PIV粒子图像测速技术一般用于小尺度流场测定，研究团队研发了大尺度PIV气流速度测试装置，利用电导轨对PIV片光源和相机实现精确定位，实现室内测量无人化操作，对室内空间流场关键区域精细测量和全场流动拼接技术，将测定范围扩大至1.2m×2.2m。

浙江大学聚焦超洁净流控系统基础研究、技术攻关和产品研发，攻克了影响光刻分辨率、良品率与产率的1mk级温度测控、5ppt级金属离子测控、20μm级气泡测控、50nm级残留液膜测控等关键核心技术 一、项目分类 关键核心技术突破 二、技术分析 如何通过超洁净流控技术降低流控污染，减少曝光缺陷，提升曝光良率，是国产高端半导体制造装备研制面临的重大挑战，直接关乎整机产品的产线应用性能与市场竞争力。此外，作为各类半导体制造装备的共性核心零部件，超洁净流控部件市场被美国、日本等国垄断，使我国半导体制造装备产业面临核心零部件“卡脖子”风险。浙江大学流体动力与机电系统国家重点实验室启尔团队所承担的高端半导体制造装备核心分系统之一的超洁净流控系统，自2004年以来在国家863计划和国家02专项支持，聚焦超洁净流控系统基础研究、技术攻关和产品研发，攻克了影响光刻分辨率、良品率与产率的1mk级温度测控、5ppt级金属离子测控、20μm级气泡测控、50nm级残留液膜测控等关键核心技术，完成了超洁净流控系统九大组件的研制和集成测试，为半导体制造设备扫描速度与产能的提高提供基础理论与方法依据，同时自主研发的半导体机台核心超洁净流控零部件实现了产品化，突破了国外技术的封锁，为我国半导体制造的发展与自主创新提供了基础支撑。

产品详细介绍    

具有高科技含量的激光精细、精密加工技术是激光行业的科技发展目标之一。然而，目前在激光精细、精密加工业中仍沿用准分子激光器作紫外光源。准分子激光器输出的光束大而方，聚焦后光束质量差；其设备庞大、成本高；最大缺点是使用有毒气体作工作介质，不利于安全和环保。目前国内外都致力于用四倍频方法研制紧凑型深紫外固体激光器，把这种紫外光源安装到激光设备上，就可以方便地进行激光精密加工和标识。 例如，在对金、银等金属进行激光焊接时，由于其对1μm以上光束反射率极高，一般在98%以上，所以，目前市场上的

        成熟度：技术突破         一种安全、可靠、光强稳定的数字化超高压汞灯曝光光源控制器，驱动功率高达3kW，功率调整步长小于5W，光强稳定性误差不高于0.3%@30min，汞灯触发成功率高于90%。         意向开展成果转化的前提条件：中试放大及产业化工艺开发资金支持

产品详细介绍迈瑞BS-800 300生化仪光源灯泡电压：12V功率：20W寿命：2000H适用于：Mindray迈瑞新款生化仪BS-220,200,300,330,380,320,390,500,400,420,600,620,800,820,350,380,720,480,890,1800等。

远苏精电 PCB自动换刀雕刻机 快速PCB制板机 钻铣雕一体 技术参数 加工范围：单面板/双面板 工作台面积：330×330mm 最小加工线径：3mil 最小加工线距：5mil 分辨率：03mil 换刀系统：气动换刀 工作速度：4m/min（Max） 主轴转速：0～80000r/min，无级可调速，软件自动优化转速 主轴功率：500W 主轴电机：变频电机 定位系统：500万像素工业级摄像头 刀具库：φ55mm 钢刀具库 刀具安装座：全铝防锈 刀具类型：自带定位环 刀具检测分辨率：1mm 刀具间距：5mm 换刀时间：3-20s 刀具检测时间：15s 直线导轨：进口直线导轨 传动方式：进口滚珠丝杆 钻孔孔径：1～3.175MM 钻孔深度：02-6.0mm 钻孔速度：150(孔/min) 控制方式：电脑控制，标配5寸工业一体电脑 通信方式：RS-232/USB 操作系统：Windons 98/2000/XP/Vista/7/10 体积：750mm（L）×665mm（W）×1250mm（H） 重量：180kg 消耗功率：800 W 电源：220V/50HZ 防尘静音安全罩：金属安全罩、气动撑柱、透明可视窗、外置急停按钮及所有操作按键 支持软件：支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件（支持所有pcb及gerber格式的文件） 产品亮点 超强兼容：能兼容市面上大多数设计线路图软件，如：Protel 99SE、DXP、Altium Designer系列、Cam 350、Eagle、pads、proteus、Auto CAD等线路板厂通用Geber格式软件。 定位技术：视觉识别自动原点定位，消除目测误差，定位更准确。 操作自由：对电路板的制作过程，没有苛刻的顺序限制，适应不同用户操作习惯；操作简单，即使不懂PCB工艺亦可轻松制作出电路板。 自动回位：可以从任意位置自动回到设定的零点。 断点续雕：在雕刻中突然断电，自动重新获取系统加工原点，从任意百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。 虚拟加工：根据设定的参数，虚拟显示实际加工过程。 实时显示加工路径：加工前首先显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。 任意区域选择雕刻：选择任意区域，进行雕刻。 组合雕刻/自动选择刀具：选择两把雕刻刀，自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀，快速铣掉大块的空白区域。 万能钻孔：使用固定铣刀挖出任意孔，减少了换钻头的次数。 外形铣割：板子雕刻完成后进行外形铣割。 智能主轴转速优化功能：根据刀具自动优化主轴转速，从而提高雕刻精度。 视觉校正原点：配备高分辨率激光检测系统，保证每次开机复位后，机器的原点在同一位置，精确到01mm，保证取刀的可靠性。 自动换刀系统：设备采用气动换刀高速主轴，高分辨率激光检测道具系统，一体式多种刀具库。加工PCB只要点击鼠标即可轻易完成，“傻瓜式”制作PCB。 自动刀具选择：软件自动选择最适合的刀具参数，免除人工选择刀具参数的繁琐。 自带照明：工作主轴自带照明功能，更方便观察整个雕刻线路板过程。 超限保护：安全可靠，XYZ双重限位保护，超限自停。 工业吸尘系统：采用工业大功率低噪声吸尘器，迅速除去加工中产生的粉尘，消除对周边环境的影响，对使用者身体的伤害。同时在加工中保持覆铜板表面的清洁，利于用户观察加工的情况，采取必要的措施。

"本项目属工程装备设计制造技术领域。我国是地下施工最多，全断面隧道掘进装备需求量最大和发展速度最快的国家。由于引进装备不适应我国复杂多变的地质情况，导致可靠性差，严重影响施工效率与效益，因此亟需发展相关设计技术并自主研制。掘进装备的关键核心部件是刀盘，缺少地质适应性好与可靠性高的刀盘设计技术是困扰掘进装备自主研制的瓶颈问题。项目组围绕国家重大隧道工程需求，攻克了刀盘地质适应性与高可靠性设计关键技术，促进了我国掘进装备自主设计能力跨越式发展。 本项目技术发明一为提出了广谱地质适应性掘进载荷建模新理论。创建了掘进装备总载荷预测模型，突破了现有建模理论仅适用于单一地质的局限性，降低了总载荷预测误差，为刀盘地质适应性与高可靠性设计提供了载荷条件；本项目技术创新二为发明了软土类刀盘地质适应性设计新技术。建立了掘进装备刀盘高精度参数化建模新方法，实现了复杂地质条件下掘进过程全物理仿真及刀盘结构强度优化设计，突破了刀盘轻量化设计关键技术，降低了设计制造成本；本项目技术创新三为发明了硬岩类刀盘高可靠性设计新技术。提出了随机动态载荷作用下刀盘强度设计方法“

简介：本发明公开了一种采集水力学试验水槽沉积层断面的方法和装置。该方法是：在完成水力学沉积试验后，采用液氮冷冻法对待测断面进行冷冻，将待测断面的水和水下沉积物一并冻成冰块，使样品固化，然后取出固化后的断面样品。实现上述方法的装置由水槽、隔板、内冷管、外冷管、保温层和液氮瓶组成，隔板有两块，分别设置在取样断面上、下游位置，在水槽内外分别设置内冷管和外冷管，内冷管悬空挂在水槽的口上，距离水槽侧壁和底部沉积层面20～40mm，外冷管贴近水槽的外壁。本发明解决了河、湖和海洋中泥沙、有机质、重金属和其它污染物的沉积、迁移和转化规律试验研究中的准确采样和量测难题，适合开展多层沉积物的研究。