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LED教室灯护眼灯
产品详细介绍功率36W，显指>90Ra，色温5000k，UGR<16，无蓝光伤害，无频闪，该产品由我公司专业研发生产，有各类证书及检验报告，防眩光，无蓝光伤害，无频闪，可工程投标，我公司可配合工程投标文件制作指导，可指导安装，以确保质检局验收合格。联系电话18818729944
广东视康照明科技有限公司
2021-08-23
LED教室灯护眼灯
产品详细介绍功率36W，显指>90Ra，色温5000k，UGR<16，无蓝光伤害，无频闪，该产品由我公司专业研发生产，有各类证书及检验报告，防眩光，无蓝光伤害，无频闪，可工程投标，我公司可配合工程投标文件制作指导，可指导安装，以确保质检局验收合格。联系电话18818729944
广东视康照明科技有限公司
2021-08-23
LED教室灯护眼灯
产品详细介绍功率36W、40W可选，UGR<16，蓝光伤害等级为0，无频闪，色温5000k，显指>90Ra，该产品由我公司专业研发生产，有各类证书及检验报告，防眩光，无蓝光伤害，无频闪，可工程投标，我公司可配合工程投标文件制作指导，可指导安装，以确保质检局验收合格。联系电话18818729944
广东视康照明科技有限公司
2021-08-23
LED教室灯护眼灯
产品详细介绍色温5000k，显指大于90Ra，功率36W、40W可选，UGR<16，蓝光等级RG0，功率因数>0.9。该产品由我公司专业研发生产，有各类证书及检验报告，防眩光，无蓝光伤害，无频闪，可工程投标，我公司可配合工程投标文件制作指导，可指导安装，以确保质检局验收合格。联系电话18818729944
广东视康照明科技有限公司
2021-08-23
LED教室灯护眼灯
产品详细介绍产品采用品牌灯珠驱动，功率36W，无蓝光伤害，眩光值小于16，无频闪，光照度大于300LUx，可工程投标，提供技术支持。该产品由我公司专业研发生产，有各类证书及检验报告，防眩光，无蓝光伤害，无频闪，可工程投标，我公司可配合工程投标文件制作指导，可指导安装，以确保质检局验收合格。联系电话18818729944
广东视康照明科技有限公司
2021-08-23
LED教室灯护眼灯
产品详细介绍该品按国家标准生产，功率36W，根据教室安装设计问题可适调整功率，色温5000K，显指大于90Ra，无蓝光伤害，眩光值小于16，无频闪。有各类证书及检验报告，可工程投标。该产品由我公司专业研发生产，有各类证书及检验报告，防眩光，无蓝光伤害，无频闪，可工程投标，我公司可配合工程投标文件制作指导，可指导安装，以确保质检局验收合格。联系电话18818729944
广东视康照明科技有限公司
2021-08-23
一种高增益低副瓣的毫米波封装天线
本发明公开了一种高增益低副瓣的毫米波封装天线，包括引线框架，引线框架上设有毫米波IC芯片和毫米波天线，毫米波IC芯片与毫米波天线之间实现高频互连，还包括封装罩，封装罩将毫米波IC芯片与毫米波天线密封在引线框架内，毫米波天线包括辐射单元，封装罩上对应毫米波天线辐射单元的位置处设有喇叭状凹槽，喇叭状凹槽的槽壁表面被金属覆盖。本发明通过在封装罩上设计喇叭状凹槽，能够有效提升天线的增益，降低天线的副瓣电平，并且不影响回波损耗性能，从而能够实现小型化、低成本和高性能的毫米波封装天线。
东南大学
2021-04-11
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学
2021-04-14
一种可充电 LED 台灯
本实用新型提供一种可充电 LED 台灯，包括 LED 灯、降压变压器 T、电池 E、电池充电电路、电 池放电电路、电量检测电路、市电供电电路、控制电路；控制电路接收来自市电和电池的工作状态电信 号，并向自动切换开关发送控制信号。插头插电情况下，选择市电供电电路，若此时电量检测电路监测 到电池电量不足，市电通过电池充电电路、控制电路与电池接通，市电为电池充电，电量检测电路监测 到电池电量已满，控制电路断开市电与电池的连接。当市电故障时，控制自动切
武汉大学
2021-04-14
垂直结构大功率白光 LED
成果简介对于大电流注入下的高功率 LED 而言， 光衰是 LED 普遍存在的问题。 主要原因有载流子在多量子阱（MQW） 上的溢出（overflow）； LED 芯片的晶体内部的缺陷导致的非辐射复合； 在大注入条件下， 载流子分布的不均匀； 以及 LED 结构设计合理性等原因； 这些因素在 LED 材料生长过程中（采用 MOCVD 技术） 就已经决定。 而大功率 LED 在实际应用过程中另外一个瓶颈就是芯片的热输运处理问题。 在大注入条件下， 过高的 pn 结结温， 导致
安徽工业大学
2021-04-14