高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
全三维电磁粒子模拟软件CHIPIC
3
D
研制
电子科技大学
2021-04-10
一种
3
D
-MIMO多小区下行自适应传输方法
东南大学
2021-04-11
全三维电磁粒子模拟软件CHIPIC
3
D
研制
电子科技大学
2021-04-10
一种高强度beta-Al2O
3
固体电解
质
的制备方法
南京工业大学
2021-01-12
一种高强度beta-Al2O
3
固体电解
质
的制备方法
南京工业大学
2021-01-12
高精度小型化三维重建系统(Hi
3
D
)
南京大学
2021-04-10
一种内窥镜
成像
系统及
成像
方法
华中科技大学
2021-04-14
微型
成像
雷达
电子科技大学
2021-04-10
微型
成像
雷达
电子科技大学
2021-04-10
开发腐殖
质
页岩
西安交通大学
2021-04-11
首页
上一页
1
2
...
12
13
14
...
63
64
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
63届高博会于5月23日在长春举办
3
征集科技创新成果