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LED封装与应用技术
华中科技大学
2022-07-26
MEMS 耐高温压力传感器及技术
西安交通大学
2021-04-11
全数字MEMS地震检波器技术研究
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2021-04-14
基于石墨烯的 MEMS 压力传感器
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2021-04-14
基于体积图形学的MEMS工艺仿真系统
南开大学
2021-04-14
新型LED有机硅封装胶
北京航空航天大学
2021-04-10
高性能环氧树脂电子封装材料
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2021-04-10
柔性 OLED 薄膜封装材料与技术
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一种玻璃芯片封装方法
华中科技大学
2021-04-14
电子封装用高性能陶瓷基板
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2022-07-27