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一种倒装 LED 芯片在线检测装置
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测装置，其包括:工作 台模块、收光测试组件、运输传输组件、探针测试平台、精密对准系 统，其中，在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工 作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制， 使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可 以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术， 实现了倒装 L
华中科技大学
2021-04-14
高光效黄光LED材料与芯片制造技术
中心通过“装备与工艺的协同创新”，创新发展了具有自主产权的大科学装置—MOCVD高端装备，并在硅衬底上生长第三代半导体InGaN黄光LED材料，取得了历史性突破，将黄光LED的光效由国际上报道的不足10%，提升到了27.9%，结束了国际市场上长期缺乏高光效黄光LED的局面。国际同行、诺贝尔奖获得者中村修二教授高度称赞这项成果：“硅基黄光LED的技术水平国际领先，这是属于中国人首次发明的照明技术，它有非常大的价值。”陈良惠院士领衔的12位业内专家，对
南昌大学
2021-04-14
基于LED的水下数字视频传播装置
南京邮电大学
2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测装置
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测装置，其包括：工作 台模块、收光测试组件、运输传输组件、探针测试平台、精密对准系 统，其中，在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工 作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制， 使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可 以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术， 实现了倒装 LED 芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。按
华中科技大学
2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测方法
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测方法，该方法所涉及 的检测装置包括盘片装载台、运输传输系统、收光测试组件、探针工 作台以及探测对准系统，其中，该在线检测方法为:在工作中，运输 传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启 动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触 通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发 明的机械结构，能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的 问题，并且采用了精密图像
华中科技大学
2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测方法
本发明公开了一种倒装LED芯片在线检测方法，该方法所涉及的检测装置包括盘片装载台、运输传输系统、收光测试组件、探针工作台以及探测对准系统，其中，该在线检测方法为：在工作中，运输传送系统可以运输盘片工作台到合适的工作区域，调整位姿之后，启动探测对准系统对探针工作台进行控制，使探针与待测试的芯片接触通电，使芯片发亮，从而收光测试组件可以对其进行检测。按照本发明的机械结构，能够成功地解决倒装LED芯片电机和发光面不同侧的问题，并且采用了精密图像运动控制技术，实现了倒装LED芯片的高速精密测试，加快了芯片的检测效率。
华中科技大学
2021-04-14
一种倒装LED芯片在线检测装置
本实用新型公开了一种倒装LED芯片在线检测装置，包括底座，所述底座的上端转动连接有支撑块，所述底座的正上方设有支撑台，所述支撑块的上端与支撑台的下端转动连接，所述支撑台的上端分别固定连接有第一安装块和第二安装块，所述第一安装块和第二安装块之间设有LED芯片本体，所述LED芯片本体的一侧设有支撑杆，所述支撑杆远离LED芯片本体的一端贯穿第一安装块，所述支撑杆与第一安装块之间为转动连接，所述第一安装块的上端插设有第二螺杆，所述第二螺杆的下端贯穿第一安装块并与支撑杆相抵，所述第二螺杆与第一安装块之间为螺纹连接。本实用新型通过调节机构的设置，实现对LED芯片翻转、旋转，提高使用时的便捷性与检测时的多样化。
华中科技大学
2021-04-14
LED用高导热材料与散热结构优化技术
针对大功率led散热难题，研制了高导热的陶瓷金属复合基板、金属铝基板、 导热硅脂，其中，覆铜A1N基板热导率五200W/m.K；热膨胀系数W7. 42X10-6/K； 金属基板热阻W2K/W；并对水下等密闭环境下LED的散热结构进行了优化。研制 的导热材料和提出的散热技术方案为3家企业采用，应用于实际生产，解决了生 产中的实际问题。近3年来，研制的铝基板、导热硅脂和导热垫片等高导热材料 应用于企业生产的100W、120W、150W、180W等大功率LED工矿灯、路灯、隧道 灯等大功率LED灯1万余件，产值约2000万元，节约成本约200万元，同时， 在节能方面产生了巨大的社会效益。
实施条件：生产陶瓷金属复合基板，有两条技术途径：热压敷接工艺；化学镀, 前者设备投入较大，工业控制复杂，但产品质量更易控制；后者设备投入少，但 产品质量的稳定性不如前者。因此，低端产品可以采用化学镀，高端的，产品质 量要求严格的检测采用控制热压敷接方法。
预算：化学镀技术，投入30-50万；热压敷接：设备投入100万左右，随处理的 量和基板的尺寸而变。
重庆大学
2021-04-11
中银（BOCT）LED全高清数字标牌立式广告机
产品详细介绍
www.boct-lcd.com
深圳市中银科技有限公司
2021-08-23
MXY8301 LED/LD光谱分布测试仪
一、产品介绍
“MXY8301 LED/LD光谱分布测试仪”是一款能够探测与分析各种光源在可见谱区范围内分布的“CCD快速光谱仪”，它的探测器是线阵CCD多通道探测器，能够探测各种颜色LED发光管和其他发光体的光谱分布。
由以下几部分构成：由狭缝、分光光栅、凹面镜和线阵CCD光谱探测器等部件构成；
狭缝：仪器信号光输入口为可调缝宽的狭缝（缝宽可调）；
被测LED安装装置：用来安装被测LED等光源；
被测LD安装装置：用来安装被测LD光源；
衍射光栅：采用600lp/mm的衍射光栅对入射光进行分光；
凹面镜：将分出的发射光谱汇聚到线阵CCD像敏阵列上；
光谱探测器：用线阵CCD传感器为探测器，以便同步获得更多的光谱谱线；
数据采集：仪器采用12位A/D数据采集系统；以便获得更高的“强度”分辨率；
接口方式：采用0接口方式与计算机连接；
二、教学目的
1、能够同步快速探测可见光范围的多通道光谱，并对谱线进行分析；
2、进行“LED光谱分布的测量实验”，学习光谱探测原理与光谱分析方法；
3、进行“LED发光光谱半宽度的测量实验”认识LED发光光谱特性和测量方法；
4、利用设备提供的“SDK”软件开发包进行课程设计与毕业设计；
三、实验内容
1、测试各种颜色LED的光谱分布；
2、测试LD半导体激光器的光谱分布；
3、测试其他光的光谱分布；
天津梦祥原科技有限公司
2021-12-17