本发明公开了一种用于无源超高频 RFID 标签芯片解调电路， 包括整流电路、取包络电路、低通滤波电路、均值产生电路、比较器、 整形电路、使能控制电路、偏置电路。整流电路由主级和辅助级构成， 采用阈值补偿实现，取包络电路在使能控制电路控制下提取包络，低 通滤波电路直接采用 RC 结构，均值产生电路由运算放大器、二极管 和电容构成，利用峰值检测的原理实现，比较器采用开环的运算放大 器实现，整形电路由两个级联的反相器构成，

本发明公开了一种液晶基单眼复眼一体化成像探测芯片，包括陶瓷外壳、金属支撑和散热板、以及单眼复眼一体化成像探测架构，陶瓷外壳后部固置于金属支撑和散热板顶部，单眼复眼一体化成像探测架构设置于陶瓷外壳内，并包括同轴顺序设置的驱控与图像预处理模块、面阵可见光探测器以及面阵电控液晶成像微透镜，面阵电控液晶成像微透镜用于从陶瓷外壳顶部开口接收可见光，并将该可见光聚焦到面阵可见光探测器，驱控与图像预处理模块通过通讯与控制信号

本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层；凹

本发明属于光电子芯片加工制造技术领域，公开了一种图像压缩光学芯片的实时在线制作检测系统及方法。利用计算机对待压缩图像进行压缩得到第一图像，并扫描得到第一图像灰度信息，根据第一图像得到第一控制信息；超快激光器根据第一控制信息对光学芯片材料进行波导结构加工；激光器阵列根据第一图像灰度信息产生对应功率的激光并通过光纤进入至光学芯片材料；利用光功率探测器阵列接收光学芯片材料输出的激光并得到功率信息；计算机根据功率信息得到第二图像灰度信息，重构得到第二图像，根据第一图像和第二图像得到第二控制信息；超快激光器根据第二控制信息对光学芯片材料进行在线矫正加工。本发明能够提高光学芯片的生产效率、降低制造成本。

产品详细介绍A&D密度测定天平采用高精度称重系统和严密的测定程序，使得密度直接显示在显示屏上。从而大大减少了人工换算的繁琐性和人为误差。操作简单，直接，清晰，明了。满足各工业应用及科研部门密度测定的要求 可测物体：    固体、液体、浮体、颗粒、粉末、粘稠体、海棉体。 适用行业：    研究院，  化工研究机构，  电子产业，  橡胶行业，  塑胶行业， 电线电榄制造业，制鞋业，  体育用品业，  食品业，  化妆品行业，  造纸业， 机械加工业，粉末冶金业，  轮胎制造业, 汽车工业等等。 适用材料：    塑料颗粒， 尼龙颗粒， 橡胶颗粒， PVC材料， EVA材料， 塑胶复合材料，树脂， 金属制品， 金属粉末， PC材料， 矽胶， 石材， 石墨材料， 玻璃制品，  各种合金， 各种化学溶液等。 特点:  ●带背光源的高清晰显示屏 显示字符高达16mm液晶显示屏(EK-iD系列)，高清晰萤光显示（GF-D系列），易于观察和适用于阴暗的环境。 ●快速灵敏的称重系统 GF-D采用快速灵敏的SHS称量感应器，稳定时间仅需1秒。分辨率高达1/60000，内部分辨率达1/10,000,000。 ●环境侦测调节 调整三段FAST MID SLOW 反应速度。适应空气流动大和轻微振动的环境。将在周围环境中的振动和气流对天平在称量中的影响降到最低。 ●固体密度直读测量 减少繁琐操作及人工换算产生的误差。 ●液体密度直读测量 无需按键即可实现直读。 ●满数字量程校准，可修改砝码重量 适用于零点校准和量程校准。 ●直接输入纯水温度或参考液密度值 使测量媒介由温度产生的误差减到最小。 ●比较目标密度值，可实现有报警功能 通过设定上限，下限值实现高低限位（Hi、OK、Lo）比较。可选配比较输出及报警装置实现简单的工业控制功能。 ●自动关机功能 可设定停止使用超过10分钟自动关机。 ●标准串行接口及通讯软件 配置标准RS-232C通讯接口，可选配RS-232电缆线连接电脑或打印机。附送原厂开发的WinCT软件，方便数据的传输及外部设备的双向控制。可将数据自动输入Windows /Office /Excel等系统内。 保存测量结果，对多个结果进行统计分析； 连续记录，作吸水率、膨胀率、孔隙率的计算； 连续记录，以图表显示测量过程。 ●内建GLP/GMP/ISO软件 配合原厂打印机AD-8121B可实现日期，时间，识别号码，天平序号，校正数据，单重，总重，次数，最大值，最小值，平均值，标准差的打印输出。   型号 EK-300iD EK-3000iD GF-300D GF-3000D 测定原理 阿基米德原理 称重范围 300g 3000g 310g 3100g 称重精度 0.01g 0.1g 0.001g 0.01g 密度值精度 0.001g/cm3 0.01g/cm3 0.001g/cm3 0.001g/cm3 重复精度 0.002g/cm3 0.02g/cm3 0.002g/cm3 0.002g/cm3 称盘尺寸 108×80mm

具有超高电子迁移率、合适带隙、环境稳定和可批量制备特点的全新二维半导体芯片材料（硒氧化铋，Bi 2 O 2 Se），在场效应晶体管器件、量子输运和可见光探测方面展现出优异性能。由Bi 2 O 2 Se制备成的原型光电探测器件具有很宽的光谱响应(从可见光到1700 nm短波红外区)，并同时具有很高的灵敏度(在近红外二区1200nm处灵敏度高达~65A/W)。 而利用飞秒激光器组建的超快光电流动态扫描显示Bi 2 O 2 Se光电探测器具有约1皮秒（10 -12 秒）的本征超快光电流响应时间。化合物由交替堆叠的Bi 2 O 2 和Se层组成，晶体中氧的存在，使其在空气中具有极佳的稳定性，完全可暴露于空气中存放数月且保持稳定。

研发阶段/n主要研究支持神经网络芯片的设计自动化工具及FPGA验证系统，设计自动化工 具本身针对ASIC和FPGA都适用。 项目主要研究：（1）研究基于模型层的设计空间探索方法;（2）研究可重构 神经网络硬件单元抽象和归约方法；（3）开发面向嵌入式、功耗约束下的FPGA神 经网络芯片系统，突破神经网络芯片设计小型化遇到的关键难题。本项目提出的自 动综合工具至少支持CNN 等两类不同神经网络拓扑，支持Caffe配置文件prototex 拓扑描述语言，生成的FPGA芯片，性能比CPU快1个数量级，能效比

本发明公开了一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法，其主要控制过程包括：获取芯片的贴装位置信息；键合头拾取芯片，获取芯片 Z 旋转轴和 X/Y 直线轴的角度及位置粗调偏差值，然后在执行粗调的同时，实现 X/Y 直线轴的闭环跟随控制；获取芯片 X/Y 旋转轴的当前实际角度值，并在逐次选择 X/Y 旋转轴执行角度闭环控制的同时，实现另外两直线轴的位置闭环跟随控制；获取芯片 Z 旋转轴和X/Y 直线轴的角度及位置精调偏差值，然后在执行精调的同时，实现X/Y 直线轴的闭环跟随控制。通过本发明，可使得芯片

本发明公开了一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片，包括：陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜，驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内，陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部，驱控与预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处，面阵非制冷红外探测器设置于驱控与预处理模块顶部，面阵红外折射微透镜设置于面

本发明公开了一种用于光纤与芯片间光信号传输的水平耦合器 件，包括第一采集模块，用于引导和收集一阶线偏振模式中第一模斑， 第二采集模块，用于引导和收集一阶线偏振模式中第二模斑，耦合模 块，设有第一传输通道、第二传输通道和主通道，第一传输通道接收 第一模斑，第二传输通道接收第二模斑，并通过模场的空间叠加实现 从耦合模块的主传输通道输出一阶横电模。本发明实现了将光纤中一 阶线偏振模式转化为芯片中的一阶横电模同时也保证了基模