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高端数码音频玻璃破碎探测器
产品详细介绍
Impaq Glass Break高端数码音频玻璃破碎探测器。采用四组实时频率分析加上电子活动侦测功能与数字式弯曲检测功能相结合，可针对不同的玻璃种类进行分析，以提高辨识准确度。探测范围9米，角度170度，灵敏度可调，确保能在平板玻璃、钢化玻璃、夹层玻璃和金属玻璃达到最好的效果,可吸顶或墙壁安装
产品型号
Impaq Glass Break
工作电压
9V –16V DC
工作电流
<11 mA
报警周期
>2秒
最大湿度
95%非冷凝状态
灵敏度调节
灵敏度调节和探测物体方式选择
LED灯指示
红色：报警,高灵敏、绿色：正常工作(闪烁), 低灵敏度（停）
报警LED灯选择
开/关
报警继电器
防拆继电器
NC 24VDC/50mA
NC 24VDC/50mA
抗RF射频干扰
80MHz~1000MHz / 10 V/m
防止误报技术
先进的微处理器技术、数字信号处理技术、智能信号处理计算技术，首次报警识别和报警记忆锁定功能
静电释放
无误报时±8kV
外壳材料
ABS防火材料
探测范围
170度广角,9米
工作温度
-00C ~+ 550C
存放温度
-200C ~+ 600C
相关认证
CE、UL、ISO9002
适用环境
住宅、轻工业、商业、金融、博物馆等
产品尺寸
87mm×62mm×26mm
重 量
70 g
产 地
英 国
北京赢科迅捷科技发展有限公司
2021-08-23
(1-5L)双层玻璃反应釜
产品详细介绍双层玻璃反应釜 HEB-1L HEB-2L HEB-3L HEB-5L HEB-10L HEB-20 HEB-30L HEB-50L
产品说明
双层玻璃反应器夹层内可通入不同的冷热循环液(热水、热油、冷冻液)。在全密封玻璃容器内，反应物在常压或是负压下进行搅拌反应。全透明的反应瓶可使反应过程一目了然，是现代生物制药，精细化工新材料合成的理想试验、中试设备。
设计特点：
1、大口径一体化双层反应瓶，气密性好，强度高。
2、专业的PTFE密封盖，可在高真空高速下搅拌。
3、有三个用户机动使用的标准磨口。配有加料活塞，测温管和回流冷凝器。(特殊可定制)
4、大型设备(20L以上)有更多安全性，易操作性设计。
主要特点
1.采用GG17高硼硅玻璃材质，拥有优良物理、化学性能。
2.可选用常温、高温（200°C）及低温（-80°C）的反应条件进行实验。
3.可以选用在常压及负压试验条件工作，静止状态下负压可达0.095MPa以下。
4.数字显示搅拌速度，变频恒速搅拌系统，工作平稳。
5.四氟搅拌浆（搅拌叶），搅拌轴与反应釜之间的密封采用特种材料制成。
6.无死腔设计的防腐的放料阀门。
7.多功能反应釜玻璃夹层的制冷或加热溶液在反应完毕后，能彻底排除，不积液。
8.整体结构科学、新颖、实用、美观。
用途说明
该系列双层玻璃反应釜内层溶器放置反应物料同时可抽真空和调速搅拌使反应物料减压条件下，进行气化、蒸发对物料进行浓缩和提纯。夹层可导入冷冻液、水和高温液对物料进行升温、冷却或冻结。
该系列多功能反应釜广泛应用于化学、精细化工、生物制药新材料合成等实验及生产。该产品可与循环水多用真空泵、低温冷却液循环泵、循环油浴锅配套使用成为系统装置，或者用于中试生产。
西安禾普生物科技有限公司
2021-08-23
一种电子封装用SIC∕A1复合材料的制备方法
SiC/Al 复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能，在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用工艺复杂、设备昂贵的压力浸渗制备 SiC/Al 复合材料。课题组在历经近十年的研发过程中，采用无压浸渗法在空气环境下，成功制备出了电子封装用 SiC/Al 复合材料。该制备技术工艺过程简单，设备要求不高，成本低廉，所制备的复合材料的热物理性能可在较宽范围内调节，具有较好的市场应用前景。于 2010 年获得国家发明专利授权。
西安科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包 括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央 部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构 的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将 延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔 体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体 的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性 能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构 的稳定性。
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构的稳定性。
华中科技大学
2021-04-14
一种非对称型LED路灯透镜
本发明公开一种非对称型LED路灯透镜,透镜沿着中心短轴方向呈对称性,且沿着中心长轴方向呈非对称性;该透镜包括基面和出光面,该基面的中心凹设有一凹穴构成透镜的入射面;所述出光面为由至少两片自由曲面沿中心长轴方向连接组成的非连续过渡的自由曲面,所述至少两片自由曲面均为沿中心短轴方向的同一侧倾斜.本发明提供的透镜能对LED光源最优化配光,LED路灯安装该透镜时,在无仰角安装方式下,出射到车行道的光会增加,出射到人行道的光会减少,大幅度降低眩光和提高光能量利用率,在道路照明领域具有很好的应用前景.
华侨大学
2021-04-29
LED照明用导热覆铜板快速制造技术
21世纪初LED照明在中国大陆开始发展，导热基板从根本上解决LED照明中产生的热量问题，从而使得LED照明得到更广泛的推广和应用。至今，导热覆铜板在LED照明及变频模块领域的应用每年以惊人速度成长！导热铝基覆铜板结构中的导热绝缘树脂胶黏剂层是产品的核心技术。金属基导热覆铜板加工方式主要采用丝网漏印方式将导热胶固定在铝板上，再和铜箔复合，经热压制备导热覆铜板。 目前，金属基铝基覆铜板目前存在主要问题有：（1）绝缘层电击穿强度低，体积电阻率低；这与使用的树脂基体、导热填料及制备工艺、环境有关；（2）绝缘层热阻高；（3）制造过程繁琐、成本高。 我们技术主要针对以上3点问题进行改进和解决。
西安科技大学
2021-04-13
智能芯片驱动 LED 集成化照明模组
基于分布式芯片驱动的 LED 集成化照明模组，将驱动与光源集成为一体化标准模组，克服了开关电源的电解电容寿命瓶颈、可靠性差、成本高等缺点，具有可靠性高、 寿命长、结构简单、模块化设计、安装方便、免维护、智能化、成本低等优点。结合窄带物联网(NB-IoT)、Zigbee、 LoRa 等无线通讯技术，实现了大数据物联网平台的智慧城市照明系统，通过精细化运营管理，可达到 70%的节能减排效果。实现驱动芯片化、模组集成化、通讯无线化、软件智慧化、系统物联化。
中国科学技术大学
2021-04-14
LED显示屏无人机校正系统
需求名称：LED显示屏无人机校正系统
悬赏金额：30万元
发榜企业：深圳市奥拓电子股份有限公司
支柱产业集群：新一代电子信息产业集群
需求领域：图形图像处理、LED关键设备及工艺、LED前沿与核心技术、软件开发
技术关键词：LED显示屏 、无人机校正、亮暗线校正、色度校正、亮度校正
深圳市奥拓电子股份有限公司
2021-10-28
技术需求：LED全光谱植物补光技术
LED全光谱植物补光技术；LED植物补光智能控制系统；室外大功率LED植物补光技术
山东光因照明科技有限公司
2021-06-15