDS产品实现了相应的服务化集成框架，为分布式实时应用系统提供了通用的服务集成与管理的解决方案，实现了应用资源的共享和重用。项目的主要特点有： 基于SOA提出了一个通用的服务模型，抽象了基于DDS通信的服务接口，服务可同时对外提供请求/应答（RPC）和发布/订阅两类接口。根据提出的服务模型设计了一套基于XML+IDL的服务描述语言，方便形式化地定义和描述服务。 基于自主研发的DDS通信中间件系统，遵循OMG组织的RPC over DDS规范，在DDS发布/订阅机制的基础上提供了RPC机制，使得服务可同时对外提供RPC（请求/应答）接口和DDS（发布/订阅）接口，适用于军工领域广泛而复杂的应用场景。 该服务集成框架实现了SOA架构，提供了服务的注册、部署、查询、激活、监控等功能。通过增加系统管理员角色，在服务注册过程增加了服务审核和权限分配环节，提高了系统级控制和管理能力；提出并实现了服务容器的概念，用于统一管理计算节点上服务的生命周期，使得系统既可以运行于传统的物理计算节点上，也可以在部署于云计算环境中的虚拟计算节点上；支持灵活的服务部署和动态更新机制，通过建立服务文件目录实现了多版本服务信息管理，通过服务引用（Service Reference）实现了对服务消费者透明的服务动态切换，便于服务的在线更新；通过制定标准的服务管理接口实现了服务运行时监控，此外，还提供了业务数据监控接口，用于灵活监控业务相关状态。 服务集成框架还提供了统一的信息模型管理维护功能，并实现了从IDL编译器到服务编排工具的一系列开发工具，支持上层服务化应用的快速构建。