本发明公开了一种基于激光诱导的 LED 荧光粉涂覆装置及方法，包括激光阵列产生系统、固定件、 三维移动平台、实时监控系统、紫外固化装置和控制中心，其中：激光阵列产生系统，用来产生单束或 多束的激光阵列，且产生的激光阵列照射至透明基板上表面；固定件，用来将透明基板固定于三维移动 平台上方；三维移动平台，用来放置 LED 芯片并使 LED 芯片三维移动；实时监控系统，用来实时监控 LED 芯片位置数据以及涂覆于 LED 芯片周围的荧光粉层的形貌和分

针对现有的LED照明系统普遍采用LED灯具与驱动电源一体化的“一灯一电源”供电模式，导致LED驱动电源寿命较短，与LED的寿命不匹配，以及效率低、功率因数低，无冗余、可靠性较差的共性问题，该专利在国际上首次提出LED照明集中式直流供电新技术，并采用冗余并联技术、软开关技术与集中调光技术等措施，实现LED照明系统的长寿命、高效、高功率因数、高可靠性、具有统一线性调光的功能，大大降低了系统的生产成本与维护成本，使得LED照明得以大规模推广和应用。该专利以普通许可方式许可东莞市石龙富华电子有限公司等企业实

本实用新型公开了一种用于可见近红外光谱检测的LED光源装置。包括驱动电源、LED发光源、套筒、支架、和螺纹圈，套筒安装在支架上，套筒左端内安装有LED发光源，套筒右端内设置有光路组件，并在右端内壁设有内螺纹，LED发光源与驱动电源相连；光路组件包括沿光轴依次布置在套筒右端的阶梯孔端内并通过连接在套筒右端内螺纹上螺纹圈轴向固定的左平凸透镜、光阑和右平凸透镜。本实用新型发射的光线直接照射被测对象，然后再采集透射光谱，能够适应静态透射检测和在线动态检测，本实用新型具有节能环保的优点。

本实用新型提供了一种LED紫外耦合等离子体的果蔬保鲜库，由果蔬保鲜库、冷风机、等离子体发生装置、等离子体发射器、LED紫外光源、鼓风机、气体输送管路、搁物架组成。启动保鲜库总电源，打开LED紫外光、等离子体发射器，通过调节等离子体发射器的发射功率和时间，对保鲜库内气体进行处理，处理后气体通过输送风机、输送管路、输送风口送入保鲜库，对搁物架盛放的果蔬产品进行处理。本实用新型保鲜库结构简单，操作方便，利用该保鲜库进行果蔬贮藏保鲜不仅能够高效、快速地杀灭微生物，而且能够降解果蔬农药残留，降解乙烯，诱导果蔬气孔缩小，抑制果蔬的生理代谢，且保持果蔬原有的色、香、味及营养成分，增加果蔬的贮藏期。

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产品详细介绍德国莱卡DM1000、DM2000、DM3000正置生物显微镜◆ LEICA DM1000 DM2000 DM2500 DM3000系列显微镜可满足不同的应用：◇ LEICA DM1000 满足所有用于人性化要求的使用和光学清晰度的要求，并且用于临床实验室应用方面最为理想。◇ LEICA DM2000 带有一个精密的聚焦机械装置，有5中聚焦功能，可选择2齿轮或3齿轮调焦、扭矩调节以及调节载物台告诉限位。◇ LEICA DM2500 具有大功率的100W照明灯，特别适合于需要用到例如微分干涉相衬（DIC）等观察方法。◇ LEICA DM3000 智能化操作大大提高医疗诊断的工作效率。是针对临床以及所有其它生物医学常规应用和研究而设计的。◇ 所有这四种型号都可装备荧光。◆ DM1000、DM2000、DM2500、DM3000共同主要特点：◇ 高度可调的聚焦旋钮：  ◇ 可调式镜筒 leicaDM系列提供了各色各样的观察筒。观察时选择一个带有符合人机工效的15°观察角度的新镜筒或用于放松的头部位置的可调式Vario镜筒。可以防止颈部和背部肌肉劳损，有助于肩部和下颈部肌肉的放松，即使是超长时间工作也不会累。   ◇ 聚焦旋钮和载物台旋钮在同一高度上且与操作者的距离相同，实现对称操作。◇ 超硬台面。采用全新的陶瓷材料制成，比以往任何材料都坚固、耐磨。◇ 带色彩标记的光阑设置 方便快速识别和调整。聚光镜上的有效的光阑刻度标有色标记号，这些记号与物镜的标准颜色代码相对应，这使得用户一眼就能找出最匹配当前物镜的光阑位置。  ◇ 平场HI PLAN物镜有利于改进平场和色差校正。HI PLAN 10X 物镜非常适合诸如细胞学等方面的临床应用，而且有着12.1mm的长工作距离，可以用在10X物镜下进行标记。◇ 同步亮度物镜 有着4X 、10X 、40X 放大倍数的新HI PLAN SL （同步光）物镜系列非常赏心悦目。这些物镜可以在通一光强下工作，以便不管选择何种放大倍率，亮度保持不变。这样就无需在改变物镜时反复调整亮度，同时颜色效果保持最佳。◇ HI PLAN CY 专门物镜 专门的HI LAN CY10X/0.25 物镜有着优秀的区域整平和色彩校正，同时为临床提供了12mm的长工作距离。其同样具有SL（同步光）型号。◇ 宏观物镜 1.25X 放大倍率物镜。◇ 具有“零像素漂移”的全新荧光轴 确保在转换滤光块时图像不发生移位，方便准确地重叠图像。提供5个滤光块位置，用户可以在他们之间快速转换。◆ LEICA DM3000 自动显微镜特有功能：◇ 智能化、创新性的新型自动显微镜LEICA DM3000。 凭借其独一无二的toggle模式和自动聚光器，LEICA DM3000 操作速度更快且准确，同时在所有生物医学常规应用和研究领域中具有更高的安全可靠性。◇ DM3000自动显微镜电动物镜转盘让你仅在半秒内即可改变物镜放大倍率。眼睛无需离开物镜，双手保持原位即可通过触摸按钮实现物镜的转换。◇ 转盘由位于聚焦旋钮后不远处的两个按钮控制。你可将6个物镜中的任意两个设置成通过这两个按钮实现反复更换放大倍数的目的（即toggle模式）。显微镜前端的6个按钮分别控制6相应的物镜。   ◇ 自动聚光镜顶镜： LEICA DM3000 的聚光镜顶镜（辅助聚光镜）可根据物镜的倍率自动旋出和旋入。◇ 自动调节最佳光强度： LEICA DM3000可根据不同的物镜自动调节最佳光强度，以减少变换物镜必须调节光的亮度的麻烦。及减少操作者的眼睛疲劳。  

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1. 高压IGBT器件封装绝缘测试系统 针对高压IGBT器件内部承受的正极性重复方波电压以及高温工况，研制了针对高压IGBT器件、芯片及封装绝缘材料绝缘特性的测试系统（如图1所示），可实现电压波形参数、温度和气压的灵活调控，用于研究电压类型（交、直流、重复方波电压）、波形参数、气体种类、气体压力等因素对绝缘特性，具备放电脉冲电流测量、局部放电测量、放电光信号测量、漏电流测量及紫外光子测量等功能（如图2所示），平台相关参数：频率：DC~20kHz，电压：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可调，占空比：1%~99%，温度：25℃~150℃，气压：真空~3个大气压。  2.压接型IGBT器件并联均流实验系统 针对高压大功率压接型IGBT器件内部的芯片间电流均衡问题，研制了针对压接型IGBT器件的多芯片并联均流实验系统（如图3所示），平台具有灵活调节IGBT芯片布局，栅极布线，温度和压力分布的能力，可开展芯片参数、寄生参数以及压力和温度等多物理量对压接型IGBT器件在开通/关断过程芯片-封装支路瞬态电流分布影响规律的研究，以及瞬态电流不均衡调控方法的研究；平台相关参数：电压：0~6.5kV，电流：0~3kA，温度：25℃~150℃，压力：0~50kN。   图3 压接型IGBT多芯片并联均流实验 3.高压大功率IGBT器件可靠性实验系统 随着高压大功率 IGBT 器件容量的进一步提升，对其可靠性考核装备在测量精度、测试效率等方面提出了挑战。针对柔性直流输电用高压大功率 IGBT 器件的测试需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循环测试装备和100V/200°C高温栅偏测试装备（如图4所示）。功率循环测试装备可针对柔性直流输电中压接型和焊接式两种不同封装形式的IGBT开展功率循环测试，最多可实现12个IGBT器件的同时测试。电流等级、波形参数、压力均独立可调，功率循环周期为秒级，极限测试能力可达 300 ms，最高压力达220 kN，虚拟结温测量精度达±1°C，导通压降测量精度达±2mV。高温栅偏测试装备可实现漏电流和阈值电压的实时在线监测，最多可实现32个IGBT器件的同时测试。 4. 压接器件内部并联多芯片电流及结温测量方法及实现 高压大功率压接型IGBT器件内部芯片瞬态电流及结温测量是器件多物理量均衡调控及状态监测的基本手段，针对器件内部密闭封装以及密集分布邻近支路引起的干扰问题，提出了PCB罗氏线圈互电感的等效计算方法，实现了任意形状PCB罗氏线圈绕线结构设计，设计了针对器件电流测量的方形PCB罗氏线圈（如图5所示），实现临近芯片电流造成的测量误差小于1%；针对器件内部多芯片并联芯片结温测量，提出了压接型IGBT器件结温分布测量的时序温敏电参数法，通过各芯片栅极的时序单独控制（如图6所示），在各周期分别进行单颗IGBT芯片结温的测量，进而等效获得一个周期内各IGBT芯片的结温分布。在此基础上，完成了集成于高压大功率器件内部的多芯片并联电流测试PCB罗氏线圈以及时序温敏电参数测量驱动板的设计（如图7所示）。 5. 自主研制高压大功率电力电子器件 面向电力系统用高压大功率电力电子器件自主研制的需求，开展了芯片建模与筛选、芯片并联电流均衡调控、封装绝缘特性及电场建模以及器件多物理场调控等方面工作，相关成果支撑了国家电网公司全球能源互联网研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通过柔直换流阀用器件的应用验证实验，同时也支撑了世界首个18kV 压接型SiC IGBT器件的自主研制。

本发明涉及一种半导体发光与显示器件的制备方法，具体地说，是涉及一种基于紫外光激发的白光发射器件及其制备方法，属光电集成技术领域。该制备方法包括如下步骤：清洗硅片、在清洗后的硅片上制备多孔硅、在多孔硅上沉积氮化铝薄膜、用紫外光照射氮化铝薄膜，得到在可见光区发光的白光发射器件。 技术推广意向：半导体发光与显示领域技术创新：本发明具有如下的有益效果：器件结构简单，无污染，制备成本低；不需要荧光粉，发光效率高；发光性能稳定，光谱波长范围宽。

本发明公开了一种用于高可靠性WLCSP器件焊接的无铅钎料，属于金属材料类及冶金领域钎焊材料。该种无铅钎料中的纳米Al颗粒的含量为0.01~1%，纳米CeO2的含量为0.01~1%，Ag的含量为0.5~4.5%，Cu的含量为0.2~1.5%，余量为Sn。使用市售的Sn锭、Sn-Cu合金、Sn-Ag合金，按设计所需成分配比，预先熔化，然后加入纳米颗粒，采用高能超声搅拌的制造工艺冶炼无铅钎料，为防止元素的烧损在惰性气体保护气氛中冶炼、浇铸成棒材，然后通过挤压、拉拔即得到所需要的钎料丝材，也可将新钎料制备成焊膏使用。本无铅钎料对应无铅焊点的抗疲劳特性和抗跌落特性得到显著提高。