RGT-50-RT儿童秤身高坐高计附有身长计，测量体重的同时又可以测量儿童的身高及其坐高。产品符合国际法制计量组织建议第三号（OIML International Recommendation NO.3）和中华人民共和国行业标准QB2065《人体秤》。 一、技术参数 型号：RGT-50-RT 最大秤量：50kg 分度值（d）：50g 身高测量范围：60－160cm 坐高测量范围：38－100cm 身高计分度值：0.5cm 承重板面积：37.5×27.5cm 外形尺寸：58×51×78cm 净重：22kg 二、儿童秤身高坐高计组装 1、打开包装，去除包装物； 2、将立柱组件通过螺钉和垫圈与底座联接，拧紧； 3、把计量杠杆小心地穿入视准器内； 4、将立柱组件中的传力杆钩在计量杠杆上的重点环上； 5、将计量杠杆的支点刀移至支点刀承中； 6、将挂钩套在力点刀上； 7、座椅组装：将两块靠板两侧的圆柱压入座椅框相应的凹槽内； 8、座椅安装：通过4-M4x16、压板将座椅安装在底座上； 三、儿童秤身高坐高计的操作 秤必须定期检查，尤其当移动后，根据以下要求进行操作：将平放在水平、平坦、坚实的地面上，站上，走下秤台数次，使秤的各个活动零部件处于自然状态。 零位调整：将秤的游砣置于零位，挂上砣挂，秤的标尺指示器必须自然地上升、下降，不能碰到上下边框。如果碰到边框，则要通过旋转调整砣杆调整砣的位置，使得指示器满足上述要求。 秤重操作： 1、根据你的大约重量，将适当数量及重量的增砣挂在砣挂上； 2、站在秤上，调整游砣位置，直到指示器在框内上下均匀地摆动（如果指示器在框内上下均匀地摆动，就没有必要等到指示器停止摆动再去读重量）； 3、游砣所指示的及增砣指示的重量之和，就是你的体重。 秤重方式：秤重方式分为站立、坐式、卧式三种。 四、儿童秤身高坐高计身高测量的操作 1、将测量板置于水平位置，将座板向后掀起，站在台面上； 2、将身高计的内管拉起，中管不能拉起，然后将内管往下压，直到测量板接触你的头顶；这时小螺帽上边圈右边刻度指示的高度就是你的高度，如果你低于 106cm；如果你高于106cm，那么继续向上拉动内管，带动中管上升，使测量板超过你的头顶，然后将中管往下压，使测量板接触你的头顶，那么大螺母上 边圈的右边的读数就是你的身高。 五、坐高测量的操作 1、将测量板置于水平位置，将座板向前放平，坐在凳面上； 2、将身高计的内管拉起，中管不能拉起，然后将内管往下压，直到测量板接触你的头顶，这时小螺帽上边圈左边刻度指示的高度就是你的坐高，如果你的坐高低于 84cm；如果你高于84cm，那么继续向上拉动内管，带动中管上升，使测量板超过你的头顶，然后将中管往下压，使测量板接触你的头顶，那么大螺母上边圈 的左边的读数就是你的坐高。 相关产品： 儿童电子秤-电子儿童秤 电子儿童秤-儿童电子秤 儿童秤身高坐高计 本文中所有关于儿童秤身高坐高计http://www.xinman8.com/331.html的文字、参数、图片等如有产品更新换代、参数变动请联系我们的销售、技术工程师。

作为锂离子电池在储能领域中的替代品，低成本、高性能的钠离子电池是大规模储能的关键战略，正极是其中最关键组件之一，层状氧化物正极由于其组分丰富、结构可控和理论容量高而被深入研究，晶格氧活性的激活有望实现超出层状正极理论极限的超高容量。

集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。

本专利公开了一种无氰离子的电镀工艺，属于材料表面处理领域。该工艺本专利是采取新的电镀液，具有渗透性强、分散性好的特性。 铸件在整个电镀过程中，可以克服现有铸钢件电镀工艺的所有缺陷，实现铸件快速高效优质电镀，该工艺具有镀层厚度均匀、镀层光泽度好、镀层与铸件结合力牢固、镀层致密、镀层抗氧化能力好的特点，镀层的中性盐雾化试验、酸雾化试验达到国家规定的标准（96小时无腐蚀点）。目前该项技术已经发展成熟，有很大的推广应用价值。通过X射线能谱仪分析镀层的成分，具体分析谱图见附件。