高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
芯片
封装
用抗静电复合材料
厦门大学
2021-01-12
具有导向结构的磁性液体密
封装
置
北京交通大学
2021-04-13
锡酸锑纳米线复合电子
封装
材料
安徽工业大学
2021-04-13
粉末试剂全自动高精度定量
封装
机
山东大学
2021-04-13
电子
封装
用高性能陶瓷电路板
华中科技大学
2021-11-16
一种微织构
封装
测温刀具
华中科技大学
2021-04-14
PS-Pulsed激光器
模块
电子科技大学
2021-04-10
PS-Pulsed激光器
模块
电子科技大学
2021-04-10
数字式电喷控制
模块
(ECU)
北京交通大学
2021-04-13
高速光收发器件与
模块
中国科学院大学
2021-01-12
首页
上一页
1
2
...
5
6
7
...
25
26
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
63届高博会于5月23日在长春举办
3
征集科技创新成果