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电子封装用高性能陶瓷电路板
华中科技大学 2021-11-16
一种微织构封装测温刀具
华中科技大学 2021-04-14
芯片封装用抗静电复合材料
厦门大学 2021-01-12
硅基GaN功率开关器件
电子科技大学 2021-04-10
新型硅碳复合负极材料
厦门大学 2021-01-12
非硅MEMS 技术及其应用
上海交通大学 2021-04-13
LED用透明电极
重庆大学 2021-04-11
GaN 基高压 LED
中国科学院大学 2021-01-12
LED高效散热技术
北京工业大学 2021-04-14
LED用透明电极
重庆大学 2021-04-14
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