产品详细介绍 产 品 名 称 托马斯干式变压器环氧树脂耐高温灌封胶（THO4054-2） 概       述 本品系环氧树脂改性胶粘粘剂，该系列有常温固化型，其流动性、颜色、耐温性等可适当调整，固化后表面平整、光亮、无气泡。双组份，常温快速固化，粘接强度高，流动性好，操作简单。 适 用 范 围 适用于干式变压器系列产品，使电子元器件、芯片、匝线圈等起到灌注密封、绝缘保护、防潮抗震的作用。 性   能   特   点 ·外观：A组份为膏状体，无固体颗粒。B组份为浅黄色液体。 ·固化速度快，25℃时，1－3小时初固化，18小时接近最大粘接强度。 ·粘接强度高，耐久、耐紫外光性能优良。 ·耐温性能好，适应温度范围广，低收缩率和耐高低温范围较大。 ·粘接表面无需严格处理，两组份按比例调配，使用方便。 ·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、乙醇、核、中子辐射等。 ·安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无毒。 ·贮存稳定性较好，贮存期为18个月。 主要技术性能指标如下：耐温范围:-52－+180℃ 体积电阻25℃1×1015Ω.cm表面电阻 2.5×1015Ω 耐电压20-25kV/mm         硬度 shore D 68 收缩率1.5 吸水率24h＜0.1%        玻璃化温度180℃ 粘接强度:常温:拉伸强度≥25MPa;   剪切强度≥20 Mpa 150℃:拉伸强度 1．8－2 MPa 使 用 方 法 1、将被粘物除锈、去污、擦净。 2、将A、B组份按4：1-1．25的比例充分调匀后使用。 3、将调好的胶液涂于被灌封元件表面，静置2~4小时即可。 注 意 事 项 1、 取胶工具绝不可混用。 2、 胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗. 3、操作环境注意通风，未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。 该版权属于成都托马斯科技2005-2011所有    

本发明公开了一种近红外荧光磁性微乳纳米粒子及其制备方法和在肿瘤治疗中的应 用，本发明将磁性纳米粒子与近红外荧光量子点或与近红外荧光有机染料分子一起包埋 到油包水的微乳中，微乳中还可包埋抗癌药物，通过磁性纳米粒子的磁导向作用，将微 乳包埋的近红外荧光物质靶向到肿瘤部位或固定在肿瘤部位，在近红外光的激发下，通 过近红外荧光物质发射的近红外荧光所产生的热效应来杀伤肿瘤细胞，利用近红外荧光 量子点还可以通过光激发产生的具有高活性的²ＯＨ和²Ｏ↓自由基与热效应一起来 协同摧毁肿瘤细胞。热效应和抗癌药物的毒杀作用以及量子点的光催化活性来协同摧毁 肿瘤细胞。本发明对于临床上恶性肿瘤的治疗具有重要的意义，应用前景广阔。

本发明涉及一种中药配方颗粒红外光谱非分离提取多级宏观指纹鉴定方法，属于中药检测技术领域。该方法的步骤是：在中药配方颗粒粉末中加入溴化钾进行压片制样；测定压片试样的中红外光谱、漫反射近红外、漫反射中红外光谱、反射光谱及衰减全反射光谱；求出并绘出相应光谱图的二阶导数光谱图；测定试样的二维相关红外谱；分级对比相应图谱；测定中药配方颗粒中主料和辅料的相对含量。本发明的方法无需对试样进行分离，即可无损地、快速地、不失原本性和配伍性地直接鉴定中药配方颗粒及其质量。此外该方法还可以同时获取药品稳定性和变质机理的信息，便于推广应用，从而可加速中药质量控制进程，大大加速中药现代化。

成果简介：利用多波段成像融合技术，实现对常见化学品泄露的遥测报警。 项目来源：自行开发 技术领域：电子信息 应用范围：本项目的产品化在军事、公安和民用等领域具有广泛的应用前景   军事领域可用于毒剂或危险品侵害   公安、反恐领域可用于毒剂施放、次生工业品的泄漏检测；   民用领域：可用于工厂设备、在途运输车辆等的化学危险品泄漏检测 所

本发明公开了一种基于遥感卫星成像的目标红外辐射特性测量方法及系统，其中，方法的实现包括：通过逐步扩大目标区域，并判断扩大目标区域前后的目标红外辐射总能量的变化情况来进行红外辐射能量的提取，并由此计算待测量目标物方的红外辐射亮度，解决了目前红外辐射特性测量方法不能有效解决基于遥感卫星成像的目标红外辐射特性测量的技术难题。

本发明公开了一种电控液晶菲涅耳红外聚束微透镜芯片，包括：第一驱控信号输入端口、第二驱控信号输入端口、以及菲涅耳液晶聚束微透镜，菲涅耳红外聚束微透镜有 m 级衍射相位环，菲涅耳液晶聚束微透镜采用液晶夹层结构，且上下层之间顺次设置有红外增透膜系、第一基片、顶面图案化电极、第一电隔离层、第一液晶定向层、液晶层、第二液晶定向层、第二电隔离层、顶层图案化电极、电极间电绝缘层、公共电极、以及第二基片，顶面图案化电极和公共电极分别

本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。 历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。 本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。

本实用新型公开了一种用于可见近红外光谱检测的LED光源装置。包括驱动电源、LED发光源、套筒、支架、和螺纹圈，套筒安装在支架上，套筒左端内安装有LED发光源，套筒右端内设置有光路组件，并在右端内壁设有内螺纹，LED发光源与驱动电源相连；光路组件包括沿光轴依次布置在套筒右端的阶梯孔端内并通过连接在套筒右端内螺纹上螺纹圈轴向固定的左平凸透镜、光阑和右平凸透镜。本实用新型发射的光线直接照射被测对象，然后再采集透射光谱，能够适应静态透射检测和在线动态检测，本实用新型具有节能环保的优点。

近红外光由于在传播过程中受到干扰很小，对物质透明性好，目前已成为一个新兴的、具有独特功能的光学领域，其在军事侦察、红外伪装、物质分析、医疗检测、感光、光聚合、非线性光学材料等多个领域发挥着重要作用，但国内研究的广度和深度难及国外水平，所能提供的品种单调，远不能满足实际需求。另外，目前应用荧光或生物发光进行活体成像已发展成为生物学研究最重要的技术之一，但仍存在关键的问题有待克服或突破： 1） 现用于活细胞荧光成像特别是用于高含量分析的荧光探针的光稳定性差，即光漂白； 2） 目前荧光探针的荧光效率仍有待提高，一般需利用较高浓度的荧光探针，从而对细胞会产生很大的毒性，也降低荧光探针在空间的分辨率； 3） pH敏感且Stokes位移小，易产生浓度淬灭效应，特别是应用于水相体系中会发生严重的荧光淬灭效应； 4） 许多生物体及其组织在可见光的激发下自身会发射荧光，严重干扰生物样品的荧光检测和造影。目前较多荧光染料（如芘、罗丹明、BODIPY类、萘酰亚胺类等）的吸收光谱和荧光光谱都在紫外可见区域，缺点是：短波长光对生物样品活性具有较大的损害；生物样品中某些成分的自发荧光会形成很强的背景干扰；波长越短的光的散射光干扰强，因为散射光的强度与波长的六次方成反比。而波段在650-900 nm区域的近红外光的激发和检测可避免环境和生物样品产生的背景噪声，可以有效地避免生物样品的自吸收和自荧光的干扰。同时，近红外谱区域工作是实现低成本仪表检测的主要步骤，由于电信业的发展，已能以低成本广泛实现NIR光纤和半导体技术。

产品详细介绍　　SOC720SW 短波红外成像光谱仪是一款高质量、高性能的仪器，光谱范围为900nm～1700nm。　　SOC720SW具有高光谱分辨率 (6.25 nm), 轻度光谱失真 (<1.5 nm)成像分光计和高灵敏度的InGaAs 探测器 (D* = 1.5e13  √cm-Hz/W)，使得SOC720SW可以14-bit同时收集640像素、128个波段的光谱信息。这保证了所有应用里，获得的是最高质量数据。 使用简单和实时处理　　SOC720SW是一个完整的系统，开箱之后即可使用。　　系统采用SOC的HyperSpect™ 操作软件和HSAnalysis™校准和分析工具进行标定和使用前设置。　　数据以开放的BIL二进制格式保存，可以兼容第三方分析软件。无需额外的扫描仪或软件。　　可选的SOC MIDIS™处理器以最优的电脑速度快速执行光谱处理，克服了大部分成像光谱仪在实时数据处理方面的瓶颈。　　MIDIS处理器具有多个相关通道同时监测测量数据和三光谱积分，使得MIDIS处理器有能力克服当今数据处理的难题。　　配备了一个高质量的成像分光计、标定和分析软件、高速低噪InGaAs线列和完整的扫描系统，SOC-720SW通过高速Camera-Link接口可以记录900nm到1700nm光谱范围内、6.25nm分辨率的高质量光谱成像数据。灵敏度高于1.5x1013cmHz/W（1550nm）。　　SOC的HS分析软件可以用来进行标定和数据分析。记录的数据格式为开放式的二进制数据，可以很容易的用第三方分析软件打开，如ENVI软件。无须数据格式转换。技术参数：光谱范围： 900-1700 nm光谱分辨率： 6.25 nm光谱通道： 128光谱失真： <1.5 microns  (smile)数字光圈： F/2.4TFOV/IFOV (35MM)： 10°/0.015625°分辨率(像素)： 640x640 (nominal)LINE RATE： 30 Spatial Lines/SecondCUBE RATE： 20 Seconds/Cube数字分辨率： 14-bit三脚架： 3/8”-16计算机接口： Cameral-Link扫描： 内置供电： AC/12DV重量： 30 lbs.尺寸： 7”x14”x22”  应用领域： 机械视觉　　电子学和塑胶　　晶片检查　　农业品质　　化学过程控制农业领域　　精准农业　　土地分类　　水份胁迫　　作物健康 温度记录　　火点监测　　玻璃检测　　金属纯度军事　　ISR　　边境安全　　导弹跟踪医学领域　　血糖分析　　X线断层摄影术