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集成电路工程实践平台
 集成电路工电路程实践平台是面向高校集成电路和微电子等相关专业,提供集成电路平台教学、实验、实战和科技为一体的实践平台。
安徽青软晶芒微电子科技有限公司 2021-12-16
集成电路 工程实践平台
建设专业的实践教学科研平台,提供产业级集成电路设计环境。 培养高质量的集成电路专业人才,提高学生实践开发能力和工程实践技能。 校企联合共建课程体系,加强双师型师资队伍建设,创新人才培养模式,加强专业建设软实力。 为申报各类省部级以上重大科研项目提供支撑条件,为各类相关科研试验提供设备和场地支持。 提供工程教育认证整套解决方案及工程认证专家指导。 发挥服务地方经济建设的功能,为地方培养优质的集成电路专业人才。
青软创新科技集团股份有限公司 2022-07-06
数模混合集成电路、射频集成电路、SoC 系统集成等 技术
项目简介: 南开大学微电子专业以集成电路设计为主要发展目标,现有一批 集成电路设计的师资力量,具有现成的教学体系,能够在数模混合集 成电路、射频集成电路、SoC 系统集成设计等方面提供技术服务。 具有 10 余批次集成电路流片的经验,具有集成电路设计与实践 的软硬件条件,支持设立集成电路设计实验基地,支持集成电路设计 的小微企业的创立和发展,提供技术培训、设计实验和合作开发等。 
南开大学 2021-04-11
清锋科技桌面级LCD光固化3D打印机iLux
LCD光固化3D打印机iLux iLux 是桌面级LCD 3D打印机,是面向工程师的高速光固化3D打印机,适用于快速、高精度打印原型件、测试件和小批量件。   基于LEAP™快速离型技术及高分子树脂材料以及LuxFlow 软件,清锋科技推出了齿科解决方案,以此实现数字化、定制化、规模化生产齿科产品,适用于打印正畸、修复等齿科应用,以及高精度玩具手办、教育和医学模型打印等。   详细参数 成型体积:192x120x200mm(XYZ) 离型膜:FEP 搭配材料(自主研发):齿科树脂DMRⅡ/Ⅲ、高精度原型树脂RE 32、水洗树脂RE 41、耐高温材料等 应用领域:正畸牙模、玩具手办、教育和医学模型等 详情链接:https://www.luxcreo.cn/printer/iLux/?SelectID=Mw%3D%3D
清锋(北京)科技有限公司 2022-10-17
腕关节驱动仿生假手
本项目设计了一种特殊多连杆机构,能通过腕关节屈伸产生的自身力源,来实现简单抓取动作的仿人型截肢者用假手。该假手可以用于掌部截肢者,在外观、结构、运动功能等方面进行了仿人化设计,目的是提供一种接近人体手指正常运动功能的佩戴式机械仿真手指装置。它不但具备了人体手指的屈伸运动功能,而且还具备了抓握、拿捏功能,其装置小巧,外形接近人体手指大小,适合佩戴在残缺了的手上。
上海理工大学 2021-04-13
射频集成电路设计产品
该芯片采用低成本可集成的标准0.25umCMOS工艺实现三波段单变频结构的数字电视调谐器专用芯片,在传统射频调谐芯片的基础上,集成了可变增益放大器,提高了芯片集成度,降低了调谐器产品成本。并调整了部分版图结构,可以实现48~860MHz数字电视信号的全波段接收。芯片采用LQFP44封装。
东南大学 2021-04-10
碳基CMOS集成电路技术
发展了高性能、低功耗碳基CMOS集成电路技术,性能和功耗全面超越现有技术,有望成为未来主流信息器件。发表了包括两篇Science在内的SCI论文150余篇;相关成果两获国家自然科学二等奖以及其他重要奖励,多次被NatureIndex等专题报道。
北京大学 2021-02-22
压印法集成电路光刻技术
本项目提出一种创新的集成电路(IC)制造工艺路线,即压印光刻(Imprint Lithography-IL)技术,并对该技术相关的压印和脱模工艺机理、紫外光固化阻蚀胶材料的物化和工艺特性、与IC制造其它工艺的综合集成和优化、压印光刻设备的关键技术等进行研究和技术开发。其基本原理为:以电子束直写刻蚀(或其它刻蚀技术)生成IC图型母板(模具),以母板(模具)步
西安交通大学 2021-01-12
抗辐射加固存储单元电路
本发明公开了一种抗辐射加固存储单元电路,包括:基本存储单元、冗余存储单元和双向反馈单元;其中,基本存储单元包括第一、第二 PMOS 管和第三、第四 PMOS 管;冗余存储单元包括第五、第六PMOS 管和第七、第八 PMOS 管;双向反馈单元用于构成存储节点与冗余存储节点间的反馈通路,还用于构成反相存储节点与反相冗余存储节点间的反馈通路。本发明的存储单元电路可自动实现抗总剂量效应加固和抗单粒子闩锁效应加固,同时利用冗余
华中科技大学 2021-04-14
集成电路与微显示技术
集成电路设计      南开大学微电子专业以集成电路设计为主要发展目标,现有一批集成电路设计的师资力量,具有现成的教学体系,能够在数模混合集成电路、射频集成电路、SoC系统集成设计等方面提供技术服务。      我们具有10余批次集成电路流片的经验,具有集成电路设计与实践的软硬件条件,建
南开大学 2021-04-14
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