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一种低密度高阻燃性复合多孔材料及其制备方法和应用
本发明公开的一种低密度高阻燃性复合多孔材料是由以下组分复合而成:无机粒子0.1~5份,聚乙烯醇0.5~10份,阻燃性可交联聚合物0~5份,阻燃剂0.1~2份,该材料的密度为12~145Kg/m3,极限氧指数为34.5~47.5%,垂直燃烧均为V-0级,峰值热释放速率为50.5~135.8kW/m2,总热释放为5.6~13.3MJ/m2。本发明还公开了其制备方法。由于本发明提供的多孔材料采用了有一定阻燃效果的无机粒子和交联聚合物和少量添加适用于基体聚合物聚乙烯醇的高效阻燃剂,因而使得这种多孔材料不仅密度低,导热系数也低,隔音效果好,机械强度好,可用作隔热、保温和隔声材料,有利于节能降耗,可以达到高的阻燃防火等级,整个制备过程无废液、废气产生,安全环保。
四川大学 2016-09-12
LDH@CNT三维核壳结构的高能量密度超级电容器
项目已经完成了实验室的小试阶段,进入中试阶段和批量生产阶段,完全拥有自己的知识产权和专利。本项目创新构建了以CNT为纳米茎、片状纳米过渡金属多元氧化物为枝叶的三维纳米结构材料正负电极材料。该项目创新超级电容器获得了超大比电容、高能量密度和功率密度;充电时间远小于锂离子电池(小于2分钟);循环寿命也高于锂离子电池10倍以上。产品量产后可以广泛应用于军事装置(单兵、瞬时大推力陆用装备、无人机、空间飞行器等)、新能源汽车、工业运输装载车、电站储能设施等领域中。主要技术指标:能量密度:80Wh/kg、功率密
电子科技大学 2021-04-14
一种适用于低用户密度小区上行链路的能效优化方法
本发明公开了一种适用于低用户密度小区上行链路的能效优化方法,具体为:首先基站初始化计算用户密度临界值λ0(α),根据用户发送的导频信号确定当前路径损耗因子α0,然后基站根据已经使用的信道个数计算当前小区用户密度λ′,最后判断如果当前小区用户密度λ′小于λ0(α0)时,则调用等功率控制算法,否则调用信道反转功率控制算法。本发明适用于用户端配备单天线,基站端配备任意天线的小区场景,能够提高低用户密度小区上行链路的能量效率,从而提升整个网络上行链路的能效。
华中科技大学 2021-04-11
二维Bi2O2Se超快高敏红外芯片材料
具有超高电子迁移率、合适带隙、环境稳定和可批量制备特点的全新二维半导体芯片材料(硒氧化铋,Bi 2 O 2 Se),在场效应晶体管器件、量子输运和可见光探测方面展现出优异性能。由Bi 2 O 2 Se制备成的原型光电探测器件具有很宽的光谱响应(从可见光到1700 nm短波红外区),并同时具有很高的灵敏度(在近红外二区1200nm处灵敏度高达~65A/W)。 而利用飞秒激光器组建的超快光电流动态扫描显示Bi 2 O 2 Se光电探测器具有约1皮秒(10 -12 秒)的本征超快光电流响应时间。化合物由交替堆叠的Bi 2 O 2 和Se层组成,晶体中氧的存在,使其在空气中具有极佳的稳定性,完全可暴露于空气中存放数月且保持稳定。
北京大学 2021-04-11
基于卷积神经网络的可重构类脑计算芯片及支撑系统研发
研发阶段/n主要研究支持神经网络芯片的设计自动化工具及FPGA验证系统,设计自动化工 具本身针对ASIC和FPGA都适用。 项目主要研究:(1)研究基于模型层的设计空间探索方法;(2)研究可重构 神经网络硬件单元抽象和归约方法;(3)开发面向嵌入式、功耗约束下的FPGA神 经网络芯片系统,突破神经网络芯片设计小型化遇到的关键难题。本项目提出的自 动综合工具至少支持CNN 等两类不同神经网络拓扑,支持Caffe配置文件prototex 拓扑描述语言,生成的FPGA芯片,性能比CPU快1个数量级,能效比
中国科学院大学 2021-01-12
一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法
本发明公开了一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法,其主要控制过程包括:获取芯片的贴装位置信息;键合头拾取芯片,获取芯片 Z 旋转轴和 X/Y 直线轴的角度及位置粗调偏差值,然后在执行粗调的同时,实现 X/Y 直线轴的闭环跟随控制;获取芯片 X/Y 旋转轴的当前实际角度值,并在逐次选择 X/Y 旋转轴执行角度闭环控制的同时,实现另外两直线轴的位置闭环跟随控制;获取芯片 Z 旋转轴和X/Y 直线轴的角度及位置精调偏差值,然后在执行精调的同时,实现X/Y 直线轴的闭环跟随控制。通过本发明,可使得芯片
华中科技大学 2021-04-14
一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片
本发明公开了一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片,包括:陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜,驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内,陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部,驱控与预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处,面阵非制冷红外探测器设置于驱控与预处理模块顶部,面阵红外折射微透镜设置于面
华中科技大学 2021-04-14
一种用于光纤与芯片间光信号传输的水平耦合器
本发明公开了一种用于光纤与芯片间光信号传输的水平耦合器 件,包括第一采集模块,用于引导和收集一阶线偏振模式中第一模斑, 第二采集模块,用于引导和收集一阶线偏振模式中第二模斑,耦合模 块,设有第一传输通道、第二传输通道和主通道,第一传输通道接收 第一模斑,第二传输通道接收第二模斑,并通过模场的空间叠加实现 从耦合模块的主传输通道输出一阶横电模。本发明实现了将光纤中一 阶线偏振模式转化为芯片中的一阶横电模同时也保证了基模
华中科技大学 2021-04-14
一种基于石墨烯电极的电控液晶光发散微透镜阵列芯片
本发明公开了一种基于纳米石墨烯电极的电控液晶光发散微透镜阵列芯片,包括驱控信号输入端口、以及石墨烯液晶散光微透镜阵列,石墨烯液晶散光微透镜阵列为 m×n 元,石墨烯液晶散光微透镜阵列采用液晶夹层结构,且下上层之间顺次设置有第一基片、图案化石墨烯电极、第一液晶定向层、液晶层、第二液晶定向层、石墨烯电极、第二基片,图案化石墨烯电极和石墨烯电极分别制作在第一基片和第二基片上,图案化石墨烯电极是由 m×n 个以微圆环隔离并以
华中科技大学 2021-04-14
一种石墨烯基双模混合集成电控液晶微透镜阵列芯片
本发明公开了一种石墨烯基双模混合集成电控液晶微透镜阵列,包括阵列化控光架构、第一驱控信号输入端口和第二驱控信号输入端口,阵列化控光架构的上下层之间顺次设置有第一基片、微圆孔形图案化石墨烯电极、第一液晶定向层、第一液晶层、第二液晶定向层、石墨烯共地电极、第二基片、第三液晶定向层、第二液晶层、第四液晶定向层、微圆环孔形图案化石墨烯电极、第三基片,微圆孔形图案化石墨烯电极、石墨烯共地电极和微圆环孔形图案化石墨烯电极分别
华中科技大学 2021-04-14
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