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0.008度 双轴高精度倾角传感器 超宽测量范围正负180度 MEMS角度传感器 倾斜监测传感器 角位移传感器
技术亮点 ❖ 单轴/双轴测量; ❖ 超宽测量范围:±180°; ❖ 卓越的测量精度,0.01°(全量程); ❖ 工业级可靠性设计; ❖ 符合严苛工业环境应用要求; ❖ 多种标准输出接口,便于系统集成与扩展。   应用范围 该系列产品特别适用于:建筑结构健康监测(古建筑、历史遗迹、危房等)、工业自动化控制系统以及高精度角度测量应用场景需要长期稳定监测的工业现场。   产品介绍 STS标准输出型倾角传感器是瑞惯科技专注于工业自动化控制领域而研发的产品。该产品采用紧凑型工业设计,配备RS485/RS232标准串行通信接口,集成高性能MEMS倾角传感单元和24位高精度差分A/D转换器,结合五阶数字滤波算法,可实现水平面倾斜角与俯仰角的高精度测量。 凭借其优异的测量精度、可靠的工业级性能和灵活的配置方案,STS标准输出型倾角传感器已成为工业测量领域的高性能解决方案。   性能参数 STS 条件 参数 测量范围 - ±10° ±30° ±60° ±90° ±180° 测量轴   - X Y轴 X Y轴 X Y轴 X Y轴 X轴 分辨率1) - 0.001° 精度 最大绝对误差2) 室温 0.01° 0.01° 0.015° 0.02° 0.02° 均方根值误差3) 室温 0.008° 0.008° 0.008° 0.009° 0.009° 零点温度系数4) -40~85℃ ±0.0005°/℃ 灵敏度温度系数5) -40~85℃ ≤0.01%/℃ 上电启动时间   0.5S 响应频率 20Hz 输出信号 TTL / RS232 / RS485可选 通信协议 串口通讯协议 / MODBUS RTU协议 可选 电磁兼容性 依照EN61000和GBT17626 平均无故障工作时间 ≥99000小时/次 绝缘电阻 ≥100兆欧 抗冲击 100g@11ms、三轴向(半正弦波) 抗振动 10grms、10~1000Hz 防水等级 IP67 电缆线 标配2米M12航空插头带PVC屏蔽电缆线,线重≤120g 重量 ≤150g(不含电缆线) 1) 分辨率:在有效量程内可识别的最小角度变化量,反映其对微小倾角波动的监测能力。 2) 最大绝对误差(MAE):全量程范围内,对多个标准角度点进行测量,各测量值与实际角度值偏差绝对值的最大值。该参数表征产品在最不利情况下的测量偏差极限。 3) 均方根误差(RMSE):量程范围内,对固定角度点进行多次重复测量(采样次数≥16次),计算各测量值与实际角度值偏差的均方根值。该参数反映测量结果的重复性与稳定性,是评估系统随机误差的重要指标。 4) 零点温度系数:传感器在零输入状态下,其输出值随温度变化的比率,定义为额定工作温度范围内零点偏移量与常温基准值的比值。   5) 灵敏度温度系数:传感器满量程输出值随温度变化的稳定性指标,表征额定温度范围内灵敏度相对于常温参考值的漂移率。
深圳瑞惯科技有限公司 2025-10-28
热重分析仪
热重分析法(TG、TGA)是在升温、恒温或降温过程中,观察样品的质量随温度或时间的变化,目的是研究材料的热稳定性和组份。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。
上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06
同步热分析仪
同步热分析将热重分析 TG 与差热分析 DTA 或差示扫描量热 DSC 结合为一体,在同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息。
上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06
新型谐振MEMS微惯性传感器
研发生产的半球谐振微陀螺、圆盘多环微陀螺等10多款高性能、小尺寸、高可靠性MEMS微惯性传感器,达到惯性级,在微小卫星、微航天器等场合极具应用潜力。与传统的微陀螺相比,该陀螺无运动部件,抗冲击性更好;同时该陀螺可以采用角速度检测和角速度积分检测两种工作模式,极大的提升了其应用场合与范围。
上海交通大学 2021-04-10
一种 MEMS 器件的封装方法
本发明公开了一种 MEMS 器件的封装方法,包括 S1 在框架基 板与封盖的内表面上对称附着图形化的过渡金属化层和钎料层;S2 在 框架基板的钎料层上附着图形化的自蔓延多层膜;S3 将芯片键合固定 在框架基板上并实现信号互连;S4 将固定有芯片的框架基板与封盖进 行除气除湿处理后对准堆叠形成封装结构;S5 对封装结构施加压力、 预热后引燃自蔓延多层膜,自蔓延多层膜燃烧并熔化钎料层实现冶金 互连。本发明将封盖直接与框架
华中科技大学 2021-04-14
新型谐振MEMS微惯性传感器
针对我国在军事、工业等领域对高性能、小尺寸、高可靠性MEMS微惯性传感器日益迫切的需求,上海交通大学自2001年起就开展基于MEMS技术的微惯性传感器的研究,已成功研制十余款传感器样机,在研的半球谐振微陀螺、圆盘多环微陀螺等预期体积小于1cm3,成本低于50美元,功耗低于100mW,有望达到惯性级,在微小卫星、微航天器等场合极具应用潜力。与传统的微陀螺相比,该陀螺无运动部件,抗冲击性更好;同时该陀螺可以采用角速度检测和角速度积分检测两种工作模式,极大的提升了其应用场合与范围,特别适合在高G环境下进行空间位置测量、导航与姿态控制等。此外,其在消费电子市场以及汽车市场也拥有这巨大的应用空间,如手机、游戏机等手持电子设备的姿态控制系统,照相机、摄像机的稳定电子平台,汽车的防翻车预警系统等。。相关研究内容作为重要组成部分曾获省部级及以上奖励多次,授权发明专利几十余项,微陀螺方面的专利国内第一,国际第二,发表SCI/EI等论文几十篇。
上海交通大学 2021-04-13
差示扫描量热仪
差示扫描量热仪是一种测量参比端与样品端的热流差与温度参数关系的热分析仪器,主要应用于测量物质加热或冷却过程中的各种特征参数:玻璃化转变温度Tg、氧化诱导期OIT、熔融温度、结晶温度、比热容及热焓等。
上海和晟仪器科技有限公司 2025-05-06
基于MEMS的胰岛素泵系统
已有样品/n该研究得到科技部“863计划”资助(编号:2005AA404220),旨在研制与无损血糖监测耦联的闭环式人工胰岛微系统,将检测和治疗系统集成。减小系统体积、减轻重量,提高可靠性,方便使用;集成血糖仪、微泵、硅针、微流通道与控制系统于一体,实现无痛化注射。成果的先进性或独特性:该研究研制与无损血糖监测耦联的闭环式人工胰岛微系统,将检测和治疗系统集成。减小系统体积、减轻重量,提高可靠性,方便使用;集成血糖仪、微泵、硅针、微流通道与控制系统于一体,实现无痛化注射。目
武汉大学 2021-01-12
芯片热设计自动化系统
TDA(芯片热设计自动化)软件是清华航院曹炳阳教授团队全自主研发的国际首个芯片跨尺度热仿真与设计系统。TDA软件可实现芯片从纳米至宏观尺寸的热设计与仿真,支持芯片微纳结构内部热输运过程的模拟研究,直接提高芯片热仿真精度与结温预测准确度,进而提高芯片性能、寿命和可靠性。
清华大学 2025-05-16
MEMS 耐高温压力传感器及技术
该项目应用先进的MEMS技术,研制完成了耐高温压力传感器设计、制造关键技术及系列产品开发。解决了一直困扰航空航天、石油化工、军工、能源电力等领域因高温、高频响、高过载、微型化、瞬时高温冲击等恶劣环境下的压力、力、加速度测量难题。该成果获得2006年度国家技术发明二等奖、2005年度教育部技术发明一等奖、2004年度陕西省科技进步一等奖和2004年度西安市科技进步一等奖四项奖励。相关技术已获得国家授权发明专利20余项。
西安交通大学 2021-04-11
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