高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
原位合成AlN/Al电子
封装
材料技术
西安科技大学
2021-04-11
钼酸铜纳米棒复合电子
封装
材料
安徽工业大学
2021-04-11
低温大直径磁性液体密
封装
置
北京交通大学
2021-02-01
低温大直径磁性液体密
封装
置
北京交通大学
2021-04-13
铝酸铈纳米棒电子
封装
材料
安徽工业大学
2021-04-13
电子
封装
用铝基复合材料
哈尔滨工业大学
2021-04-14
一种 MEMS 器件的
封装
方法
华中科技大学
2021-04-14
硅
基拓扑光子学
中山大学
2021-04-13
褐藻
胶
裂解酶的创制及应用
江南大学
2021-05-11
微波协同
有机
膨润土处理
有机
废水方法
浙江大学
2021-04-11
首页
上一页
1
2
...
9
10
11
...
67
68
下一页
尾页
热搜推荐:
1
第62届高博会将于2024年11月重庆举办
2
2024年云上高博会产品征集
3
征集高校科技成果及大学生创新创业项目