形成盐渍化软土路基路面、地基综合处理技术；土壤固化剂固化淤泥技术；无机结合料处治盐渍土技术；泡沫轻质土处理软土技术；薄壁管桩、双向水泥搅拌桩软基深层处理技术；沥青稳定碎石柔性基层技术；温拌胶粉改性沥青技术等六项技术成果。  

靖远煤业集团有限责任公司魏家地煤矿和西安科技大学合作，针对高应力动压下大巷反复破坏返修难题，分析巷道反复破坏的原因，得到高应力动压软岩巷道破坏机理，提出合理的维修支护方案，维修的巷道做到安全可靠、经济合理，便于操作与施工，不影响施工进度，减小巷道服务期内变形量、维修次数，降低生产成本。 该成果经甘肃省科技厅鉴定为国际先进水平，申请专利 1 项，发表科技论文 10 余篇。该成果在 靖远煤业集团有限责任公司魏家地煤矿二号石门返修工程的应用，取得了明显的社会经济效益。

强排水复合型动力固结法，采用网络状轻型井点强排水法和由低而高的多级匹配能量动力固结法两种加固方法有机匹配和揉合的复合型工法，该法要对被加固土体骨架有效施加予力技术，按照予力作用原理给其软基土体骨架施加予力作用，即反复施加动应力和静应力于土体骨架上，加速土体的排水固结，从而促成饱和软粘土产生预变形预沉降，使软弱地基土经处理后能更好地满足工程使用阶段的承载变形要求；对于加固港口工程新生吹填陆域软土地基来说，其予力度标准控制在0.8～0.65范围内。是适用于加固新生吹填陆域软土的快速排水固结新方法。特别适合于粉细砂层与饱和软粘土相间的新生吹填陆域软基加固。该法施工周期短，效果显著，且施工便利，费用低廉。  工艺路线：应用予力技术作用原理，将网络真空强排水性与多级匹配能量动力固结法两种地基处理工法有机匹配，有机揉合，创新出新的施工工艺路线。应用领域：（1）港口码头抛石挤淤及吹填形成的陆域场地的地基处理工程。（2）围海造地及滩涂造地形成的新陆域场地的地基处理工程。（3）处理软弱地基土深度可达10-15m，甚至更深（正在改制机械）。  （4） 适合新近吹填粉细砂层与过饱和软粘土相间的新生陆域软基快速加固。

近期，西安交通大学材料学院刘峰教授团队与德国马丁路德·哈勒维腾贝格大学的Carsten Tschierske教授合作，并借助上海同步辐射光源(SSRF)小角X射线散射线站与西安交通大学分析测试中心的小角X射线散射仪，研究了一系列多亲性同系物分子在不同温度下的自组装行为，首次提出了一种新的DD-DG相变路径。

交互多媒体教学体验 支持大屏或投影，更流畅的屏幕广播；全新的视频驱动核心，极大地提高了屏幕广播的性能，支持Direct3D、OpenGL、层叠等各种2D/3D窗口画面，对电影/多媒体课件/PhotoShop/PowerPoint/AutoCAD/3D等软件都能非常流畅无延时地进行广播 完整的智能化教学环境 课堂教学：包括屏幕广播、班级模型、作业收发、师生协作学习、随堂测评等功能。 流畅的网络影音广播功能 可同时发布16路音视频节目，学生可根据自己的兴趣爱好任意选择节目进行观看，支持0.5-2倍变速不变调，支持4K视频的广播。 摄像头直播 极其流畅、清晰的直播功能，教师机可以将摄像头、摄像机等外设采集的内容对学生进行现场直播，直播效果流畅无延时；完美支持1920*1080P分辨率。 投影广播 通过投影广播功能，您可以将其他电脑的显示信号内容广播给学生端，能够很好的适用于广播各种各样的屏幕，如游戏、苹果和安卓的操作过程。 多系统兼容 支持XP/WIN7/WIN8/WIN10 32位和64位操作系统,可改变缩略图大小,分组讨论,主题讨论,投票，具有转播、学生演示、学生的座位名称可修改为学生的中文姓名的功能。 复读机功能 在教学过程中，教师可能放快或放慢音视频的播放速度且不改变音调的高低，变速不变调范围0.5-2倍速，支持标签功能，支持4K视频的播放，学生与教师同步播放。 多语言教学支持 专业版支持中/英/俄/日/韩/西班牙/越南/泰/德/法/意大利等十多个国家的界面，不关闭软件即可切换各种界面。 网络电影功能 流畅的网络影音播放功能，可同时发布16路音视频节目，学生可根据自己的兴趣爱好任意选择节目进行观看，支持4K视频的播放。 完善的课堂教学管理功能 驱动级进程防杀，与360等安全软件采用相同的技术，支持32位和64位操作系统，确保学生无法轻易破解。支持应用程序限制、目录限制、上网限制、U盘限制、光驱限制、打印机限制等。 学生端在32位及64位系统下都具有非常好的进程保护能力，可防止学生通过任务管理器及在cmd命令窗口以taskkill /im processname /f、ntsd –c q –p processname及wmic process where name="processname" delete等命令结束学生端进程，支持断网锁屏功能。 专业考试系统 1)题型支持：判断题,写作题、翻译题、填空题、选错题、选择题、文字-图片连线题、文字-文字连线题、排序题、图片选择题2)试卷编辑：教师用于创建、编辑或保存试卷的工具；3)考试过程-教师端：包括试卷分发、考试和收卷；学生每作答一题，教师端会实时呈现结果；以问答卷的形式代替答题卡，学生不需要在问卷和答卷之间反复相应。4)考试过程-学生端：A未作答的题目有标记；B全触摸屏；C支持学生手动提交答卷，自主考试在考试结速后能马上得到考试结果；D答题草稿纸功能，能记录学生答题演算过程 阅卷评分 使用此功能，教师可以对学生的试卷进行评估，查看考试统计结果。

聚丙烯是丙烯的聚合物，缩写为PP。它的相对分子质量一般为15万~55万。聚丙烯最早 于1957年由意大利Montecatin公司首先开始工业化生产，现在已经成为发展速度最快的塑料产 品，属于五大通用塑料之一，其产量仅次于聚乙烯(PE)和聚氯乙烯(PVC)，列第三位。聚丙烯 的熔融温度为170℃，密度为0.91克/厘米3 ，具有高强度、硬度大、耐磨、抗弯曲疲劳、耐热温 度达到120℃、耐湿和耐化学性优良、容易加工成型、价格低廉的优点，而成为被广泛运用的 通用高分子材料。聚丙烯的主要缺点有二个，一为成型收缩率大，并由此可能导致材料尺寸稳 定性差，容易发生翘曲变形；二是低温易脆断。此外，同传统工程塑料相比，聚丙烯还存在杨 氏模量低、耐热性差、易老化等缺点。 晶须是具有规整截面，长径比从l0～1000甚至更高，仅是玻璃纤维的千分之一的极其细微 的单晶纤维材料。其晶体结构完整、内部缺陷较少，其强度和模量均接近完整晶体材料的理论 值，是目前发现的固体的最强形式。由于晶须本身结构纤细，且具有高强度、高模量、高长径 比等优异的力学性能，加入树脂之中，能够均匀分散，起到骨架作用，形成聚合物-纤维复合 材料，起到显著的显微增强效果。晶须的存在可有效地传递应力，阻止裂纹扩展，可以使聚合 物强度增大，显著提高力学强度。

本发明公开了胶体NiO纳米晶的制备方法，将羧酸镍、保护配体、醇或胺和有机溶剂混合，惰性气氛下搅拌并抽真空；将反应器中的混合物加热到100～350℃，反应后经冷却、沉淀剂沉淀、提纯处理，得到所述的胶体NiO纳米晶；所述羧酸镍的通式为：(R1-COO)2Ni，所述保护配体的通式为(R2-COO)nM，其中，R1与R2独立地选自H、C2～C30的烃基或芳基，所述Mn+与羧酸根结合形成的羧酸盐的反应活性低于羧酸镍，n为羧酸根数。本发明还公开了所述制备方法得到的纯相胶体NiO纳米晶，具有易于低温溶液工艺成膜、功函数高等优点，有望应用于有机薄膜太阳能电池、有机发光二极管、量子点发光二极管等诸多领域。

哺乳动物基因组的广泛转录产生了大量的非编码RNA，相比于细胞质定位的蛋白编码mRNA，这些非编码RNA如长链非编码RNA（lncRNA）、启动子和增强子关联的不稳定转录本（uaRNA、eRNA）等更倾向于结合染色质参与调控染色质结构、转录和RNA加工等过程。尽管零星报导少数RNA核滞留的现象，但为何大部分lncRNA会滞留于染色质上行使调控功能，仍是个不解之谜。上世纪80年代初，Joan Steitz通过系统性红斑狼疮患者血液抗体分离提取 U1,U2, U4, U5和U6小核糖核蛋白粒子（又称为 snRNP），揭示了它们参与RNA剪接的经典功能。近年来施一公团队系统报导了真核生物剪切体的原子结构和生化功能。然而，一直让人困惑的是，细胞内U1 snRNP的数量为什么比其它剪接相关snRNP高 2-5倍。虽然Gideon Dreyfuss和Phil Sharp等团队曾揭示U1 snRNP调控转录终止和方向的非经典功能，U1 snRNP在细胞中的丰富存在仍然是一个让人困惑的问题。为了探究lncRNA的染色质结合机制，研究者首先建立和运用一套新颖的mutREL-seq方法来高精度筛选调控RNA定位的关键序列，意外发现了U1 snRNP识别位点参与调控候选RNA的染色质滞留。相比于蛋白编码基因，lncRNA转录本含有更多的U1识别位点（同时也是潜在的5’剪接供体位点），而其基因组区域具有更少的3’剪接受体位点。并且U1 snRNP更高水平地结合在lncRNA上。随后，研究者分别使用antisense morpholino oligos（AMO）和auxin-induced degron（AID）诱导蛋白降解系统，来抑制U1 snRNA和核心蛋白组分SNRNP70的功能。研究者发现小鼠胚胎干细胞中近一半的lncRNA受U1 snRNP调控。另外，与转录调控元件关联的不稳定非编码转录本如uaRNA、eRNA等，它们的染色质结合在U1 snRNP抑制后也显著下降。研究者进一步证明了U1 snRNP直接调控成熟lncRNA与染色质的结合，而不是通过影响RNA合成、加工或降解过程的动态变化所产生的间接影响。机制上，研究者鉴定了U1 snRNP在染色质上的互作蛋白，发现U1 snRNP结合特定磷酸化状态的RNA转录聚合酶II（Pol II）。转录抑制明显降低了U1 snRNP及其所调控的非编码RNA与染色质的结合，表明U1 snRNP通过与磷酸化的Pol II互作来介导其互作RNA与染色质的结合。最后，研究者通过以lncRNA Malat1为例，进一步验证了U1 snRNP对其染色质结合的调控作用。去除SNRNP70后，绝大部分Malat1 “核斑”定位信号消失，并弥散在核质及细胞质中。同时，Malat1在活跃表达基因染色质区域的结合信号显著下降，表明U1 snRNP不仅可以将Malat1滞留在染色质上，同时也参与调控后者在染色质上的移动及其与靶基因的结合。综上，研究者提出如下模型（图1）：5’和3’剪接位点在lncRNA上的不对称分布，致使U1 snRNP持续结合在lncRNA转录本上，而不能通过RNA剪接过程释放，从而介导了lncRNA的染色质滞留。磷酸化Pol II进一步介导了lncRNA-U1 snRNP复合体在染色质上的移动（mobilization）。对于大多数低丰度、不稳定的lncRNA，它们只能靶向结合邻近的染色质区域（顺式cis作用）；而对于少数稳定和高丰度的lncRNA，如Malat1，U1 snRNP促进了其迁移和结合更多的靶基因区域（反式trans作用）。图1. U1 snRNP介导非编码RNA染色质结合的模式图。论文链接：https://www.nature.com/articles/s41586-020-2105-3

非接触电能传输技术是新型电源接入模式，是实现移动设备灵活供电的 理想方案，有重要的理论价值和广泛应用价值。本项目围绕非接触电能传输相 关关键技术展开研究。所取得的研究成果包括：a.提出一种基于包络线调制原 理的AC-AC高频变换拓扑，实现交流能量输入至交流能量输出的直接变换，提出 了系统能量转换效率。b.提出一种软开关变换电路广义频闪映射非线性建模方 法及稳定性判定方法。在此基础上,提出一种非接触电能传输系统谐振软开关 工作点计算方法，能快速确定系统的软开关工作点。c.提出一种具有最大磁场强 度自动跟踪及整定能力的多自由度拾取模式与转换技术，保证了移动设备在多 自由度运动条件下最大能量传输。d.为实现最大功率传输，提出感应电能耦合 传输系统互感耦合参数的分析与优化方法，为原副边能量耦合机构设计提供了依 据。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片