项目 参数 灯具系列 星奥TL30系列 星奥TL80系列 星奥TL128系列 对应体育场馆 足球场 篮球馆排球馆手球馆冰球馆羽毛球馆游泳馆跳水馆   单个模组灯珠数 28pcs 76pcs 128pcs 输入电压 AC90～245V 频率范围 50/60Hz 功率因数 ≥0.95 认证符合 CCC 电路保护 短路保护，过流保护，过电压保护，抗浪涌，防雷及过温保护 光源 Osram/cree/philips等 功率 80-800W 240-1000W 300-1500W 配光曲线 Refer to "light distribution curve" 光斑 对称、非对称配光 相关色温 3000-6500K 灯具光效（lm/W） ≥100lm/W 显色指数 ≥70 外形尺寸 详见尺寸图 净重 祥见重量图 防护等级 IP 65 工作湿度 10%～95%R.H. 工作温度 -30℃～+50℃ 储存温度 -40℃～50℃ 外壳温 ＜60°(Ta=25℃) 寿命Ta=25℃ 50000H

型号 100W-UFO投光灯 150W-UFO投光灯 200W-UFO投光灯 尺寸（∅*H） 290*170mm 340*180mm 400*195mm 型号 100W-蝶式投光灯 150W-蝶式投光灯 200W-蝶式投光灯 工作电压 AC 90V-305V 电源效率 ≥91% 功率因数 ≥0.95 LED颗粒数 133 PCS 210 PCS 280 PCS 系统功耗 100W 150W 200W 整灯光效 ＞100 lm/W 初始光通量 14000±5% 21000±5% 28000±5% 峰值出光角 60度、90度、120度 色温 4000K, 5000K, 5700 K 显色指数 ≥Ra70 光源 3030 工作环境 －20℃～＋50℃,  10%～90%RH 储存温度 －20℃～＋50℃ LED 寿命 ≥50000 Hours 灯体材料 1060纯铝 外型尺寸 Φ290*170mm Φ340*180mm Φ400*195mm 包装尺寸(L*W*H) 350*350*205mm 400*400*215mm 460*460*230mm 装箱数量 1PCS/箱 产品净重/PCS 2.3kg 3.2kg 4kg 产品毛重/箱 3.2kg 4.3kg 5.5kg 浪涌电压 4KV 防护等级 IP65 安装方式 吊装、管装,支架安装

产品详细介绍PC灯罩、led灯罩、pc罩、led日光灯罩、led日光灯pc罩第一品牌振兴塑业，现产PC灯罩、led灯罩、pc罩、led日光灯罩、PC透明罩、pc条纹罩、t8透明罩、t5透明罩、t10透明罩、led日光灯pc罩品种繁多，常用品种包括日光灯罩、磨砂罩、t8灯罩、t8塑料灯罩、t5灯罩、t10灯罩、磨砂灯罩、光扩散剂灯罩、led pc罩、日光灯pc罩、光扩散pc罩、led灯pc罩、led日光灯pc灯罩、led日光灯管pc罩、光扩散pc灯罩、T8扩散罩、t5扩散罩、T10扩散罩、led扩散罩、PC扩散罩、透明罩、透明条纹罩、t8透明罩、t8条纹罩、t5透明罩、t5条纹罩、t10透明罩、t10条纹罩、led透明罩、led条纹罩等等。一般称为led日光灯面罩、pc面罩、led日光灯透明罩、led日光灯条纹罩、led日光灯半圆罩、pc半圆罩、led日光灯扩散罩、日光灯扩散罩等等，按尺寸可分为t4灯罩、t6灯罩、铝塑灯罩、t8pc灯罩、t5pc灯罩、t10pc灯罩、t8pc罩、t5pc罩、t10pc罩、t8面罩、t5面罩、t10面罩、t8半罩、t5半罩、t10半罩等等。按外观可以分为铝塑pc罩、磨砂pc罩、光扩散罩、灯罩、日光灯pc灯罩、磨砂pc灯罩、磨砂面罩、半罩、led日光灯半罩、pc半罩等等。振兴塑业，下辖塑机和塑胶两个分厂，塑胶分厂使用塑机分厂自产的10条PC管材挤押生产线，自有大型模具车间开发模具。机械塑胶模具三位一体，行内独例，技术力量雄冠业内。欢迎登录我司页面，详细了解pc管相关介绍和库存情况。为适应日光灯市场，我司创新推出各种新型PC灯管（包括双色PC管、磨砂PC管、喷砂PC管、光扩散PC管等等）。产品透光率高，无光斑、暗影，混光效果优秀，材质防老化，抗紫外线（UV），耐高压，还同时具备阻燃V0效果。 振兴塑业是国内生产LED灯管用PC管材规模最大的厂家，我司生产的LED灯管表面透光率高达93，主要品种有T10LED灯管（32mm)、T8LED灯管(30mm)、T6LED灯管(26mm)、T5LED灯管(15mm)等，选用PC或PMMA透明材料，以制成表面特征，又可以分为透明LED灯管、条纹LED灯管、乳白LED灯管、磨砂LED灯管、光扩散LED灯管、双色LED灯管等，内部可制作各种线路板卡槽。

1. 高压IGBT器件封装绝缘测试系统 针对高压IGBT器件内部承受的正极性重复方波电压以及高温工况，研制了针对高压IGBT器件、芯片及封装绝缘材料绝缘特性的测试系统（如图1所示），可实现电压波形参数、温度和气压的灵活调控，用于研究电压类型（交、直流、重复方波电压）、波形参数、气体种类、气体压力等因素对绝缘特性，具备放电脉冲电流测量、局部放电测量、放电光信号测量、漏电流测量及紫外光子测量等功能（如图2所示），平台相关参数：频率：DC~20kHz，电压：0~20kV，上升沿/下降沿：150ns可调，占空比：1%~99%，温度：25℃~150℃，气压：真空~3个大气压。  2.压接型IGBT器件并联均流实验系统 针对高压大功率压接型IGBT器件内部的芯片间电流均衡问题，研制了针对压接型IGBT器件的多芯片并联均流实验系统（如图3所示），平台具有灵活调节IGBT芯片布局，栅极布线，温度和压力分布的能力，可开展芯片参数、寄生参数以及压力和温度等多物理量对压接型IGBT器件在开通/关断过程芯片-封装支路瞬态电流分布影响规律的研究，以及瞬态电流不均衡调控方法的研究；平台相关参数：电压：0~6.5kV，电流：0~3kA，温度：25℃~150℃，压力：0~50kN。   图3 压接型IGBT多芯片并联均流实验 3.高压大功率IGBT器件可靠性实验系统 随着高压大功率 IGBT 器件容量的进一步提升，对其可靠性考核装备在测量精度、测试效率等方面提出了挑战。针对柔性直流输电用高压大功率 IGBT 器件的测试需求，自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循环测试装备和100V/200°C高温栅偏测试装备（如图4所示）。功率循环测试装备可针对柔性直流输电中压接型和焊接式两种不同封装形式的IGBT开展功率循环测试，最多可实现12个IGBT器件的同时测试。电流等级、波形参数、压力均独立可调，功率循环周期为秒级，极限测试能力可达 300 ms，最高压力达220 kN，虚拟结温测量精度达±1°C，导通压降测量精度达±2mV。高温栅偏测试装备可实现漏电流和阈值电压的实时在线监测，最多可实现32个IGBT器件的同时测试。 4. 压接器件内部并联多芯片电流及结温测量方法及实现 高压大功率压接型IGBT器件内部芯片瞬态电流及结温测量是器件多物理量均衡调控及状态监测的基本手段，针对器件内部密闭封装以及密集分布邻近支路引起的干扰问题，提出了PCB罗氏线圈互电感的等效计算方法，实现了任意形状PCB罗氏线圈绕线结构设计，设计了针对器件电流测量的方形PCB罗氏线圈（如图5所示），实现临近芯片电流造成的测量误差小于1%；针对器件内部多芯片并联芯片结温测量，提出了压接型IGBT器件结温分布测量的时序温敏电参数法，通过各芯片栅极的时序单独控制（如图6所示），在各周期分别进行单颗IGBT芯片结温的测量，进而等效获得一个周期内各IGBT芯片的结温分布。在此基础上，完成了集成于高压大功率器件内部的多芯片并联电流测试PCB罗氏线圈以及时序温敏电参数测量驱动板的设计（如图7所示）。 5. 自主研制高压大功率电力电子器件 面向电力系统用高压大功率电力电子器件自主研制的需求，开展了芯片建模与筛选、芯片并联电流均衡调控、封装绝缘特性及电场建模以及器件多物理场调控等方面工作，相关成果支撑了国家电网公司全球能源互联网研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制，并通过柔直换流阀用器件的应用验证实验，同时也支撑了世界首个18kV 压接型SiC IGBT器件的自主研制。

本发明公开了一种基于SOI封装的六轴微惯性器件，包括单片集成的六轴微惯性器件、玻璃衬底、金属电极、金属引线、SOI盖帽和SOI密封墙；六轴微惯性器件通过阳极键合工艺键合在玻璃衬底上；金属电极为一个以上，均匀设置在玻璃衬底一侧，金属电极通过金属引线与六轴微惯性器件相接，SOI盖帽设在玻璃衬底正上方，SOI密封腔设在SOI盖帽和SOI密封墙之间，形成空腔结构；每个金属电极正上方的SOI盖帽上设有梯形电极孔，梯形电极孔正下方的SOI密封墙上设有垂直贯通；梯形电极孔、垂直贯通与金属电极一一对应。本发明具有全解耦、质量小、结构精巧、成本低和便于批量生产等优点，在单个器件内同时实现了对三轴的加速度和角速度的检测，应用范围广，有着良好的市场前景。

本发明属于电子元器件的封装设备技术领域，并公开了一种用 于片式元器件编带封装的双路同步热压装置，包括水平工作台、热压 机构、驱动机构和调距机构等，其中热压机构被设计为双路结构，并 用于实现料带的封合，保证压力的一致性，进而完成料带的良好热封； 驱动机构用于驱动热压机构实现垂直方向的上下运动；调距机构用于 调节工作台两侧的间距以及两侧压头的间距，进而实现适应不同宽度 的料带的热封。通过本发明，能实现单侧压头的温度均匀分布，两侧 压头温度和压力的一致性以及不同宽度的料带的良好热封，同时具备 结构紧凑，便

本发明公开了基于同时封装靶物质并合成具有氧化还原活性MOFs的制法，选用亚甲基蓝作为有机靶分子，通过一锅法在合成MOFs的同时将亚甲基蓝封装在内，得到亚甲基蓝修饰的ZIF-8，克服上述MOFs材料不具有电传导能力的缺陷，本发明方法简单，快速、成本低，制备产物可对多巴胺进行准确、灵敏、简便、快捷的探测，为生物检测、化学分析等领域的研究提供了一种新的发展方向。金属有机框架材料（MOFs）是一类由金属离子(簇)与有机桥联配体连接而成的具有纳米孔穴的超分子晶体材料。有着很多优异特点：比表面积超大，孔径和拓扑结构可以调控，热稳定性、化学稳定性很好，因此，金属有机框架材料比其他材料有着广阔的发展前景。可以调控的孔径以及拓扑结构使得金属有机框架材料在生物、化学传感方面有着广阔的应用前景，此外，人们已经研究了金属有机框架材料在催化剂、气体储存、吸附与分离、药物缓释等诸多方面的应用。

本发明属于图像处理相关技术领域，其公开了一种适用于 IC 封装设备变形物体的匹配方法，其包括以下步骤:(1)提取模板图像中物 体的轮廓及目标图像中物体的轮廓;(2)获得目标拟合多边形及模板拟 合多边形;(3)建立目标图像哈希表及模板图像哈希表;(4)对目标图像 及模板图像进行粗匹配;(5)计算目标拟合多边形及模板拟合多边形的 各边中点在对应参考质心极坐标系中的位置坐标;(6)计算模板拟合多 边形及目标拟合多边形各边的梯度方向、线性变换矩阵及相似度分数; (7)所述目标图

本发明公开一种非对称型LED路灯透镜,透镜沿着中心短轴方向呈对称性,且沿着中心长轴方向呈非对称性;该透镜包括基面和出光面,该基面的中心凹设有一凹穴构成透镜的入射面;所述出光面为由至少两片自由曲面沿中心长轴方向连接组成的非连续过渡的自由曲面,所述至少两片自由曲面均为沿中心短轴方向的同一侧倾斜.本发明提供的透镜能对LED光源最优化配光,LED路灯安装该透镜时,在无仰角安装方式下,出射到车行道的光会增加,出射到人行道的光会减少,大幅度降低眩光和提高光能量利用率,在道路照明领域具有很好的应用前景.