高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
基于新型氢转换材料的便携式氢动力
集成
装备的开发
哈尔滨工业大学
2021-04-14
基于硅衬底氮化物材料
集成
制备微机电可调谐振光栅
南京邮电大学
2021-04-14
新能源与低品位余热联合利用的多能互补系统
集成
技术
上海理工大学
2021-01-12
一种高分子聚合物微流控
芯片
的制备方法
兰州大学
2021-01-12
二维Bi2O2Se超快高敏红外
芯片
材料
北京大学
2021-04-11
基于卷积神经网络的可重构类脑计算
芯片
及支撑系统研发
中国科学院大学
2021-01-12
一种用于多自由度倒装键合过程的
芯片
控制方法
华中科技大学
2021-04-14
一种红外图像与波前双模一体化成像探测
芯片
华中科技大学
2021-04-14
一种用于光纤与
芯片
间光信号传输的水平耦合器
华中科技大学
2021-04-14
一种基于石墨烯电极的电控液晶光发散微透镜阵列
芯片
华中科技大学
2021-04-14
首页
上一页
1
2
...
42
43
44
...
48
49
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果