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高等教育领域数字化综合服务平台
【高校科技创新成果推介】北京大学碳纳米管芯片技术
开拓创新·高校科技创新成果展
中国高等教育学会
2022-09-01
关于印发《黑龙江省科技创新券管理办法》的通知
为贯彻落实《国务院关于强化实施创新驱动发展战略进一步推进大众创业万众创新深入发展的意见》、《新时代龙江创新发展60条》，更好地发挥黑龙江省科技创新券（以下简称创新券）作用，激发科技型中小企业创新活力和发展动力，鼓励和引导科技创新券服务机构更好服务科技型中小企业技术创新，加速科技成果转移转化，推动省内优质科技资源开放共享，特制定本办法。
黑龙江省科学技术厅
2024-01-08
青软创新科技集团股份有限公司
青软集团创立于2006年，是国内起步较早的高等教育数字化解决方案、产教融合及人力资源服务提供商，致力于推动教育与产业无缝衔接，把产业的技术、需求和资源，转化成支撑高校人才培养的能力，助力面向新兴产业的人才支撑及服务。专注于三大业务领域：数字化软硬件平台解决方案、产教融合服务、技术服务及人力资源服务。
在数字化软硬件平台解决方案领域，公司面向高校提供数字化平台及实验室解决方案，服务于人工智能、大数据、集成电路、工业互联网等新兴专业方向；同时，面向通信、金融、制造等行业领先企业，提供定制化的软件设计及开发服务。
在产教融合服务领域，公司通过产业学院共建、专业共建、创新训练营等多种模式，为高校提供深度产教融合服务，助力高校内涵建设、帮助学生提升产业所需的能力，为区域的新兴产业发展提供人才支撑。
在技术服务及人力资源服务领域，集团下属青软晶尊拥有5000颗芯片设计服务的深厚积淀，持续高质量输出集成电路芯片设计服务。集团在深圳拥有近300人的软件团队，服务于顺丰、OPPO、招商局、美的、平安银行等一流公司。
同时，集团围绕企业人才需求，提供招聘、定制化培养、猎头等一体化的人力资源服务。
青软创新科技集团股份有限公司
2022-05-24
浙江首个省校共建创新载体浙江清华长三角研究院：当好科技创新的“先头部队”
浙江深入实施人才强省、创新强省首位战略，加快建设高水平创新型省份。省校共建研究院，推动了浙江科技创新以突破式姿态发展。
浙江省科技厅
2021-04-15
第62届中国高等教育博览会活动日程
第62届中国高等教育博览会活动日程
中国高等教育博览会
2024-11-01
中国高等教育学会领导赴吉林大学调研交流
2024年12月24日，中国高等教育学会副会长李家俊一行到吉林大学研讨交流，围绕贯彻落实全国教育大会精神和《教育强国建设规划纲要（2024-2035年）》，服务东北振兴战略，承办第63届中国高等教育博览会进行调研。
吉林大学网站
2024-12-25
中国高等教育学会举行2025年新春团拜会
1月6日，中国高等教育学会举行了2025年新春团拜会。学会老领导、老同志代表和第八届理事会驻会领导欢聚一堂，共谋教育强国大业，共话学会事业发展，共叙砥砺奋斗友情，共忆激情燃烧岁月，现场气氛热烈。
中国高等教育学会
2025-01-08
中国高等教育学会领导赴浙江大学调研交流
2025年2月21日，中国高等教育学会副会长李家俊一行到浙江大学调研交流。学会副会长、浙江大学党委书记任少波出席座谈会。学会副秘书长吴英策、吉林省教育厅一级巡视员陈希哲、长春市教育局局长崔国涛、浙江大学有关单位负责人等参加活动。座谈会由浙江大学党委副书记朱慧主持。
中国高等教育博览会
2025-02-25
中国高等教育学会领导赴上海三校调研交流
2025年2月27-28日，中国高等教育学会副会长李家俊一行先后到访同济大学、复旦大学和上海交通大学调研交流。同济大学党委书记方守恩，学会副会长、上海交通大学党委书记杨振斌出席座谈会并讲话。学会副会长、中国科学院院士、复旦大学校长金力会见了李家俊一行。
中国高等教育学会
2025-03-03
中国高等教育学会领导赴武汉两校调研交流
2025年3月5-6日，中国高等教育学会副会长张大良一行到访武汉大学、华中科技大学两校调研交流。
中国高等教育学会
2025-03-07