微小零件批量检测
成果与项目的背景及主要用途: 主要为 IT 企业提供微小零件(如芯片)批量检测的定制服务,可以一次性 测量几十个零件的边长或打孔深度。整套系统包括专用显微镜(常用奥林巴斯 50 倍显微镜头),以及软件分析系统。通过对显微镜所成的三维图像进行分析, 进行准确高速的测量。开发周期需要 6 个月—1 年。 同时,可以开发针对不易直接测量工件的软件,如在熔融状态的钢管口径。 技术原理与工艺流程简介: (1)设计了 2 种芯片的检测系统,检测芯片上打孔深度。可以实现零件的天津大学科技成果选编 77 量检,仍是抽查检验,可以有效提升良品率。 步骤:定位找点—>测量深度—>判断是否打孔过深,需要报废。 系统检查一个盘片需要 4 小时即可完成,人工需要 1 个人 1 个月的时间。 (2)测量电容器长宽是否符合标准。已使用半年,效果反馈很好。 电容很小,um 级别,采用 400*200um 的 48 倍显微镜。 步骤:定位—>识别边影—>边界剔除—>测量长宽。 人工检测 1 个需要 3 分钟,系统几秒钟便可完成十几个。 应用前景分析及效益预测: 比人工检测速度快,可代替 5-10 人工作量。一年内回收成本。 准确度高。相比人工测量,结果更稳定,不会出现人为误差。节约成本 5%-10%。 应用领域:微小零件加工业 技术转化条件: 技术改造。整套系统(镜头+软件)费用为 50-60 万。可以不限于 IT 产业, 采用图像处理技术间接测量即可。 合作方式及条件:根据具体情况面议
天津大学
2021-04-11