本发明提供了一种高速加工机床整机结构热力学建模与热设计方法，其包括以下步骤：步骤1：高速加工机床三维数字化建模；步骤2：高速加工机床主要热源发热功率和相关换热系数计算计算；步骤3：机床平面结合部热阻参数计算；步骤4：高速加工机床整机结构热力学建模与热特性计算；步骤5：高速加工机床整机结构热态设计方法。采用本发明提供的高速加工机床整机结构热力学设计方法，能够大幅提高高速加工机床整机结构热力学建模精度，缩短设计周期。不仅便于高速加工机床的正向设计，而且提高一次设计成功率。

研发阶段/n本发明涉及一种铝合金表面复合高速钢耐磨层的制备方法，首先，在铝合金表面热喷涂０．２ｍｍ－１．５ｍｍ厚度的高速钢涂层，然后通过搅拌摩擦加工，使热喷涂的高速钢涂层均匀镶嵌、熔合在铝合金表面层中，形成一层良好的耐磨层，涂层和基体间产生冶金结合。本发明通过搅拌摩擦加工，使热喷涂涂层均匀镶嵌、熔合在铝合金表面层中，形成一层良好的耐磨层，涂层和基体间产生冶金结合。本发明获得的高速钢耐磨层硬度＞５２０ＨＶ，结合强度＞７０ＭＰａ。

本项目已完成完成了小试阶段，进入中试阶段，拥有独立知识产权，采用独有的兼备高电流密度和大发射电流的碳纳米管场致发射阵列为电子源，并设计了精细的聚焦透镜的电子枪，制备出的高速碳纳米管X射线管及碳纳米管CT球管，具有快速启动、超低剂量辐射、高分辨率、低功耗、运动闪拍等传统X射线管无法实现的性能，可满足新一代CT设备或全数字X光透射成像设备中的要求，进而推动整个CT产业和全数字X光成像设备步入全新的发展阶段。微焦点管：分辨率0.5-30µm可调，束流5-200µA；，医用CT球管：0.3-1.2mm可调，

1. 痛点问题 液压往复密封作为航空液压系统的关键基础，其泄漏导致的液压系统减能或失效，轻则影响航空装备的完好率，重则造成飞行事故。关于往复密封的研究距今已有了80多年的历史，现该技术的理论模型和实验仿真等在低压、低速工况下的研究已较为成熟。然而近几年随着主机装配性能的不断提高，往复密封的研究也要往保证高压高速下密封性能和密封寿命的方向突破，高压高速的严苛工况给往复密封技术提出了更高的要求。 往复密封技术是涉及材料学、机械学、力学、摩擦学及传热学等多个学科的综合性密封技术，对于往复密封系统中的摩擦力和泄漏量等物理量的测量本身就有一定难度，在高压高速的工况下测量的难度会更大；不仅如此，想要控制系统内的高压，并且让活塞杆有较稳定的高速运动，在实现上也有技术难度；另外，高压高速的艰难工况会给密封系统带来较为严重的温升，由密封界面的摩擦导致的大量摩擦生热，只能通过活塞杆和实验缸体内的油液运走，所以对于这样的高压高温系统，必须要设计合理的冷却系统控制密封界面和实验缸体内的温度。 2. 解决方案 为了使实验装置能够成功模拟高压高速的恶劣工况，并解决在此工况下的测量难题，本发明提供一种高压高速往复密封实验测试平台的方案和结构设计，整套实验设备以实验缸体为核心，配套提供高速往复运动的驱动装置、进行系统降温的冷却装置，并且将实验缸体浮动式安装以准确地测得密封圈摩擦力。 本发明通过组合偏心轮、导杆、直线轴承等传动装置，形成了曲柄滑块机构，实现了活塞杆的往复高速运动，将直线轴承布置在缸体两侧，可以有效地平衡导杆传递给实验杆的力矩，同时可以通过设计偏心轮的转动惯量，平衡高速往复运动所带来的惯性冲击；将整个缸体浮动安装，并用力传感器将其与机架相连，实现了密封圈摩擦力的测量。

本新技术成果来自省部级科技计划，获得省部（学会）三等以上科技奖励，并获得国家发明专利授权。该成果成功解决了大断面浅埋隧道下穿高速公路的施工技术难题，研究成果处于国内领先水平。该成果已在国内下穿高速公路隧道施工当中推广应用。

本发明公开了一种非对称磁盘阵列高速缓存调度方法，属于计 算机存储技术领域。本发明通过选择不参与重构的盘作为牺牲盘，减 少该牺牲盘的缓存大小，并相应增加参与重构磁盘的缓存的大小，减 少了对于失效盘以及参与重构盘的 I/O 请求次数，加速了失效盘的重 构速度，减少了用户的 I/O 响应时间，提高了存储系统的可用性、可 靠性及系统的性能。

5G新基建是国家的重要发展战略，宽温高可靠的25Gb/s DFB(分布反馈)激光器芯片是5G光传输核心光芯片，也是当前5G建设的卡脖子问题之一。自主可控的5G光模块DFB激光器芯片对解决光通信“空芯化”问题，推进“中国芯”国家重大战略实施，保障我国通信基础设施安全具有重要的经济和社会效益。因DFB激光器的微分增益随温度上升迅速下降，常规的DFB激光器面临严重的高温高带宽瓶颈。面对5G应用要求的-40~85℃的宽温应用场景，常规DFB激光器芯片往往是超频运行，严重影响可靠性。因此，研制全国产宽温25Gb/s DFB激光器芯片，同时兼顾低成本高可靠需求对推进“中国芯”国家重大战略实施具有重要意义。 本成果创新性地提出一种沟中沟脊波导DFB激光器结构，相比较常规DFB激光器，在脊两侧对称的刻蚀两个沟槽。此结构可抑制注入载流子的横向扩散，提高对光场的束缚，提高芯片带宽，满足芯片高速工作需要。芯片的高温输出光功率大于10mW，单模抑制比大于40dB，实测宽温25Gb/s眼图及误码率均达到商用需求。同时，相比较常规芯片，其制作过程只需多加一步简单的刻蚀，无需二次外延，成本低，做了2000小时的老化试验，其功率变化小于0.5%，具有高可靠性。 图1（a）常规DFB激光器芯片截面图（b）新型沟中沟脊波导DFB激光器芯片截面图（c）新型沟中沟脊波导DFB激光器芯片概图（d）（e）（f）分别为常规芯片、沟脊距为2μm、沟脊距为6μm SEM图 图2（a）（b）（c）25℃、55℃和85℃下不同沟脊距与常规芯片响应曲线对比（d）25℃、55℃和85℃下不同沟脊距与常规芯片响应带宽对比，带宽可提高3GHz 25℃和3.7GHz 85℃下芯片25Gb/s眼图（g）25℃、55℃和85℃下芯片背靠背传输及10km传输误码率曲线 图3（a）（b）25℃和85℃下常规芯片与沟中沟脊芯片2000小时老化实验结果，功率变化小于0.5%

针对高速离 心泵内流速高， 进口段容易引起回流璇涡、叶轮中存在二

产品详细介绍分析型超高速冷冻离心机性能特点：1、微机控制，触摸面板，LCD/LED双显示。2、采用交流变频电机，全封闭风冷谷轮压缩机组，无氟制冷剂。3、可直接设定转速，自动计算RCF值。可直接设定RCF值，自动转换成转速。4、具有10档升降速。5、运行中可修改参数，运行参数自动记忆。6、具有40种自定义程序存储功能。7、具有软刹车功能。8、具有转子号识别功能。9、具有超温、超速、不平衡和门盖安全保护功能，并在显示窗口显示故障信息和声音报警。    分析型超高速冷冻离心机技术参数：型号名称： Happy-TL26超高速冷冻离心机显示方式： LCD/LED双显示最高转速： 26500rpm转速精度： ±30rpm最大相对离心力： 50000×g最大容量： 4×100mL控温范围： －20～40℃控温精度： ±1℃定时范围： 0～99h59min59s电机： 交流变频制冷系统： 全封闭风冷谷轮压缩机组，无氟制冷剂门锁： 电子门锁噪音： ≤60dB电源： AC220V，50Hz，2.5kW，25A内胆材质： 不锈钢箱体材质： 优质钢板外形尺寸： 800×700×400mm重量： 110kg    分析型超高速冷冻离心机转子：NO.1角转子： 26500rpm，50000×g，18×0.5mL，钛合金材质NO.2角转子： 24000rpm，41000×g，12×2.2/1.5mL，钛合金材质NO.3角转子： 20000rpm，27300×g，8×5mL，航空铝材质NO.4角转子： 18000rpm，26600×g，48×0.5mL，航空铝材质NO.5角转子： 18000rpm，26600×g，24×2.2/1.5mL，航空铝材质NO.6角转子： 18000rpm，19000×g，10×5mL，航空铝材质NO.7角转子： 18000rpm，30200×g，10×10mL，航空铝材质NO.8角转子： 15000rpm，24300×g，32×2.2/1.5mL，航空铝材质NO.9角转子： 15000rpm，23120×g，12×10mL，航空铝材质NO.10角转子： 14000rpm，20150×g，6×50mL，航空铝材质NO.11角转子： 14000rpm，21940×g，4×100mL，航空铝材质NO.12角转子： 12000rpm，13200×g，12×15mL，航空铝材质NO.13角转子： 9000rpm，10500×g，24×10mL，航空铝材质NO.14水平酶标板转子： 4000rpm，2300×g，2×2×48孔，钢、不锈钢材质NO.15水平酶标板转子： 4000rpm，2300×g，2×2×96孔，钢、不锈钢材质    想了解更多信息，请进入http://www.fudizao.com