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一种多顶针芯片剥离装置
本发明公开了一种多顶针芯片剥离装置，包括多顶针主体机构，安装于 Z 向升降机构上并连接旋转驱动机构，其包括中心顶针和外圈顶针，外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松，然后中心顶针上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片，完成芯片剥离；旋转驱动机构，连接多顶针主体机构，用于先后驱动外圈顶针和中心顶针上升以完成芯片顶起动作；Z 向升降机构，安装于三自由度微调对准机构上，停机状态时其处于下降位置，工作状态其处于抬升位置，为顶起芯片做好准备；三自由度微调对准机构，用于对多顶针主体机构进行 X、Y和 Z 向的微调。
华中科技大学
2021-04-14
抗疲劳水凝胶粘接研究新进展
该团队选用了常见的医用聚合物聚乙烯醇(PVA)，通过冷冻解冻和干燥-退火的处理，提高纳米晶域在垂直界面方向的有序度，从而实现该粘接界面的疲劳阈值达到800 J/m 2
南方科技大学
2021-04-14
一种石墨烯快速剥离的方法
本发明提供了一种石墨烯快速剥离的方法；该方法包括 S1 利用化学气相沉积法在镍片上生长石墨烯；其中生长温度为 750℃～1000℃，生长时间为 10～30 分钟，生长时通入气体为甲烷 10～80sccm和氢气 5～10sccm 并保持生长气压为常压；S2 将所述附着有石墨烯的镍片浸泡在氯化铁溶液中，经过电化学腐蚀后获得剥离后的石墨烯。本发明可以在几十秒到几十分钟内把石墨烯无破损地从基底镍片上剥离下来。这为石墨烯的基础研究和应用提供一种快速的新途径。本发明操作简单，可以快速的把石墨烯转移到任何基片上；
华中科技大学
2021-04-14
一种具有安全顶针的芯片剥离装置
本发明公开了一种具有安全顶针的芯片剥离装置，可以用于FlipChip 等 IC 封装工艺中芯片与粘晶膜的剥离。粘晶膜置于该套筒一端端面上，待剥离的芯片粘接在所述粘晶膜上；顶针设置在套筒内，用于在驱动装置驱动下顶起芯片以与粘晶膜剥离；调节机构设置在套筒内，用于夹持顶针，并调整顶针有效受压长度，以调整其欧拉临界载荷；其中顶针为一种安全顶针，能保护半导体芯片不受损伤，其具有预设屈曲特性，即达到预设的额定顶起力时，该顶针发生屈曲，所述额定顶起力的值介于芯片剥离力和芯片损伤力之间。本发明的芯片剥离装置可以与传
华中科技大学
2021-01-12
一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
本实用新型公开了一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置，包括顶针头机构、传动机构、顶起驱动机构、Z 向升降机构和二自由度位置调整机构，其中顶针头机构配合安装在传动机构上，并可实现顶针的快速更换；传动机构安装在顶起驱动机构上，用于传递顶针顶起驱动力同时实现顶针罩内腔的真空度；顶起驱动机构安装在 Z 向升降机构上，用于提供顶针顶起剥离芯片的驱动力，并对顶针的顶起高度进行反馈控制；Z 向升降机构则安装在二自由度位置调整机构上并由其执行 X、Y 向的位置调整之后，再将安装于自身其他组件一同调整上升到工作位置。通
华中科技大学
2021-04-14
一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
本发明公开了一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置，包括顶针头机构、传动机构、顶起驱动机构、Z 向升降机构和二自由度位置调整机构，其中顶针头机构配合安装在传动机构上，并可实现顶针的快速更换；传动机构安装在顶起驱动机构上，用于传递顶针顶起驱动力同时与顶针头机构相配合实现顶针罩内腔的真空度；顶起驱动机构安装在 Z 向升降机构上，用于提供顶针顶起剥离芯片的驱动力，并对顶针的顶起高度进行反馈控制；Z 向升降机构则安装在二自由度位置调整机构上并由其执行 X、Y 向的位置调整之后，再将安装于自身其他组件一同调整上升
华中科技大学
2021-04-14
一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
本发明公开了一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置，包括顶 针头机构、传动机构、顶起驱动机构、Z 向升降机构和二自由度位置 调整机构，其中顶针头机构配合安装在传动机构上，并可实现顶针的 快速更换；传动机构安装在顶起驱动机构上，用于传递顶针顶起驱动 力同时与顶针头机构相配合实现顶针罩内腔的真空度；顶起驱动机构 安装在 Z 向升降机构上，用于提供顶针顶起剥离芯片的驱动力，并对 顶针的顶起高度进行反馈控制；Z 向升降机构则安装在二自由度位置调整机构上并由其执行 X、Y 向的位置调整之后，再将安装于自身其 他组
华中科技大学
2021-04-14
送炭蜂——水稻废弃物高值化就地利用首创者
本技术基于物料多样性的可调控自适应流态化快速热解制备生物炭技术，提高转化效率与速率。发明了多相燃料脉动燃烧循环利用供热的快速热解技术。我们研发出移动式集成化快速热解装备。该装置以专项作业车为载体，实现了稻壳等水稻废弃物的就地回收。技术已实现将碳排放量减少 87%，研究成果总体技术达到了国际先进水平。装置可实现二氧化碳的长期封存，将水稻废弃物变废为宝，循环产出高附加值化学品。
天津科技大学
2024-11-07
液相剥离大尺寸 2D 材料及透明导电薄膜
1.亚毫米尺寸单层导电纳米材料，实现高产量产率原 子级薄样品的宏量制备。
2. 成膜平整，粗糙度在 10 纳米以内，平整度远好于 ITO 和银纳米线薄膜。
3. 膜具高透光率和柔性，其导电性优于 ITO 。
中国科学技术大学
2021-04-14
一种回旋加速器剥离靶驱动装置
本发明公开了一种回旋加速器剥离靶驱动装置，其特征在于， 包括：双通道碳膜结构和弧形导轨；所述弧形导轨设置在回旋加速器 的磁极的周围，用于使双通道碳膜结构在其上进行滑动；所述双通道 碳膜结构包括剥离薄膜单元，所述剥离薄膜单元用于对所述回旋加速 器的粒子源产生的负氢离子剥离电子形成质子。本发明实施例可以避 免对磁极的破坏，降低了对剥离薄膜更换的频率，降低破坏真空的频 率，节约成本和时间。
华中科技大学
2021-04-14