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一种玻璃芯片
封装
方法
华中科技大学
2021-04-14
电子
封装
用高性能陶瓷基板
华中科技大学
2022-07-27
原位合成AlN/Al电子
封装
材料技术
西安科技大学
2021-04-11
钼酸铜纳米棒复合电子
封装
材料
安徽工业大学
2021-04-11
低温大直径磁性液体密
封装
置
北京交通大学
2021-02-01
低温大直径磁性液体密
封装
置
北京交通大学
2021-04-13
铝酸铈纳米棒电子
封装
材料
安徽工业大学
2021-04-13
电子
封装
用铝基复合材料
哈尔滨工业大学
2021-04-14
一种 MEMS 器件的
封装
方法
华中科技大学
2021-04-14
长寿命LED有机硅
封装
胶
北京航空航天大学
2021-04-10
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