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智能芯片驱动 LED 集成化照明模组
基于分布式芯片驱动的 LED 集成化照明模组,将驱动与光源集成为一体化标准模组,克服了开关电源的电解电容寿命瓶颈、可靠性差、成本高等缺点,具有可靠性高、 寿命长、结构简单、模块化设计、安装方便、免维护、智能化、成本低等优点。结合窄带物联网(NB-IoT)、Zigbee、 LoRa 等无线通讯技术,实现了大数据物联网平台的智慧城市照明系统,通过精细化运营管理,可达到 70%的节能减排效果。实现驱动芯片化、模组集成化、通讯无线化、软件智慧化、系统物联化。 
中国科学技术大学 2021-04-14
连铸结晶器智能监控集成系统
近年来高品质钢种开发和高效连铸技术的快速进步,对结晶器过程在线监控技术提出了更高的要求,在连铸坯质量控制、事故预报、工艺优化、设备运行维护和连铸机设化等方面有着广阔的应用前景。本团队开发出了具有特色的系列核心技术,包括结晶器传热与铸坯凝固进程实时计算、结晶器过程数值模拟并行计算方法、连铸坯-保护渣-结晶器多维可视化、连铸坯纵裂纹在线预报等。
大连理工大学 2021-04-14
生物质炭健康农业集成技术与应用
一、项目分类 显著效益成果转化 二、技术分析 在“秸秆生物质炭土壤改良-炭基肥生态农业技术”(中国石化行业协会,2017)基础上,发展秸秆专业化收集模式和移动式就地炭化还田等配套模式,将乡村秸秆、粪污和绿化废弃物协同炭化处理并高值物质提取利用,新开发出炭基土壤健康调理剂和炭基营养液体肥,构成炭基复合肥、炭基融合肥、炭基掺混肥等类型的固体炭基肥,生物富硒叶面调理剂、炭基铁锌营养肥、炭基液体复合肥等液体喷施肥,以及固碳、营养和抗逆功能的炭基土壤调理剂抛撒肥等的生物质炭产品系列,集成为农产品绿色循环生产的”一炭三肥”(生物质炭与炭基有机肥、炭基复合肥、炭基液体肥),形成“固碳改土、促生强根、营养优质” 的健康生态农业体系,通过产业技术研究院、专家工作站和揭榜挂帅等形式,示范落地到合作社、肥料企业、村镇政府,2020-2021年在南京溧水区、六合区的炭基健康水稻收到增产优质的显著成效,既可服务于碳中和农业,又直接推进乡村振兴。 主要技术特点: (1)生物质无废循环,热解炭化养分循环率平均65%以上,有机碳循环率70%以上; (2)固碳减排:每吨生物质平均固碳减排0.6吨CO2当量; (3)每年增加土壤有机质0.1 g/kg以上, 减少化肥10-15%; (4)增产5-25%,营养品质提升10-20%; (5)炭基肥适合抛撒,炭基液体肥适合水肥一体化。
南京农业大学 2022-07-25
内窥镜集成用气体传感器的开发
近年来,随着我国人口老龄化、工业化、城镇化的进程逐渐加快,加上慢性感染、不健康生活方式、环境暴露等原因,我国癌症发病仍处于逐渐上升态势。根据国家癌症中心2020年度工作报告,胃癌和结直肠癌在男性癌症发病排名中位于第三和第四,而在女性癌症发病排名中排名第三和第五。根据国际癌症研究机构(International Agency For Research On Cancer)编制的GLOBOCAN 2020癌症发病率和死亡率估计,肺癌仍然是癌症死亡的主要原因,估计有180万人死亡(18%),其次是结直肠癌(9.4%)、肝癌(8.3%)、胃癌(7.7%)和女性乳腺癌(6.9%)[2]。所以胃肠道疾病的早期筛查仍是卫生部防治工作的重要任务。而目前将气体传感器集成到内窥镜,实现肠道监控的实时监控的相关设备和研究还未见报道。 相关技术指标:本项目主要从事肠道监控用气体传感器器件、无线传输及相关无线互连电子技术的研发、生产和产业化,核心技术体现在三个方面:1) 气体敏感材料的选择及制备;2) 气体传感器的设计和开发;3) 传感器与内窥镜探头的集成、加工、测试和封装的能力。 技术创新点: (1)制备出形貌可控的ZnO或WO3与石墨烯的复合材料; (2)制备出可低温检测(80 oC)、灵敏度高、脱附时间<200s的石墨烯基气体传感器; (3)实现器件与内窥镜探头集成,克服人体环境对传感器精度的影响。
上海理工大学 2023-07-18
有机溶剂分离过程集成工艺技术
针对有机溶剂回收中具有的成分复杂、组分多等特征,项目开发了萃取-共沸精馏、萃取-反应-催化精馏等系列集成工艺技术。利用开发的分子设计方法设计出环境友好的分离溶剂,为工业生产提供更优的选择。同时开发的集成分离工艺技术,可有效提高有机溶剂的分离效率,降低分离能耗。项目获国家授权发明专利6项。
南京工业大学 2021-01-12
宽带长距离传输光接收集成芯片
本项目针对国内高端光电子器件严重依赖进口的现状问题,自主研制Tb/s级以上 PDM-16QAM的硅基大规模阵列集成相干光接收芯片。根据本研究组在硅基集成光电子器件、偏振控制器件、光混频器等方面的建模仿真、制备测试基础,依托“先进电子材料与器件”校级平台的先进半导体加工能力,制备了高偏振消光比的偏振分束器、偏振旋转器,高相位精度的90度混频器,大带宽高响应度的探测器阵列,高效硅基芯片-光纤耦合,以及可调光功率衰减器。 通过本项目的实施,在硅基光接收集成芯片、高端光电子器件及其大规模集成的关键技术领域有所突破,建立关键工艺技术与器件标准库,形成硅基光电子器件标准加工工艺流程,实现高端光电子器件的自主制备,改变了我国硅基光电子器件技术无偿地向国外转移的历史,缩短我国光子集成技术与国际先进水平的差距,提升我国光通信产业的竞争力。部分成果获得2014年度上海市发明二等奖。
上海交通大学 2021-04-13
核苷酸合成酶 CAD 在治疗动脉粥样硬化中的功能和应用
本发明公开一种核苷酸合成酶 CAD 在治疗动脉粥样硬化中的功能和应用,属于基因的功能与应用 领域。本发明以 ApoE-/-小鼠及 CAD-/-ApoE-/-小鼠为实验对象,通过高脂饮食诱导获得动脉粥样硬化模型, 结果表明与
武汉大学 2021-04-14
自主版权三维CAD和ERP软件在离散型中小企业的应用研究
研究领域(1)CAD/CAM及RPM相关技术:包括功能性梯度材料/生物医学材料计算机辅助设计以及快速原型和制造(RPM)相关技术及应用;(2)面向功能构件数字化制造的设计,网络制造技术,功能构件的拓扑优化设计理论与方法;(3)功能构件的多尺度建模、仿真分析与优化;(4)高速精密加工工艺及装备的动态精度设计:包括高速精密加工工艺系统动力学建模与仿真等。科研成果及简介科研成果:(1)国家自然科学基金项目(59505005),“数控加工自适应刀具轨迹规划及动力学行为的研究”.1996年1月~1998年12月。完成人:张大卫、黄田、倪雁冰、周立华、冯志勇、徐安平、阎兵。1998年12月结题,国际先进。(2)河北省科技攻关计划项目,“基于网络的新产品快速开发系统”. 完成人:檀润华、徐安平、段国林、梁艳红、张瑞红、刘力松、孙立新、苑彩云、曲云霞。2001年6月鉴定,国际先进。2002年获河北省科技进步三等奖。(3)河北省自然科学基金项目,基于汽车减振器新型数学模型的汽车乘座动力学系统参数设计.完成人:檀润华、吕维瑛、张瑞红、苑彩云、段国林、徐安平。2001年6月鉴定,国际先进。(4)河北省博士基金项目,汽车非线性乘座动力学专用仿真软件开发.完成人:檀润华、陈鹰、吕维瑛、张瑞红、苑彩云、段国林、徐安平。2001年6月鉴定,国际先进。(5)天津市自然科学基金项目,汽车非线性乘座动力学关键技术研究.完成人:檀润华、陈鹰、吕维瑛、张瑞红、苑彩云、段国林、徐安平。2001年6月鉴定,国际先进。(6)河北省自然基金项目(500050,5万),三维布局问题建模及其求解方法的研究.完成人:段国林、张健楠、蔡瑾、王彩红、何树田、徐安平、张满囤。2003年3月通过河北省科技厅鉴定,国际先进。(7)河北省教育厅计划项目(2000209,2万),二维不规则形状自动布局系统的研究开发.完成人:段国林、王彩红、徐安平、张健楠、张满囤、孟宪春。2003年3月通过河北省教育厅鉴定,国际先进)(8)国家教育部高等学校骨干教师资助项目,快速原型件网上订货系统研究.完成人:檀润华、梁艳红、段国林、苑彩云、张瑞红、徐安平、孙立新、刘力松、王永山。2000年1月——2001年12月。已结题。(9)天津市科委计划项目,“基于MDT环境的内嵌式RP数据处理软件的研制”.课题组成员:徐安平、檀润华、刘玉山、曲云霞、刘力松、陈青果、金艳丽。2001.1 ~ 2003.12.(1.5万),2003年6月18日天津市科委组织专家组对项目进行了总体验收。(10)天津市科委计划项目,“RP技术在新产品开发过程中的应用”.课题组成员:段国林、徐安平、刘力松。2001.1 ~ 2003.12.(5万),2003年6月18日天津市科委组织专家组对项目进行了总体验收。(11)河北省自然科学基金项目(500046),“数控环境下动态铣削过程物理仿真系统的研究与开发”.课题组成员:徐安平、曲云霞、阎兵、段国林、孙明达、李为民、刘玉山、金艳丽、陈青果。2000.3 ~ 2003.3. (3.5万),2003年7月20日河北省科技厅组织专家对项目进行了技术鉴定,国际先进水平。(12)河北省教育厅博士基金项目,“数控环境下动态铣削过程仿真系统的研究与开发”.课题组成员:徐安平、曲云霞、阎兵、段国林、孙明达、李为民、刘玉山、金艳丽、陈青果。2000.1 ~ 2003.3.(3.5万),2003年7月20日河北省科技厅组织专家对项目进行了技术鉴定,国际先进水平。(13)国家自然科学基金项目(50175025),“进化过程驱动的产品概念设计模型研究”.课题组成员:檀润华、段国林、徐安平、马建红、张瑞红、苑彩云、王永山、姜屏。2001~2003,(7万),2003年3月结题。(14)天津市自然科学基金项目(023603411),“组合夹具CAD中关键技术的研究”.课题组成员:段国林、丁银周、蔡瑾、徐安平、张满囤、李向东、李战委。2002.6 ~ 2004.6(6万),2005年7月3日天津市科委组织专家对项目进行了验收,国际先进。(15)河北省自然科学基金项目(502047),“组合夹具计算机辅助构形设计中基于案例的推理方法的研究”.课题组成员:段国林、丁银周、蔡瑾、徐安平、张满囤、李向东、李战委。2002.1 ~ 2005.1.(6万),2005年7月16日河北省科技厅组织专家对项目进行了技术鉴定,国际先进。(16)天津市自然科学基金项目(023605411),“MDT环境下RP数据处理及设备驱动程序的研究与开发”.课题组成员:徐安平、曲云霞、刘玉山、陈青果、侯红叶。2002.6 ~ 2005.6(6万),2005年8月6日天津市科委组织专家对项目进行了验收,国际先进。(17)河北省优秀专家留学基金项目,“选择性金属粉末直接烧结快速成形工艺关键技术及设备研究”.项目负责人:徐安平。2002.1 ~ 2004.12(8万),已完成。(18)河北工业大学“十五211”工程项目,“功能梯度实体快速制作机”.项目负责人:徐安平。2005.1 ~ 2005.12(20万),已通过验收。(19)河北省教育厅计划项目, “基于RP的新产品快速开发系统”.课题组成员:段国林、徐安平、李翠玉、刘玉山、陈青果、侯红叶。2001~2003(20万),已完成。(20)国家863计划项目(2002AA415300),“自主版权三维CAD和ERP软件在离散型中小企业的应用研究”.课题组成员:檀润华、李向东,徐安平等。(50万),2005年11月通过科技部验收。(21)美国国家科学基金(NSF)项目(DMI-0218169),“Dental Restorations via Multi-Material Solid Freeform Fabrication”.课题组成员:Leon L. Shaw, Anping Xu, Jiwen Wang, Xiaoxue Li et al.(22)美国国家科学基金(NSF)项目(CBET-0930365),“Functionally Graded Orthopedic Implants via the Slurry Mixing and Dispensing Process.课题组成员:Leon L. Shaw, Anping Xu, et al.(23)天津市自然科学基金资助项目(043603111),“多坐标高速铣削集成仿真系统研究”.完成人:阎兵,徐安平等。(6万),2007年11月通过天津市科委验收。(24)河北省自然科学基金资助项目(E2004000052),“CAD模型直接驱动的桌面立体打印设备驱动原理及实现方法研究”.完成人:徐安平,牛亚松,付建华,曲云霞等。(7万),2008年1月31日通过河北省科技厅组织的专家鉴定,国际先进水平。(25)河北省自然科学基金资助项目(E2006000039),“场信息驱动的复杂功能梯度实体建模理论及数字化制造关键技术研究”.完成人:徐安平,朱东彬,曲云霞等。(5万),2010年5月结题。获奖与专利 专利:(1)徐安平,朱东彬,曲云霞,郭艳华.一种非均质功能构件的制造方法与装置[P].国家发明专利,专利号:ZL 2008 1 0053855.5,授权公告号:CN 101328067 B, 2010年10月27日(申请日:2008年7月16日)(2)徐安平,朱东彬,曲云霞,郭艳华.打印头与激光头构成的组合头[P].国家实用新型专利,专利号:ZL 200820075355.7,授权公告号:CN 201211731Y,2009年3月25日(申请日:2008年7月16日).(3)徐安平,汪建明,朱东彬,曲云霞.一种组织工程用三维多孔支架的制备方法及设备.国家发明专利,申请号:201010210618.2,申请日:2010年6月28日.(4)徐安平,朱东彬,郭彬,曲云霞.一种三维条形码标签及其制作方法.国家发明专利,申请号:201010250088.4,申请日:2010年8月11日.(5)徐安平,蔡晓刚,朱东彬,刘志华.一种非均质实体的制造方法及设备.国家发明专利,申请号:201110269706.4,申请日:2011年9月13日.(6)徐安平,蔡晓刚,朱东彬,刘志华.一种非均质实体的制造设备.国家实用新型专利,申请号:201120341665.0,申请日:2011年9月13日.软件著作权:(1)现代集成快速原型系统(CIRPS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2005SR07148).著作权人:徐安平、刘玉山、陈青果、侯红叶、高艳平、曲云霞.中华人民共和国国家版权局,2005年7月。(2)现代集成快速原型系统(CIRPS V2.0)(软件著作权登记,登记号:2007SR06739).著作权人:徐安平、牛亚松、刘玉山、陈青果、侯红叶、宋丽、曲云霞.中华人民共和国国家版权局,2007年5月。(3)非均质实体造型系统(HO-CAD V1.0)(软件著作权登记,登记号:2008SR04932).著作权人:徐安平、纪振鹏、曲云霞、赵竞雄、刘志华.中华人民共和国国家版权局,2008年3月。(4)铣削过程物理仿真系统(MPSS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2008SR07563).著作权人:徐安平、曲云霞、孙明达.中华人民共和国国家版权局,2008年4月。(5)STL模型缺陷检测与修复系统(STL Master V1.0)(软件著作权登记,登记号:2010SR041794).著作权人:徐安平、张蕊、曲云霞、朱东彬.中华人民共和国国家版权局,2010年8月16日。(6)铣削过程物理仿真系统(MPSS V2.0)(软件著作权登记,登记号:2010SR061831).著作权人:徐安平、张大卫、张学中、靳红伟、韩喜峰、常宁、曲云霞.中华人民共和国国家版权局,2010年11月18日。(7)基于Web的博硕士学位论文管理系统(DMMIS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2011SR036294).著作权人:张满囤、徐安平、韩冬冬、张金镯、王智琦、王丽、边彬彬.中华人民共和国国家版权局,2011年6月10日。(8)基于Web的图书馆学科联络馆员信息服务管理系统(IDISMIS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2011SR042556).著作权人:徐安平、王智琦.中华人民共和国国家版权局,2011年7月2日。可转让项目(1)一种非均质功能构件的制造方法与装置[P].国家发明专利,专利号:ZL 2008 1 0053855.5,授权公告号:CN 101328067 B, 2010年10月27日(申请日:2008年7月16日)(2)打印头与激光头构成的组合头[P].国家实用新型专利,专利号:ZL 200820075355.7,授权公告号:CN 201211731Y,2009年3月25日(申请日:2008年7月16日).(3)一种组织工程用三维多孔支架的制备方法及设备.国家发明专利,申请号:201010210618.2,申请日:2010年6月28日.(4)一种三维条形码标签及其制作方法.国家发明专利,申请号:201010250088.4,申请日:2010年8月11日.(5)一种非均质实体的制造方法及设备.国家发明专利,申请号:201110269706.4,申请日:2011年9月13日.(6)一种非均质实体的制造设备.国家实用新型专利,申请号:201120341665.0,申请日:2011年9月13日.(7)现代集成快速原型系统(CIRPS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2005SR07148).中华人民共和国国家版权局,2005年7月。(8)现代集成快速原型系统(CIRPS V2.0)(软件著作权登记,登记号:2007SR06739).中华人民共和国国家版权局,2007年5月。(9)非均质实体造型系统(HO-CAD V1.0)(软件著作权登记,登记号:2008SR04932).中华人民共和国国家版权局,2008年3月。(10)铣削过程物理仿真系统(MPSS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2008SR07563).中华人民共和国国家版权局,2008年4月。(11)STL模型缺陷检测与修复系统(STL Master V1.0)(软件著作权登记,登记号:2010SR041794).中华人民共和国国家版权局,2010年8月16日。(12)铣削过程物理仿真系统(MPSS V2.0)(软件著作权登记,登记号:2010SR061831).中华人民共和国国家版权局,2010年11月18日。(13)基于Web的博硕士学位论文管理系统(DMMIS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2011SR036294).中华人民共和国国家版权局,2011年6月10日。(14)基于Web的图书馆学科联络馆员信息服务管理系统(IDISMIS V1.0)(软件著作权登记,登记号:2011SR042556).中华人民共和国国家版权局,2011年7月2日。可承担(合作开发)科研项目与技术合作(1)CAD/CAM软件开发,RPM相关技术开发:包括功能性梯度材料/生物医学材料计算机辅助设计以及快速原型和制造(RPM)相关技术及应用;(2)功能材料或构件的数字化设计与制造技术开发,网络制造技术开发;(3)功能构件的多尺度建模、仿真分析与优化技术;(4)高速精密加工工艺及装备的动态精度设计。
河北工业大学 2021-04-11
技术需求:可操作CAD及SOILDSWORK等软件,对机械行业有了解 机械类相关专业
可操作CAD及SOILDSWORK等软件,对机械行业有了解机械类相关专业
山东优特智能科技有限公司 2021-08-19
硅基毫米波集成电路设计
基于CMOS工艺,设计了大量射频、毫米波收发机和频率源芯片; CMOS 90nm 60GHz 接收机芯片,集成片上天线,传输效率优于IBM芯片90%; CMOS 90nm 21dBm 60GHz功率放大器,性能优于Hittite商用GaAs芯片; CMOS 60GHz 移相器芯片,为开发毫米波相控阵芯片奠定良好基础;
电子科技大学 2021-04-10
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