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一种 IC 芯片剥离装置
本发明公开了一种 IC 芯片安全剥离装置，包括安装板、位置调整机构、滑台机构、顶针机构以及真空发生器；所述顶针机构包括：套筒，安装于滑台上；直线电机，安装于套筒内，其控制端连接外部控制中心的输出端；直线传动机构，安装于套筒内，其下端与直线电机的输出轴相接；力传感器，安装于直线电机的输出轴和直线传动机构之间，其信号输出端连接外部控制中心的输入端；顶针座，安装于套筒顶部，其表面开有气孔，通过该气孔与真空器气管连接；顶针夹持件，安装于顶针座内，与直线传动机构的上端相接；顶针，被顶针夹持件夹持。本发明采用闭
华中科技大学
2021-04-14
胎盘剥离模型XM-828
XM-828胎盘剥离模型
功能特点：
■ XM-828胎盘剥离模型为胎儿娩出以后，宫腔体积及胎盘附着面减少时的女性腹盆腔矢状切面，显示了此时子宫、阴道、胎盘及脐带的形态结构。
■ 此时子宫底部略向上并继续收缩，靠近耻骨联合的下腹隆起，露于外阴部的脐带下垂（胎盘剥离象征），随后胎盘中央部先剥离，且先降入子宫腔下段，由于胎盘下降，周围胎膜与子宫壁分开，胎盘附着面流出物被包在胎盘与胎膜所形成的囊内，首先露出阴道外口的是光滑的胎儿面，随之胎膜排出。
■ 胎盘示胎儿面和母体面。
■ 尺寸：放大，31×40×12cm
■ 材质：玻璃钢
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-828胎盘剥离模型
XM-828胎盘剥离模型
功能特点：
■ XM-828胎盘剥离模型为胎儿娩出以后，宫腔体积及胎盘附着面减少时的女性腹盆腔矢状切面，显示了此时子宫、阴道、胎盘及脐带的形态结构。
■ 此时子宫底部略向上并继续收缩，靠近耻骨联合的下腹隆起，露于外阴部的脐带下垂（胎盘剥离象征），随后胎盘中央部先剥离，且先降入子宫腔下段，由于胎盘下降，周围胎膜与子宫壁分开，胎盘附着面流出物被包在胎盘与胎膜所形成的囊内，首先露出阴道外口的是光滑的胎儿面，随之胎膜排出。
■ 胎盘示胎儿面和母体面。
■ 尺寸：放大，31×40×12cm
■ 材质：玻璃钢
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
一种多顶针芯片剥离装置
本发明公开了一种多顶针芯片剥离装置，包括多顶针主体机构， 安装于 Z 向升降机构上并连接旋转驱动机构，其包括中心顶针和外圈 顶针，外圈顶针先接触蓝膜上芯片的外缘实现预顶松，然后中心顶针 上升至外圈顶针等高并协作顶起芯片，完成芯片剥离；旋转驱动机构， 连接多顶针主体机构，用于先后驱动外圈顶针和中心顶针上升以完成 芯片顶起动作；Z 向升降机构，安装于三自由度微调对准机构上，停 机状态时其处于下降位置，工作状态其处于抬升位置，为顶起芯片做 好准备；三自由度微调对准机构，用于对多顶针主体机构进行 X、Y 和 Z 向的微调。本发明可实现顶针的快捷更换以及各顶针高度的方便 调节，芯片受力均匀，有效减少剥离过程中的芯片失效。
华中科技大学
2021-04-11
抗疲劳水凝胶粘接研究新进展
该团队选用了常见的医用聚合物聚乙烯醇(PVA)，通过冷冻解冻和干燥-退火的处理，提高纳米晶域在垂直界面方向的有序度，从而实现该粘接界面的疲劳阈值达到800 J/m 2
南方科技大学
2021-04-14
一种石墨烯快速剥离的方法
本发明提供了一种石墨烯快速剥离的方法；该方法包括S1利用化学气相沉积法在镍片上生长石墨烯；其中生长温度为750℃～1000℃，生长时间为10～30分钟，生长时通入气体为甲烷10～80sccm和氢气5～10sccm并保持生长气压为常压；S2将所述附着有石墨烯的镍片浸泡在氯化铁溶液中，经过电化学腐蚀后获得剥离后的石墨烯。本发明可以在几十秒到几十分钟内把石墨烯无破损地从基底镍片上剥离下来。这为石墨烯的基础研究和应用提供一种快速的新途径。本发明操作简单，可以快速的把石墨烯转移到任何基片上；剥离后的石墨烯无破损和杂质；剥离石墨烯后的镍片可以继续用于石墨烯制备。
华中科技大学
2021-04-14
一种具有安全顶针的芯片剥离装置
本发明公开了一种具有安全顶针的芯片剥离装置，可以用于FlipChip 等 IC 封装工艺中芯片与粘晶膜的剥离。粘晶膜置于该套筒一端端面上，待剥离的芯片粘接在所述粘晶膜上；顶针设置在套筒内，用于在驱动装置驱动下顶起芯片以与粘晶膜剥离；调节机构设置在套筒内，用于夹持顶针，并调整顶针有效受压长度，以调整其欧拉临界载荷；其中顶针为一种安全顶针，能保护半导体芯片不受损伤，其具有预设屈曲特性，即达到预设的额定顶起力时，该顶针发生屈曲，所述额定顶起力的值介于芯片剥离力和芯片损伤力之间。本发明的芯片剥离装置可以与传
华中科技大学
2021-01-12
EPT-90电熔拉伸剥离试样制样机
产品详细介绍EPT-90电熔拉伸剥离试样制样机关键词：拉伸剥离，电熔管，GB/T 19808一.用途：本机用于从整根电熔管材取样，采用双刀一次性切好我们想要的拉伸剥离样条，切片尺寸可调、快速、表面光滑，满足氧化诱导实验要求，目前是各大管材厂家和特检所的必备设备。二.原理：从整根电熔管材上取样，采用双刀一次性切好我们想要的拉伸剥离样条的取样。把管子放到工加位上，通过手摇手柄调节夹紧电熔管子，调好位置，再调节双锯的高度，《但一次不能切太多，电机负载太大会烧电机》。按双刀开关起动后，再按前进开关，观察切的速度，会不会夹刀，如有夹刀调节双锯高度。切到位后升高双锯，按后退开关，等双锯回到原位，再重复前面的动做，直到完全切开我们想要的试样。在切下一个样品时按点动转圈开关，调节好电熔管件位置。三.依据标准:本机满足于GB/T 19808-2005《塑料管材和管件 公称外径大于或等于90mm的聚乙烯电熔组件的拉伸剥离试验》规定的电熔承插焊接接头拉伸剥离试样制备要求四.技术性能指标1、切割管径范围：不小于90mm～630mm。2、夹持管长范围：不小于300mm～1000mm。3、两平行切刀间距：不小于150mm～800mm，可调。5、切割试样宽度范围：不小于25mm～100mm，可调。6、切割试样宽度最大偏差：不超过0～5mm。7、试样规格：通过双切刀模式，试样一次切割形成，符合GB/T 19808-2005要求，两侧面相互平行且与圆弧中轴面对称。8、X轴行程：0mm～1000 mm。9、Z轴行程：0mm～1200 mm。10、切割宽度：任意可调。12、切割长度：任意可调。13、外观材质：由型材和A3板烤漆而成。14、由二个切割刀，多个传动系统组成，使用步电机、丝杆等。
北京圆通科技地学仪器研究所
2021-08-23
一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
本实用新型公开了一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置，包括顶针头机构、传动机构、顶起驱动机构、Z 向升降机构和二自由度位置调整机构，其中顶针头机构配合安装在传动机构上，并可实现顶针的快速更换；传动机构安装在顶起驱动机构上，用于传递顶针顶起驱动力同时实现顶针罩内腔的真空度；顶起驱动机构安装在 Z 向升降机构上，用于提供顶针顶起剥离芯片的驱动力，并对顶针的顶起高度进行反馈控制；Z 向升降机构则安装在二自由度位置调整机构上并由其执行 X、Y 向的位置调整之后，再将安装于自身其他组件一同调整上升到工作位置。通
华中科技大学
2021-04-14
一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置
本发明公开了一种适于顶针快速更换的芯片剥离装置，包括顶针头机构、传动机构、顶起驱动机构、Z 向升降机构和二自由度位置调整机构，其中顶针头机构配合安装在传动机构上，并可实现顶针的快速更换；传动机构安装在顶起驱动机构上，用于传递顶针顶起驱动力同时与顶针头机构相配合实现顶针罩内腔的真空度；顶起驱动机构安装在 Z 向升降机构上，用于提供顶针顶起剥离芯片的驱动力，并对顶针的顶起高度进行反馈控制；Z 向升降机构则安装在二自由度位置调整机构上并由其执行 X、Y 向的位置调整之后，再将安装于自身其他组件一同调整上升
华中科技大学
2021-04-14