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一种倒装 LED 芯片在线检测方法
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测方法，该方法包括: 在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调 整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待 测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行 检测。按照本发明的在线检测方法，能够成功地解决倒装 LED 芯片电 机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现 了倒装 LED 芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按照本发
华中科技大学
2021-04-14
行业协作机器人及先进控制芯片模组
发挥上海交大自动化系在预测控制多年的积累和优势，开创性地应用非冯诺依曼架构实现高性价比的电机控制诊断模组，全球范围内首度实现控制器和诊断器的一体化，首度高性能AI芯片应用到一体化关节，从基于存算一体电控芯片模组打造协作机械臂及路桥焊接工作站，到实现电机驱动专用芯片流片
上海交通大学
2023-05-09
一种倒装 LED 芯片在线检测装置
本实用新型公开了一种倒装 LED 芯片测试装置，该装置包括：工作台模块、运输传输组件、收光测试组件、探针测试平台以及精密对准系统，其中，在工作中，运输传输组件可以运输待测试倒装 LED芯片到合适的工作区域，使待测试倒装 LED 芯片对准收光测试组件的收光口处，调整位姿之后，启动探针测试平台，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本实用新型的机械结构，能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装 LED芯
华中科技大学
2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测装置
本实用新型公开了一种倒装 LED 芯片在线检测装置，其包括：工作台模块、收光测试组件、运输传输组件、探针测试平台、精密对准系统，其中，在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本实用新型的机械结构，能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装 LED 芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按照本
华中科技大学
2021-04-14
GPS/BDS卫星授时芯片研发及产业化
卫星导航系统具有定位和授时功能，该项目专注于普通民用卫星授时市场，研发卫星授时专用芯片。由于省去了定位计算，与常用的卫星导航芯片相比，在授时应用时，该芯片的成本、功耗均可节约75%以上。芯片支持GPS和BDS，授时精度优于20ms，可广泛应用于普通家用电子钟、车载电子钟、电子广告牌、计时收费设备、智能电表、工业自动化控制及智慧农业等领域。 芯片可提供24个时区格林威治时间，无需用户进行时区换算；提供年月日时分秒星期及中国的阴历，免去了万年历的换算；具有守时功能，无需额外授时电路；提供
北京交通大学
2021-04-14
集成低电压电泳生化分析系统芯片
深入了研究低电压芯片电泳的理论原理和控制方法，开展了低电压电泳分离检测相关基础理论与关键加工技术的研究。通过芯片微流道中流体的电场和流场等的模拟分析，对低电压电泳芯片进行了结构设计，提出集成非接触高频电导检测器的硅基低电压电泳芯片和玻璃基低电压电泳芯片的新结构；突破了SOI硅基芯片侧壁微电极阵列及其与高频非接触电导检测器一体化三维集成等关键加工技术，研发出基于SOI的集成低电压电泳芯片和集成光学滤色薄膜的玻璃基低电压电泳芯片的两套加工工艺；成功研制出柱端集成非接触高频电导检测器的两种低电压电泳芯片
重庆大学
2021-04-14
一种柔性视网膜芯片及其制备方法
本发明公开了一种柔性视网膜芯片。顶层和底层聚合物薄膜之间设置有规则分布的硅岛和通孔，硅岛内含有用于模拟生理性功能的功能单元，通孔与硅岛交错分布，硅岛与顶层聚合物薄膜之间设置有引线层；底层聚合物薄膜上的空隙处与顶层聚合物薄膜紧密粘合于一起；电极为功能单元的一部分、或者位于顶层聚合物薄膜或底层聚合物薄膜上。该芯片采用 MEMS 工艺流程化制作，实现了微功能单元和柔性基底的集成。本发明芯片表面布有密集的通孔，形成镂空格栅状，有利于芯片上下层组织间营养物和代谢物的交流，保证了生物功能的完整性，保证整个视网膜
武汉大学
2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测装置
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测装置，其包括:工作 台模块、收光测试组件、运输传输组件、探针测试平台、精密对准系 统，其中，在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工 作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制， 使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可 以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术， 实现了倒装 L
华中科技大学
2021-04-14
高光效黄光LED材料与芯片制造技术
中心通过“装备与工艺的协同创新”，创新发展了具有自主产权的大科学装置—MOCVD高端装备，并在硅衬底上生长第三代半导体InGaN黄光LED材料，取得了历史性突破，将黄光LED的光效由国际上报道的不足10%，提升到了27.9%，结束了国际市场上长期缺乏高光效黄光LED的局面。国际同行、诺贝尔奖获得者中村修二教授高度称赞这项成果：“硅基黄光LED的技术水平国际领先，这是属于中国人首次发明的照明技术，它有非常大的价值。”陈良惠院士领衔的12位业内专家，对
南昌大学
2021-04-14
一种芯片拾取与翻转装置
本实用新型提供了一种芯片拾取与翻转装置，包括支撑机构、翻转驱动机构和芯片吸取机构，芯片吸取机构包括直线导向运动部件和设在其底端的芯片吸取元件，直线导向运动部件内设有直线轴承和弹簧，直线导向轴从上往下依次穿过直线轴承和弹簧连接芯片吸取元件。由于直线导向轴和弹簧的缓冲作用，芯片吸取元件跟随芯片上升一定的高度并将芯片吸住，再在翻转驱动机构的作用下旋转到达芯片供给位置。本实用新型一方面避免了非接触式吸取的不可靠性，另一方面也避免了刚性接触式吸取芯片因受力过大而损伤，实现了芯片的可靠与无损伤吸取和翻转。
华中科技大学
2021-04-14