高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
一种半导体芯片的外观检测装置
本发明公开了一种半导体芯片的外观检测装置,包括吸取机构、U 形反光板、两个光源、平面反射镜、镜头、相机及调节机构,吸取机构用于吸取待检测芯片至待检测位,U 形反光板安装在吸取机构上,对称设置在芯片侧方,两光源发出的光一部分照射在 U 形反光板上,对芯片底面和其中的一组对边侧面进行背光照明,一部分对芯片的另一组对边侧面进行背光照明,平面反射镜为多个,倾斜对称均匀设置在芯片下方四周,使经平面反射镜反射后的光线垂直入射到镜头前端面,镜头安装在相机上,位于芯片下方,相机安装在调节机构上,调节机构用于调节所述
华中科技大学 2021-01-12
基于半导体制冷的迷你多用空调扇
本实用新型涉及家用电器领域,公开了基于半导体制冷的迷你多用空调扇,其包括保温层(1)、冷端开门(6)和热端开门(14),冷端开门(6)和保温层(1)围成一个冷藏室(5),热端开门(14)和保温层(1)围成一个加热室(15);保温层(1)上设有半导体制冷片(20),半导体制冷片(20)左端设有冷端肋片(21);保温层(1)上设有底座(2),底座(2)铰接有连杆(3),连杆(3)上设有风扇(4);半导体制冷片(20)右端设有热端肋片(25),保温层(1)上设有第一凹槽(23),第一凹槽(23)内设有活动板(24)。本实用新型具有同时具备制冷和制热功能,提高使用寿命,提升储物空间的效果。
浙江大学 2021-04-13
半导体光刻胶成膜树脂制备技术
1.痛点问题 光刻胶作为集成电路制备中不可或缺的一部分,已成为国家的战略资源之一。半导体光刻胶的核心在于成膜树脂,受限于研发难度大、专利壁垒高、资金投入多、准入门槛高,目前国内企业尚难以突破KrF胶(248nm)或ArF胶(193nm),而EUV胶完全不能自主供给。 2.解决方案 本项技术采用了国际最前沿的纳米氧化物团簇材料的工艺路线,可以实现单2nm小分子的光刻胶成膜树脂材料,攻克了材料合成和纳米材料提纯的难题,可满足目前半导体3nm制程节点的技术要求,RLS分辨率、边缘粗糙度、灵敏度三项关键性能指标优异,其曝光剂量远低于Intel公司提出的20mJ/cm2的成本线。此外,本项技术具有多种半导体光刻胶兼容性,可以生产248nm和193nm光源的半导体光刻胶成膜树脂,以及电子束半导体掩膜用光刻胶成膜树脂,具有广阔的技术替代优势和市场应用前景。 3.合作需求 本项技术已设立衍生企业,位于江苏常州的3000m2研发生产中心正在建设中。 1)融资需求:本轮天使轮融资6000万元。 2)资源对接需求:集成电路芯片制造、掩膜板生产企业,地方政府等。
清华大学 2022-07-12
半导体集成电路生产工艺监测设备
CSM4A系列多功能C-V测试系统,经国家“七五”、“八五”两届重点科技攻关,已在我校研制成功,并被多个半导体集成电路生产厂家和研究所使用。该项目由陈光遂教授主持完成。原电子工业部鉴定认为:该C-V测试系统具备八项测试功能,数据可靠,实用性强,人机界面良好。总体水平已达到九十年代国际先进水平,并有独创性,可以替代进口设备。主要测试功能有:MOS高频CV,M
西安交通大学 2021-01-12
酰亚胺基有机半导体领域取得重要进展
NDI聚合物现已经成为最成功的N-型高分子半导体,取得了极其优异的晶体管性能并保持着多项全聚合物电池的效率记录。郭旭岗同时深入研究了酰亚胺单体家族的另外一个重要成员:双噻吩酰亚胺(Bithiophene imide, BTI),并构建了一系列基于BTI的聚合物半导体(J. Am. Chem. Soc. 2011,133,1405;J. Am. Chem. Soc. 2012,134, 18427;Adv. Mater. 2012,24, 2242; Nature Photonics 2013,7,825;J. Am. Chem. Soc. 2014,136,16345;J. Am. Chem. Soc. 2015,137,12565)。与NDI和PDI相比,BTI具有更高的化学活性和大幅度减小的位阻,从而提供了一个前所未有的机会对其结构进行拓展优化。在前期工作中,郭旭岗团队利用稠环策略成功合成了一系列(半)梯型有机半导体,并在晶体管和全聚合物电池中取得了可比于NDI和PDI聚合物的器件性能(Angew. Chem. Int. Ed. 2017, 56, 9924; Angew. Chem. Int. Ed. 2017, 56, 15304; J. Am. Chem. Soc. 2018,140,6095.)。但是,噻吩相对于苯环更富有电子,在一定程度上减弱了半导体的电子亲和力。因此通过拉电子基团功能化BTI不仅会产生更强的电子受体单体,同时还能解决NDI和PDI结构上的缺陷。基于此,郭旭岗团队克服了合成上的挑战,成功制备出新颖的氟取代的酰亚胺及其聚合物半导体。理论计算表明,相对于没有氟的单体f-BTI2,氟取代的单体f-FBTI2表现出更低的能级,有助于提升聚合物的N-型性能。 相比于f-BTI2-T和之前报道的s-BTI2-FT和f-BTI2-FT的全聚合物电池,以f-FBTI2-F为电子受体材料的电池实现了性能的巨大提升,能量转化效率达到8.1%(图2),同时实现了高达1.05V的开路电压值和低至0.53eV的能量损失。与NDI和PDI有着不同的结构和电子特性的新型受体单体f-FBTI2的出现将衍生出更多高性能N-型聚合物,为发展高效的全聚合物电池提供了全新的材料体系。
南方科技大学 2021-04-13
氧化石墨烯敏化半导体气敏材料及其特异性检测
氧化石墨烯具有独特的二维结构、丰富的表面官能团及 P 型半导体性质。通 过氧化石墨烯与 ZnO 纳米片及 SnO2 纳米纤维进行复合,大幅度提升了其对丙酮、 甲醛等特异性气体检测。其敏感性能的提升归因于氧化石墨烯和半导体材料二者 的协同效应。相关研究解决了现有技术中的半导体气体传感器检测限和选择性较 低的问题。
上海理工大学 2021-01-12
基于二维半导体材料的电荷超注入存储器及其制备方法
本发明属于半导体存储器技术领域,具体为一种基于二维半导体材料的电荷超注入存储器及其制备方法。本发明通过存储叠层能带设计,在实现闪存的非易失性存储特性;通过横向电场设计以及器件的仿真模拟设计,利用二维半导体材料的原子级薄层特性,显著增强最大横向电场从而提升电荷的注入效率,实现存储器中电荷的超注入机制,进而实现闪存的亚纳秒编程。本发明存储器在维持十年数据保持能力的同时,大幅提升了电荷注入效率,将编程速度提升至亚纳秒,为解决电荷存储领域超快编程和长保持时间无法共存的重大挑战提供新的解决方案。
复旦大学 2021-01-12
基于绿色功能介质的天然海洋多糖高分子分离及高值化利用清洁新技术
本成果基于廉价易得的功能型离子液体、低共熔溶剂,可从海洋废弃生物质(比如虾蟹壳,海藻,海带等)中高选择性制备甲壳素、壳聚糖、海藻酸等天然多糖高分子化合物,进而实现相应化合物的结构性能提升(如抗菌等)或者转化为高附加值衍生产品(如医药用品或者药物载体等)。该新技术有望解决传统酸碱制备方法中水耗高、污染大等问题,具备水耗低、污染少、能耗低、流程少等潜在优点。此外,新技术具有良好的拓展性和灵活性,可从虾蟹壳直接制备甲壳素敷料、绷带等医疗用品。 主要技术特点如下: (1)处理的原料来源于当地的虾蟹壳,海带/海藻等,无需特别分级处理。 (2)所得甲壳素收率大于90%,纯度大于95%,聚合度可调,介于400——4000。 (3)所得壳聚糖收率大于90%,纯度大于95%,脱乙酰度值大于85%,符合国家标准GB 29941-2013。 (4)所得海藻酸收率大于90%,纯度大于95%。 (5)可制备得海藻酸基功能材料(膜、纤维、水凝胶、气凝胶等),具备自愈合、阻燃等特点。
北京理工大学 2023-05-09
基于绿色功能介质的天然海洋多糖高分子分离及高值化利用清洁新技术
本成果基于廉价易得的功能型离子液体、低共熔溶剂,可从海洋废弃生物质(比如虾蟹壳,海藻,海带等)中高选择性制备甲壳素、壳聚糖、海藻酸等天然多糖高分子化合物,进而实现相应化合物的结构性能提升(如抗菌等)或者转化为高附加值衍生产品(如医药用品或者药物载体等)。该新技术有望解决传统酸碱制备方法中水耗高、污染大等问题,具备水耗低、污染少、能耗低、流程少等潜在优点。此外,新技术具有良好的拓展性和灵活性,可从虾蟹壳直接制备甲壳素敷料、绷带等医疗用品。 主要技术特点如下: (1)处理的原料来源于当地的虾蟹壳,海带/海藻等,无需特别分级处理。 (2)所得甲壳素收率大于90%,纯度大于95%,聚合度可调,介于400~4000。 (3)所得壳聚糖收率大于90%,纯度大于95%,脱乙酰度值大于85%,符合国家标准GB 29941-2013。 (4)所得海藻酸收率大于90%,纯度大于95%。 (5)可制备得海藻酸基功能材料(膜、纤维、水凝胶、气凝胶等),具备自愈合、阻燃等特点。
北京理工大学 2022-04-08
国家自然科学基金指南引导类原创探索计划项目 ——“高分子材料变革性合成与结构创新”项目指南
为贯彻落实党中央、国务院关于提升原始创新能力的重要战略部署,国家自然科学基金委员会(以下简称自然科学基金委)化学科学部拟资助“高分子材料变革性合成与结构创新”原创探索计划项目。
国家自然科学基金委员会 2023-07-05
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 13 14 15
  • ...
  • 246 247 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1