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基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置及方法
本发明公开了一种基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置,包括图像获取装置、工作台、控制装置及数据处理装置;其中图像获取装置包括支架横梁、平动电机、成像探头、光发射器;平动电机固定于横梁的下侧面,成像探头垂直固定于平动电机中的移动块;光发射器通过可调连接件连接至所述移动块,通过调节可调连接件使其发射的光经试样反射后进入成像探头;数据处理装置用于对所述图像获取装置获取的光图像和热图像数据进行处理后获得相关系数和均方差统计系数,并将所述相关系数和均方差统计系数与预设的阈值进行比较,根据比较结果获得工艺质
华中科技大学 2021-04-14
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展,对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前,我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合 作,研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂,包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等,并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能,对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈,提升我国微电子封装产业的国际竞争力,具有积极作用。
江南大学 2021-04-13
PT100型号薄膜铂电阻低温温度计PI封装形式
北京锦正茂科技有限公司 2022-06-01
LED照明用导热覆铜板快速制造技术
21世纪初LED照明在中国大陆开始发展,导热基板从根本上解决LED照明中产生的热量问题,从而使得LED照明得到更广泛的推广和应用。至今,导热覆铜板在LED照明及变频模块领域的应用每年以惊人速度成长!导热铝基覆铜板结构中的导热绝缘树脂胶黏剂层是产品的核心技术。金属基导热覆铜板加工方式主要采用丝网漏印方式将导热胶固定在铝板上,再和铜箔复合,经热压制备导热覆铜板。 目前,金属基铝基覆铜板目前存在主要问题有:(1)绝缘层电击穿强度低,体积电阻率低;这与使用的树脂基体、导热填料及制备工艺、环境有关;(2)绝缘层热阻高;(3)制造过程繁琐、成本高。  我们技术主要针对以上3点问题进行改进和解决。
西安科技大学 2021-04-13
智能芯片驱动 LED 集成化照明模组
基于分布式芯片驱动的 LED 集成化照明模组,将驱动与光源集成为一体化标准模组,克服了开关电源的电解电容寿命瓶颈、可靠性差、成本高等缺点,具有可靠性高、 寿命长、结构简单、模块化设计、安装方便、免维护、智能化、成本低等优点。结合窄带物联网(NB-IoT)、Zigbee、 LoRa 等无线通讯技术,实现了大数据物联网平台的智慧城市照明系统,通过精细化运营管理,可达到 70%的节能减排效果。实现驱动芯片化、模组集成化、通讯无线化、软件智慧化、系统物联化。 
中国科学技术大学 2021-04-14
LED显示屏无人机校正系统
需求名称:LED显示屏无人机校正系统 悬赏金额:30万元 发榜企业:深圳市奥拓电子股份有限公司 支柱产业集群:新一代电子信息产业集群 需求领域:图形图像处理、LED关键设备及工艺、LED前沿与核心技术、软件开发 技术关键词:LED显示屏 、无人机校正、亮暗线校正、色度校正、亮度校正
深圳市奥拓电子股份有限公司 2021-10-28
技术需求:LED全光谱植物补光技术
LED全光谱植物补光技术;LED植物补光智能控制系统;室外大功率LED植物补光技术
山东光因照明科技有限公司 2021-06-15
LED通道吸顶灯、楼道吸顶灯、吸顶灯
深圳创硕光业科技有限公司 2021-08-23
LED高亮度防眩球场专用灯
深圳创硕光业科技有限公司 2021-08-23
LED智能杀菌教室灯、杀菌护眼教室灯
深圳创硕光业科技有限公司 2021-08-23
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