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彩管会聚与着屏智能检测仪
会聚与着屏特性是影响彩色电视机和计算机显示器画面质量的两个重要性能指标，检测判定难度很大，特别是着屏误差检测难度大。经过两年多的研究，技术上有了很大突破，在此基础上研制开发成功彩管会聚与着屏特性智能检测仪，现已通过厂家的现场测试验收并投入正式使用。
西安交通大学
2021-01-12
DLP大屏光学引擎灯泡光源点灯器
产品详细介绍 和为恒信经营DELTA台达(中达电通)DLP光学引擎配件，大屏幕系统DELTA台达I/0信号控制盒，电源模组，光学引擎RGB信号控制板，遥控器信号接收板，大屏幕软件控制RS232信号控制板，视频BNC信号扩展板；大屏幕投影系统DLP光学引擎，美国TI公司DMD芯片，DMD驱动板（TI板）；所以板卡电路故障可以维修； 和为恒信经营DELTA台达(中达电通)DLP光学引擎色轮，四段式色轮，红、绿、兰、白色轮，三段式色轮，红、绿、兰色轮，直径50mm/65mm/70mm色轮；色轮色温感应板；原装全新带支架感应板色轮（全封包装），原装全新色轮（全封包装），质保六个月，售后色轮，质保三个月；和为色轮色域更改，和为恒信色轮色拉更改，和为恒信色轮维修； 和为恒信大屏幕灯泡耗材经营品牌为飞利浦PHILIPS和欧司朗OSRAM，DELTA台达(中达电通)DLP光学引擎灯泡耗材，飞利浦UHP 120/100W 1.0,质保六个月，飞利浦UHP 132/120W 1.0 ，质保五个月，飞利浦UHP 180/160W 1.0，质保三个月,欧司朗P-VIP 132-150/1.0 E23h，质保三个月,全新原装带支架灯泡，全封包灯泡；大屏幕亮度和对比度整体调试；大屏幕系统DLP光学引擎灯泡点灯器（整流器）；飞利浦EUC 120 P/H11，飞利浦EUC 120d P/31,飞利浦EUC 120d P/51，飞利浦EUC 132d p/31,欧司朗PT VIP 3AC/380 O1；原装带支架点灯器，原封包点灯器，点灯器电路故障可以维修，质保三个月； 和为恒信DLP大屏幕维修、清浩及更换光学部件，DELTA台达(中达电通)DLP光学引擎光通道(聚光管、光藕)，滤光片，放大镜，折射镜片，图像放大镜，镜头；光学物理调试，除去阴影、黑边，对焦等问题； 和为恒信DLP大屏幕系统散热风扇，DELTA台达AFB0912H,DELTA台达AFB0612LC,DELTA台达AFB0912L,DELTA台达WFB1212H；修改风扇线头，改善箱体散热通道；六轴调整台，平面调整台，DLP光学引擎调整支架； 和为恒信大屏幕配件设备承诺所售出DELTA台达(中达电通)DLP光学引擎设备及配件，负责收取适当差旅费上门安装调试，或者免费电话技术指导客户安装；如有需求用户请来电咨询！
北京优迅启恒计算机配件经营部
2021-08-23
FABULUS 100英寸柔性菲涅尔波导屏
指导价格：5999元
柔性可卷，超广视角，6倍增益
深圳光峰科技股份有限公司
2022-09-20
长寿命LED有机硅封装胶
本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权，所研发的含环硅氧烷机硅材料，具有多重可替换的官能团，能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率，进一步提高LED的光输出效率的同时，无需金属催化剂即可交联，无催化剂残留。 产品容易实现工业化，原材料为市场上常用化工原料，来源广泛，货源充足，且生产制备过程中无需复杂昂贵设备，生产过程环境友好，有利于大规模工业化生产。最终产品为液态，容易转移和运输，客户容易操作。 目前国内封装胶总体市场规模 16 亿左右，其中低折射率国产封装胶基本上实现了 100%的国产化，而高折射率国产封装胶也已经占据国内市场份额的 60%左右，但是很多国产胶水仍然存在低端化同质化、品牌认可度不高等问题，这些问题亟需改善。 国产化进程加快，国产 LED 封装胶产品已经在中低端领域全面替代了进口封装胶，高端市场呈现进口替代的趋势。高折射率硅胶销量占比提升。
北京航空航天大学
2021-04-10
长寿命LED有机硅封装胶
本项目研制了新一代LED封装胶，并建立了新的胶联理论和方法，解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题，提高了封装胶材料的性能和寿命，相对于现用的市场上的国外标杆产品，北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试，且原材料成本仅为同类产品的1/10。
本项目拥有完全自主知识产权，所研发的含环硅氧烷机硅材料，具有多重可替换的官能团，能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率，进一步提高LED的光输出效率的同时，无需金属催化剂即可交联，无催化剂残留。
产品容易实现工业化，原材料为市场上常用化工原料，来源广泛，货源充足，且生产制备过程中无需复杂昂贵设备，生产过程环境友好，有利于大规模工业化生产。最终产品为液态，容易转移和运输，客户容易操作。
北京航空航天大学
2021-05-09
一种非对称型LED路灯透镜
本发明公开一种非对称型LED路灯透镜,透镜沿着中心短轴方向呈对称性,且沿着中心长轴方向呈非对称性;该透镜包括基面和出光面,该基面的中心凹设有一凹穴构成透镜的入射面;所述出光面为由至少两片自由曲面沿中心长轴方向连接组成的非连续过渡的自由曲面,所述至少两片自由曲面均为沿中心短轴方向的同一侧倾斜.本发明提供的透镜能对LED光源最优化配光,LED路灯安装该透镜时,在无仰角安装方式下,出射到车行道的光会增加,出射到人行道的光会减少,大幅度降低眩光和提高光能量利用率,在道路照明领域具有很好的应用前景.
华侨大学
2021-04-29
LED照明用导热覆铜板快速制造技术
21世纪初LED照明在中国大陆开始发展，导热基板从根本上解决LED照明中产生的热量问题，从而使得LED照明得到更广泛的推广和应用。至今，导热覆铜板在LED照明及变频模块领域的应用每年以惊人速度成长！导热铝基覆铜板结构中的导热绝缘树脂胶黏剂层是产品的核心技术。金属基导热覆铜板加工方式主要采用丝网漏印方式将导热胶固定在铝板上，再和铜箔复合，经热压制备导热覆铜板。 目前，金属基铝基覆铜板目前存在主要问题有：（1）绝缘层电击穿强度低，体积电阻率低；这与使用的树脂基体、导热填料及制备工艺、环境有关；（2）绝缘层热阻高；（3）制造过程繁琐、成本高。 我们技术主要针对以上3点问题进行改进和解决。
西安科技大学
2021-04-13
LED新型三基色荧光粉与封装
本项目致力于研发发射光谱涵盖范围广、发光波长可调、转换效率高、温度特性优异、化学性质稳定的LED三基色荧光粉及封装材料，用以制备暖白色、高显色性新型LED光源。该技术可以简化LED封装工艺，避免传统LED封装工艺的固有缺点，如硅胶或树脂老化造成的LED光效下降及荧光粉的光衰等，具有广阔的市场前景。
南京大学
2021-04-14
一种 LED 封装玻璃及其封装结构
本实用新型公开了一种 LED 封装玻璃及其封装结构。封装玻璃由玻璃基片及分别附着于玻璃基片上、下表面的凸点结构层构成，凸点结构层由分布在低温玻璃层表面的凸起构成。封装结构为：LED 芯片贴装在支架的凹槽内，LED 芯片电极与支架底部焊盘间通过引线键合实现电互连，LED 封装玻璃覆盖在 LED 芯片上方。将该封装玻璃应用于 LED 封装，封装玻璃与 LED 芯片间既可填充硅胶(用于白光 LED封装)，也可不填充硅胶(实现紫外 LED 封装)。由于封装玻璃上表面的凸点结构减小了玻璃与空气界面的全反射，下
华中科技大学
2021-04-14
智能芯片驱动 LED 集成化照明模组
基于分布式芯片驱动的 LED 集成化照明模组，将驱动与光源集成为一体化标准模组，克服了开关电源的电解电容寿命瓶颈、可靠性差、成本高等缺点，具有可靠性高、 寿命长、结构简单、模块化设计、安装方便、免维护、智能化、成本低等优点。结合窄带物联网(NB-IoT)、Zigbee、 LoRa 等无线通讯技术，实现了大数据物联网平台的智慧城市照明系统，通过精细化运营管理，可达到 70%的节能减排效果。实现驱动芯片化、模组集成化、通讯无线化、软件智慧化、系统物联化。
中国科学技术大学
2021-04-14