|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
高性能铝合金技术—含铒铝合金
北京工业大学在国家 973、863 计划等支持下，发现添加铒元素（Er）可增加铝合金的强韧性和耐热性，提高耐腐蚀性能和焊接性能；含铒铝合金应用意义：良好的耐蚀性、可焊性、成型性等工艺 应用性能，在此基础上发展静载荷强度（拉伸性能）、抗冲击、抗疲劳及高损伤容限等综合力学性能； 满足轻质高效、安全性、长寿命和低成本等应用需求。
北京工业大学
2021-04-13
高性能 ABS 树脂耐热改性剂（产品）
成果简介：ABS 树脂强度高、韧性好，耐腐蚀、易于加工成型，是广泛用于汽车、电器、电子、纺织、日用品、建材等领域的热塑性材料。但因耐热性 不好，一般等级 ABS 树脂（耐热温度低于105℃）使用范围受到了限制。耐 热型(耐热温度 110-120℃)和超耐热型(耐热温度 125-130℃)ABS 树脂的开 发可以改善 ABS 树脂使用性能、拓展其应用，是目前高性能ABS 树脂研发和 应用的主流。马来酰亚胺型高分子耐热改性剂具有ɑ 、β-不饱和酰亚胺五 元环状结构，增加了高分子链的内旋阻力，从而提高聚
北京理工大学
2021-04-14
200-GHz 高性能超宽带光学示波器
已有样品/n超宽带光学示波器主要包括超短光脉冲源系统、 超快光学采样子系统、 光电转换及模数转换子系统、 信号处理子系统、 成像显示子系统以及控制子系统6个子系统组成。 主要用于超高速光纤通信技术这一国际前沿领域相关指标测量， 如：160-Gbit/s的SDH光纤系统和100-Gbit/s以太网的重要光子单元部件和子系统的性能参数以及相应的光纤传输实验结果进行准确的测量等。
中国科学院大学
2021-01-12
聚酰亚胺高性能纤维的应用研究
差别化纤维研究室近年来关注高性能纤维的发展趋势并对聚酰亚胺纤维的 制备、改性及其应用进行研究，针对聚酰亚胺的隔热保暖、防辐射、高强高模、 天然抑菌、电绝缘等特性进行产品开发，现已开发出保暖被子、防护手套、电绝 缘纸等产品。针对聚酰亚胺难以染色的缺点进行专项突破，联合企业研发人员进 行研究，通过化学改性和纤维原材料功能接枝改性等方法成功解决了染色难的问 题，拓展了聚酰亚胺纤维及面料在民用和产业用纺织品中的应用范围。 2 关键技术 （1）通过化学改性和纤维原材料功能接枝改性等方法成功解决了聚酰亚胺 染色难的问题； （2）对聚酰亚胺面料的染色色牢度最高能达到 4； 3 知识产权及项目获奖情况 发表学术论文 1 篇；申请发明专利 1 项 4 项目成熟度 实现产业化生产，并已成功应用制备民用产品。308 5 投资期望及应用情况 项目研究成果已经申请发明专利一项，并在企业建立了防护手套和保暖系列 产品的生产线
江南大学
2021-04-13
高性能铝合金与先进制备技术
开发的新型快速时效响应型 Al-Mg-Si-Cu-Zn 系合金兼具优异冲压成形性能（r>0.6，Δr<0.1）和弯边性能（rmin/t≤0.6）以及高烤漆硬化增量，其模拟烤漆硬化增量达到 130-160MPa，室温放置 45 天后的烤漆硬化增量仍可达 140MPa 以上，远高于目前国内外所报道 Al-Mg-Si 系合金（包括商用 AA6016 和 AA6111合金）80-120MPa 的烤漆硬化增量。成功实现工业大铸锭及 2m 以上宽幅薄板的制造，所获薄板的成形性能、烤漆硬化性能均表现优异，成功冲制出典型汽车部件。成功开发出可热处理强化的 Al-Mg-Zn 系合金及配套双级时效/预时效-烤漆硬化处理工艺，使新型合金 H131 和 H321 态的强塑性高于 ASTM B928 对船用合金的要求，且综合性能全面优于国外最先进的 AA5059 铝合金，填补了我国高性能船用铝板的技术空白。研发的系列 Al-Zn-Mg-Cu 合金具有与 AA7449、AA7085 和 AA7081 商用合金相当的强度和更高的断裂韧性，部分性能优于美铝开发的 AA7055 高强铝合金；掌握中厚铝板多道次、无翘曲连续异步轧制技术，显著改善厚向组织性能均匀性，是解决中厚板心部难变形问题的关键技术；开发出适用于高强 7000 系铝合金的高效短流程中间/最终形变热处理加工工艺，明显提升高强铝合金薄板室温拉伸塑性，其综合性能比肩 HSLA、DP 及 TR 等汽车用钢；开发的超低温变形加工技术可将现有商用铝合金及不锈钢板带的屈服强度提高 20-30%以上，综合性能优于如 AK Steel/Outokumpu/太钢等生产的薄板产品。
北京科技大学
2021-04-13
高性能铝合金技术—含铒铝合金
北京工业大学
2021-04-14
新型高性能永磁发电机组
北京工业大学
2021-04-14
高性能云操作系统研制与应用
在国家发改委云计算示范工程、国家自然科学基金、四川省科技计划等项目支持下，攻克云操作系统相关核心技术难题，形成了具有自主知识产权的技术体系，研发出高性能华云操作系统产品HCOS。 提出基于混合系统理论的多层自主故障处理技术，基于预测的自适应多目标优化调度技术，面向热点的动态策略虚拟化安全防护技术等，解决了新一代云操作系统面临的海量资源的高可靠管理、高速调度和高安全防护难题。该成果申请国家发明专利42 项，授权18 项，软件著作权登记35 项，发表高水平论文106 篇，出版专著2 部，
电子科技大学
2021-04-14
动力锂电池用高性能复合隔膜
通过模板热压法制备的复合隔膜材料，具有孔径和孔隙率均匀可调、优良一致性和优异安全性等优点。主要应用于电动汽车用动力锂离子二次电池，具有广阔的市场前景。
南京大学
2021-04-14
电子封装用高性能陶瓷电路板
【技术背景】
电子封装是将构成半导体器件的各个部件（芯片、基板和导线等）按规定要求合理布置，通过贴片、打线与焊接等工艺，达到保护芯片，实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高，散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言，通常温度每升高10℃，器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板（又称电路板、线路板）上，因此，基板除具备基本的机械支撑与布线（电互连）功能外，还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板（印刷线路板、PCB）、金属基板（MCPCB）和陶瓷基板。其中，陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势，广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。
【痛点问题】
目前市场上常见的陶瓷基板（主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC和活性金属焊接陶瓷基板AMB等）制备工艺温度高、线路层图形精度差、难以实现垂直互连，无法满足电子器件小型化、集成化封装需求。特别是随着半导体照明（LED）、激光器（LD&VCSEL）、第三代半导体、5G通信等技术发展，对陶瓷基板性能提出了新挑战。
【解决方案】
本成果开发了电镀陶瓷基板（DPC）制备技术。由于采用半导体微加工技术，DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连、材料与工艺兼容性好等技术优势，广泛应用于各种功率半导体器件（如大功率LED、激光器LD、电力电子MOSFET等）和高温电子器件，替代进口，满足功率器件低热阻、小型化、集成化封装需求。特别是在近期新冠病毒疫情防控上，采用DPC基板封装的深紫外LED消毒器件发挥了巨大作用（具有高效、广谱、非接触、环保、轻巧等优势）。
华中科技大学
2021-11-16