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辽宁育达科教装备有限公司
育达公司座落在美丽的古城辽阳,系中国教育装备行业协会会员单位,辽宁省教育装备行业协会常务理事单位。公司是集科研、生产、安装为一体的专业生产厂家。 公司产品广泛适用于各类学校,根据教学实际需要,提供从设计、制造及安装一站式服务,公司具有国际先进水平的生产设备,雄厚的技术力量和完善的服务体系,秉承规范化的管理和先进的生产工艺标准指导生产,为用户提供品质精良的产品和优质的售后服务。公司生产的实验室、学科教室、专用教室成套设备,至今已在全国29个省( 市 )自治区近万余所学校投入使用,产品深深赢得用户的充分肯定和高度评价。  公司先后通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、GB∕T28001职业健康安全管理体系认证、中国环境标志产品认证、中国环保产品认证;公司生产的中小学实验室成套设备、高中通用技术教室设备、课桌椅系列产品,连续多年被评为中国教育装备行业协会、辽宁省教育装备行业协会推荐产品;连续多年荣获中国驰名品牌、辽宁省名牌产品、辽宁省著名商标荣誉称号。  
辽宁育达科教装备有限公司 2021-01-15
天立泰教育装备管理系统
一.设备台账易查询 教育装备管理系统,系统数据易查询,主管部门根据实际需要进行调取使用。 二.高效完成各类报表 高效完成各级领导及教育部门平时和年度所需的各类报表,减轻学校大量的数据统计工作。 三.主管部门精准采购 区、校设备配比率与使用率一目了然,为主管部门决策提供科学的数据支撑,从而轻松实现精准采购。 四.设备使用动态监控 学校设备使用情况,可在线动态查看,动态监管,真正的让设备物尽其用! 五.资产管理更科学 教育装备管理工作规范化、科学化,提升了教育主管部门的工作管理水平。 六.无纸办公更环保 实现了主管部门与学校之间,学校与学校之间的无纸化通信与协同办公。
天立泰科技股份有限公司 2021-08-23
蜂蜜固态化关键技术装备
项目 2011 年通过安徽省农委和科技厅鉴定。核心技术获江苏省科技进步一等奖。 1、项目简介 自古以来蜂蜜就是上等的天然食品,它不仅具有独特的甜美风味,而且有丰富的营养和优越的生理保健功能,自古就作为朝贡珍品。然而蜂蜜的高粘度,使其携带和食用都很不方便。项目采用自研的快速低温脱水高新技术和设备,最大限度地保留了原蜜的有效成分和风味,将液态蜂蜜制成糖果的形式,极大地方便了其食用和携带。 2、创新要点 实现高粘度物料的快速低温脱水技术及其最终水分的准确控制技术;克服果糖的粘牙性;产品实现抗高温形变。指标:蜂蜜的含量大于 90%,不改变蜂蜜的原有的风味、口感和营养。创新:产品为国内外首创。 3、效益分析 2010 年开始在皖南大鹏天然产物有限公司实施产业化,2011 年实现产值约二千万元,利税五百多万。 4、推广情况(已推广企业) 技术在江苏、安徽、新疆等省市得到推广应用,在皖南大鹏天然产物有限公司实现产业化。 授权专利: 固体蜂蜜糖果及其制造方法201010531194.X 
江南大学 2021-04-11
蜂蜜固态化关键技术装备
项目 2011 年通过安徽省农委和科技厅鉴定。核心技术获江苏省科技进步一等奖。 1、项目简介 自古以来蜂蜜就是上等的天然食品,它不仅具有独特的甜美风味,而且有丰富的营养和优越的生理保健功能,自古就作为朝贡珍品。然而蜂蜜的高粘度,使其携带和食用都很不方便。 项目采用自研的快速低温脱水高新技术和设备,最大限度地保留了原蜜的有效成分和风味,将液态蜂蜜制成糖果的形式,极大地方便了其食用和携带。 2、创新要点 实现高粘度物料的快速低温脱水技术及其最终水分的准确控制技术;克服果糖的粘牙性;产品实现抗高温形变。 指标:蜂蜜的含量大于 90%,不改变蜂蜜的原有的风味、口感和营养。创新:产品为国内外首创。 3、效益分析 2010 年开始在皖南大鹏天然产物有限公司实施产业化,2011 年实现产值约二千万元,利税五百多万。 4、推广情况(已推广企业) 技术在江苏、安徽、新疆等省市得到推广应用,在皖南大鹏天然产物有限公司实现产业化。 授权专利: 固体蜂蜜糖果及其制造方法201010531194.X
江南大学 2021-04-13
硅基毫米波集成电路设计
基于CMOS工艺,设计了大量射频、毫米波收发机和频率源芯片; CMOS 90nm 60GHz 接收机芯片,集成片上天线,传输效率优于IBM芯片90%; CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器,性能优于Hittite商用GaAs芯片; CMOS 60GHz 移相器芯片,为开发毫米波相控阵芯片奠定良好基础;
电子科技大学 2021-04-10
用于集成电路的静电放电触发电路
本实用新型公开了用于集成电路的静电放电触发电路,通过在电路中设置由 NOMS  晶体管和 PMOS  晶体管组成的反相器、 BigFET  晶体管、低阈值电压 NMOS  晶体管使电路实现释放静电放电电流( ESD )的功能,且在电路中采用 NMOS  晶体管代替传统的电容器,在能够有效的释放静电放电( ESD )电流的同时,避免使用比较大的电阻和电容而带来的浪费芯片面积的问题。同时采用低阈值 MOS  管,使 BigFET  栅上的电荷快速泄放干净,没有漏电产生。
辽宁大学 2021-04-11
果蔬冷链物流关键技术集成应用
本项目研究集 成了柑桔、㈱猴桃、番茄冷链物流保鲜关键技术5套;制订技术标准、规程5项; 冷链物流全程智能化监控系统1套。在重庆柑橘主产区奉节、万州、江津、开 县等产区建立了多个示范点;建成节能保鲜示范库3座,冷链物流示范线2条, 商品处理生产线2条。指导中、晩熟柑桔贮藏2. 2万吨,辐射推广柑桔贮藏13. 6 万吨;奥林达夏橙、鲍威尔脐橙、塔罗科血橙等晩熟柑桔冷链贮运保鲜效果达 到90天,腐烂率5%左右,果实品质好、货架期可达30天;每吨晩熟柑桔物流保 鲜后增值800-1000元。狒猴桃冷链物流保鲜技术指导生产应用11万吨,保鲜 期可达150-180天,果实腐烂率低于10%,每吨果实可增值1000-1500元。
重庆大学 2021-04-11
高品质镁合金集成与循环应用技术
本成果针对镁合金生产与应用过程中的关键问题,成功开发了镁合金目标 产品的集成应用技术和循环利用技术,打通了目标产品的合金开发、产品设计、 材料加工、产品生产、产品应用和合金废料返回利用的整个技术链条和循环过程。 主要创新成果为:1)发明了一批高品质镁合金。2)开发和发明了高质量铸造产 品高效环保加工技术和成套的型材挤压技术,成功制备了世界上最大规格的中 空型材;大幅度提高了铸件的成品率。3)首次创新开发了 “重质夹杂逆向自净 化”的“反向"过滤技术和成套装备,攻克了过滤精炼能力快速衰减的国际难题。 4)建立了镁合金材料及产品服役性能数据库,开发了专家预测系统及先进的镁 产品开发技术系统,建成了国内外第一个综合性的“镁合金材料替换设计及产品 应用技术开发平台",解决了镁产品推广应用中新材料和新产品脱节的瓶颈问题。 成功开发了 200余款(种)镁合金及铸造产品、300多种规格高品质镁合金 管型材和两大系列镁合金气体保护熔铸和废镁回收再生装备,已在1000多万辆 汽车得到成功应用,并已成功装备轨道交通工具及军工关键装备上。节能效益非 常明显,创造了显著的经济效益和社会效益。
重庆大学 2021-04-11
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
智能交通系统开发与集成设计技术
智能交通系统已经成为交通运输发展的重要支撑。2000 年左右我国正式从国家层面开展相关研究及示范工程,智能交通系统的发展已经成为各级交通相关部门的共识。 清华大学自 1996 年开展智能交通系统的研究及系统设计、开发工作,内容涵盖交通信 号控制系统、交通信息平台、指挥调度系统、应急交通指挥等方面,形成了一系列具有自主知识产权的理论与技术应用成果,其中包括智能交通系统规划与系统设计成套理论与技术、 智能交通控制系统、交通信息平台软件、交通安全辅助决策支持系统、交通信息社会化服务 系统等,获得软件著作权 8 项、发明专利 5 项。本技术可以为智能交通系统的发展提供良好的支撑,通过系统设计实施可以有效节省投资资金,同时可提高城市交通运行效率,提高平均通行速度 5~10%,降低事故发生率 5~10%。 4 合作方式
清华大学 2021-04-11
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