研究内容 ：本研究解决了产品流散性和速溶问题、产品在生产过程中 的褐变问题，提高速溶莲藕全粉的得率及营养成分的得率。该研究技术的 成功为莲藕深加工寻找到了一种有效的新方法。 传统藕粉冲调既费时又难 于掌握。冲调时首先必须加入少量冷开水将藕粉调匀成糊浆状，这对广大 消费者，特别是青年人来说是一件麻烦事。 技术特点 ：速溶莲藕全粉采用辊筒干燥技术使产品中的淀粉 化程度 得到提高，从而使产品冲调

产品详细介绍品牌：久滨型号：JB-250A名称：陶瓷乳钵式微粉研磨机一、产品概述：　　JB-250A型陶瓷乳钵式微粉研磨机，主要用于替代国内生产中手工研磨或高等院校的物料研磨实验，可广泛用于化工、电子、制药、冶金等行业的超硬颗粒或微粉研磨，粉末细度可达纳米级，是一款高效节省人工的自动化研磨设备。二、技术参数：1、乳钵口径：250mm2、最大研磨量：300g/次3、研棒转速：120rpm4、研钵转速：10rpm5、研棒功率：60w6、研钵功率：40w7、研钵材质：高铝陶瓷8、研棒棒头材质：高铝陶瓷9、运行时间控制：自动设定10、长X宽X高：500*500*920mm11、重量：35kg12、电压：220V  50/60HZ三、适用条件：1、研磨颗粒要求：颗粒硬度没有限制，颗粒大小≤0.5mm；2、研磨方式：可干磨也可湿磨；

产品详细介绍全自动粉料取样机专利厂家 粉料自动取样机, 自动取样机 料料取样器 全自动粉料取样机是由沧州路仪公路仪器有限公司提供的专利产品， 近日有些不法分子盗用我公司的产品说明及相关图片发布取样机的信息，咨询时请认准沧州路仪公路仪器有限公司的牌子，我公司证照齐全，别无其它公司代理，请朋友们提高警惕！！   粉料自动取样机, 自动取样机 粉料取样器 全自动粉料取样机，（沧州路仪） DY粉料自动取样机 一、概述： 全自动粉料取样机专利厂家粉料自动取样机是由沧州路仪公路仪器有限公司新型开发的国家专利产品，经严格检验出厂。 DY型粉料自动取样机是用直线电机，结合现代电子技术开发的高新技术产品，它没有转动部件，送料杆在 直线电机的作用下直接往复取样，使结构简单，使用方便，无粉尘飞扬，并达到了不卡死，不烧电机，可 任意调节取样量的要求，适用于各类水泥、煤炭、电力、化工、食品等企业生产过程均匀自动取样，由于 该产品的独特优点，因而得到了越来越多的生产企业采用。 二、主要技术指标 控制器电压：220伏、380伏 电机功率：100瓦、180瓦 取样机体积：长×宽×高=40厘米×9厘米×45厘米   全自动粉料取样机专利厂家控制器模块体积：长×宽×高=13.4厘米×9.3厘米×3.8厘米 同时供应试验仪器、无损检测、力学设备、各种试模、各种筛具，混凝土试验仪器   水泥试验仪器 无损检测仪器 公路土工试验仪器 沥青试验仪器 压力机、拉力机 水泥、混凝土试模类  天平类  其它检测仪器 河北路仪电话03174608382 传真03174608387 手机：13703330687 QQ：1379916211 网址http://www.010yq.com 邮箱：yiqi0687@163.com 全自动粉料取样机专利厂家 粉料自动取样机, 自动取样机 料料取样器 全自动粉料取样机是由沧州路仪公路仪器有限公司提供的专利产品， 近日有些不法分子盗用我公司的产品说明及相关图片发布取样机的信息，咨询时请认准沧州路仪公路仪器有限公司的牌子，我公司证照齐全，别无其它公司代理，请朋友们提高警惕！！   粉料自动取样机, 自动取样机 粉料取样器 全自动粉料取样机，（沧州路仪） DY粉料自动取样机 全自动粉料取样机专利厂家主要技术指标 控制器电压：220伏、380伏 电机功率：100瓦、180瓦 取样机体积：长×宽×高=40厘米×9厘米×45厘米   控制器模块体积：长×宽×高=13.4厘米×9.3厘米×3.8厘米   全自动粉料取样机专利厂家粉料自动取样机, 自动取样机 料料取样器 全自动粉料取样机是由沧州路仪公路仪器有限公司提供的专利产品， 近日有些不法分子盗用我公司的产品说明及相关图片发布取样机的信息，咨询时请认准沧州路仪公路仪器有限公司的牌子，我公司证照齐全，别无其它公司代理，请朋友们提高警惕！！  

产品详细介绍仪器原理：溢流微粉机转刀在高速旋转时，形成负压中心，通过气流分级，将物料带离粉碎腔室，达到粉碎要求的物料进入收集仓，剩余物料停留在粉碎仓继续粉碎。该机由投料口、集料罐、粉碎室、高速电机等组成。物料由投料口进入粉碎室，被高速旋转的刀片（22000r/min）撞击粉碎，刀片的高速旋转也引起了空气气流的流动，从而把粉碎后的物料带到粉碎罐中，气流经滤袋排出，完成粉碎。应用：溢流微粉机可用于药材.矿石.珍珠、中药、西药、农药、生物、化妆品、食品、饲料、化工、陶瓷等多行业干性物料的超细粉碎求。特点：v 细度高，纤维的粉碎细度小于100μm；的粉碎细度小于44μmv 将机械式粉碎、旋风粉碎的结合于一体，特殊结构的刀型，极大的扩展了粉碎范围，适应用户对多种物料的粉碎需求v 体积小，重量轻，可放置于台面使用，对实验室使用的用户尤为方便v 操控性好，该机为连续投料式v 安全性能好，清理方便，无需过筛，由于采用全密闭结构，操作人员不与粉碎室直接接触设备参数：产品型号   TJYF电源       220V功率       2.2KW转速       22000rpm产量       1-5kg/h粉碎细度   <100μm(纤维物料)纤维;44μm（硬脆性物料)重量       15KG体积       300*300*450（mm）

本成果以水溶性丙烯酸酯树脂为基体制备特种胶黏剂，胶黏剂可与水任意比例混合，VOC含量低，无刺激性气味。胶黏剂在基材表面干燥后，室温状态下为无色透明薄膜，在一定温度下软化并具有一定粘结性，继续升温并保持一段时间后可以形成热固性树脂，具有较高的粘结强度。本成果已经通过中试试验，产品质量稳定，具有进行大规模生产的前景和能力。

目前半导体光刻加工用的深紫外光刻胶都采用化学增幅体系，这种体系主要由含酸敏基团的成膜材料和光产酸剂组成，这种体系最大的问题是光产酸在后烘阶段会发生酸迁移，导致光刻分辨率难以提高。能够有效改善酸迁移问题的一种方法是采用高分子光产酸剂，且其光产酸是高分子强酸。 课题组研制了一系列新颖的含多种鎓盐光产酸基团的苯乙烯衍生物及其与甲基丙烯酸酯的共聚物。它们在曝光过程中产生大分子的磺酸，因此可作为大分子光产酸剂与其它成膜材料一起组成化学增幅型光致抗蚀剂。 以之为产酸剂与其它部分保护的对羟基苯乙烯聚合物一起组成二组分的化学增幅型248-nm光刻胶， 制备了苯乙烯磺酸鎓盐和甲基丙烯酸酯、对羟基苯乙烯的三元共聚物，再用可酸分解的叔丁基碳酸酯保护部分酚羟基，由其组成了单组分的化学增幅型248-nm光刻胶，这些正型248-nm光刻胶获得了高感度（20-50mJ/cm2）、高分辨率(0.15-0.20微米)和留膜率（＞99%）及图形线条平滑陡直等的出色表现。  利用高分子产酸剂透明性好的特点，还制备了厚膜248-nm光刻胶，可获得线宽0.34微米、高-宽比可达5：1的光刻图形：  在此基础上，还制备了负型248-nm光刻胶，这些光刻胶也都获得了很好的光刻成像性能表现。这些高分子光产酸剂也可用于制备新型的高性能193-nm光刻胶。 这些248-nm光刻胶的主要组分除了溶剂外都是自行制备，原料易得，反应条件温和可控，去金属杂质的方法也是简便易行，成本相对低廉，在经过多年的深入研究之后，完全具备了产业化的条件。 半导体加工的关键设备、材料主要掌握在美、日手中，对我国电子工业的平稳发展带来困难和潜在的巨大威胁。其中光刻胶作为芯片光刻加工的关键材料，日本公司的产品占据全球市场的70%以上，而我国在中高端产品上（248-nm光刻胶、193-nm光刻胶）完全依赖进口，即便是低端的i-线光刻胶国产化率也只有20%左右。因此，我们必须尽快扭转这种不利的局面，这需要科研工作者和产业界共同努力以及政府的大力支持。     近年来光刻胶引起了社会的广泛关注，已有多家企业开始投身于248-nm光刻胶与193-nm光刻胶的研发与产业化，但绝大部分仍处于研发阶段。我们研制的光刻胶具备了产业化的技术条件并具有与国外先进光刻胶产品竞争的产品性能。    半导体加工用光刻胶种类较多，本课题组从2002年参与国家十五“863”光刻胶重大专项开始，至今近二十年来聚焦于光刻胶研究，在i-线胶、248-nm光刻胶、聚酰亚胺光刻胶、厚膜光刻胶及抗反射涂层材料等方面都取得了很好的结果，也在致力于这些光刻胶产品的产业化。 相关项目、专利及文章： 1.国家重大科技专项（02专项）子课题,课题编号:2010ZX02303（深紫外光刻胶专用光致产酸剂及新型成膜树脂的扩试技术研究） 2.国家自然科学基金应急管理项目，51641301, 含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物及其组成的化学增幅光致抗蚀剂研究,2016/01-2016/12 3.One-component chemically amplified resist composed of polymeric sulfonium salt PAGs for high resolution patterning，European Polymer Journal，114（2019），11-18 4.A new type of sulfonium salt copolymers generating polymeric photoacid: Preparation, properties and application，Reactive and Functional Polymers，130（2018），118-125 5.含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物、其制备及其应用，中国发明专利，专利号：9。

目前半导体光刻加工用的深紫外光刻胶都采用化学增幅体系，这种体系主要由含酸敏基团的成膜材料和光产酸剂组成，这种体系最大的问题是光产酸在后烘阶段会发生酸迁移，导致光刻分辨率难以提高。能够有效改善酸迁移问题的一种方法是采用高分子光产酸剂，且其光产酸是高分子强酸。 课题组研制了一系列新颖的含多种鎓盐光产酸基团的苯乙烯衍生物及其与甲基丙烯酸酯的共聚物。它们在曝光过程中产生大分子的磺酸，因此可作为大分子光产酸剂与其它成膜材料一起组成化学增幅型光致抗蚀剂。 以之为产酸剂与其它部分保护的对羟基苯乙烯聚合物一起组成二组分的化学增幅型248-nm光刻胶， 制备了苯乙烯磺酸鎓盐和甲基丙烯酸酯、对羟基苯乙烯的三元共聚物，再用可酸分解的叔丁基碳酸酯保护部分酚羟基，由其组成了单组分的化学增幅型248-nm光刻胶，这些正型248-nm光刻胶获得了高感度（20-50mJ/cm2）、高分辨率(0.15-0.20微米)和留膜率（＞99%）及图形线条平滑陡直等的出色表现。   利用高分子产酸剂透明性好的特点，还制备了厚膜248-nm光刻胶，可获得线宽0.34微米、高-宽比可达5：1的光刻图形：   在此基础上，还制备了负型248-nm光刻胶，这些光刻胶也都获得了很好的光刻成像性能表现。这些高分子光产酸剂也可用于制备新型的高性能193-nm光刻胶。 这些248-nm光刻胶的主要组分除了溶剂外都是自行制备，原料易得，反应条件温和可控，去金属杂质的方法也是简便易行，成本相对低廉，在经过多年的深入研究之后，完全具备了产业化的条件。 半导体加工的关键设备、材料主要掌握在美、日手中，对我国电子工业的平稳发展带来困难和潜在的巨大威胁。其中光刻胶作为芯片光刻加工的关键材料，日本公司的产品占据全球市场的70%以上，而我国在中高端产品上（248-nm光刻胶、193-nm光刻胶）完全依赖进口，即便是低端的i-线光刻胶国产化率也只有20%左右。因此，我们必须尽快扭转这种不利的局面，这需要科研工作者和产业界共同努力以及政府的大力支持。     近年来光刻胶引起了社会的广泛关注，已有多家企业开始投身于248-nm光刻胶与193-nm光刻胶的研发与产业化，但绝大部分仍处于研发阶段。我们研制的光刻胶具备了产业化的技术条件并具有与国外先进光刻胶产品竞争的产品性能。    半导体加工用光刻胶种类较多，本课题组从2002年参与国家十五“863”光刻胶重大专项开始，至今近二十年来聚焦于光刻胶研究，在i-线胶、248-nm光刻胶、聚酰亚胺光刻胶、厚膜光刻胶及抗反射涂层材料等方面都取得了很好的结果，也在致力于这些光刻胶产品的产业化。 相关项目、专利及文章： 1.国家重大科技专项（02专项）子课题,课题编号:2010ZX02303（深紫外光刻胶专用光致产酸剂及新型成膜树脂的扩试技术研究） 2.国家自然科学基金应急管理项目，51641301, 含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物及其组成的化学增幅光致抗蚀剂研究,2016/01-2016/12 3.One-component chemically amplified resist composed of polymeric sulfonium salt PAGs for high resolution patterning，European Polymer Journal，114（2019），11-18 4.A new type of sulfonium salt copolymers generating polymeric photoacid: Preparation, properties and application，Reactive and Functional Polymers，130（2018），118-125 5.含光产酸基团的苯乙烯衍生物-甲基丙烯酸酯共聚物、其制备及其应用，中国发明专利，专利号：9。

（专利号：ZL 201410111072.3） 简介：本发明公开了一种银基导电胶的制备方法，属于复合材料制备技术领域。该制备方法具体步骤是：将γ-环糊精、硝酸银、聚丙烯酸钠、浓硝酸、蒸馏水混合，搅拌加热至50～80℃，缓慢滴加抗坏血酸、3,4-乙烯二氧噻吩、吡咯赖氨酸、蒸馏水的混合溶液，反应1小时，过滤，经大量蒸馏水、乙醇洗涤，干燥后得到银含量为88～96%的银基复合导电粒子；将环氧树脂、固化剂以及银基复合导电粒子充分混合,100℃下固化

已有样品/n以辐射加工技术为代表的非动力核技术应用对传统的加工方式产生了颠覆性创新，比如航天航空特种电线、污水处理、材料改性等，产生了很好的经济效益和社会效益。汽车雨刮胶条主要成分是天然橡胶或合成橡胶，实验研究表明电子束辐射能改变橡胶传统的硫化方式，有效提升交联度，通过辐射处理的胶条具有更好的耐候性、耐磨性、拔水性。比如，经过辐照处理后，胶条刮擦循环稳定性可达50 万次，抗拉强度（100%）从4.92MPa 增加到8

AKD中性施胶剂是现代造纸工业中应用最为广泛的一类施胶剂。传统的AKD 合成方法需加入苯类有机溶剂，残留于产品AKD中，损害人体健康，影响AKD产品的下游应用不能用于食品包装用纸领域。本技术通过采用新型绿色高效工艺合成AKD。解决了目前AKD生产中的问题。得到的AKD可用于高端造纸领域。