|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
青岛维斯安船舶科技有限公司
青岛维斯安船舶科技有限公司于2015年10月27日成立。法定代表人任慧龙，公司经营范围包括：海洋科学技术研究服务；船舶与海洋工程设备、计算机、光机电一体化产品、仪器仪表、电子产品的生产、销售、技术开发、技术转让、技术咨询和技术服务；经营其它无需行政审批即可经营的一般经营项目等。
青岛维斯安船舶科技有限公司
2021-09-02
上海维逸测控技术有限公司
（曾命名：上海维逸机电设备有限公司）维逸机电与众多知名品牌配件及仪器仪表供应商建立了极其良好的合作关系，在欧美、日本等地形成了稳定、高效的供应网络，专业的询价渠道和多年的行业经验，更使我们在价格及货期上有很大优势。我们热忱地希望尽我们最大的努力，力争最优惠的产品价格，供货周期以及服务质量，能够为您解决进口备件方面的问题。
优势进口产品主要有：传感器，流量开关，继动器，调压阀，压力开关，控制及显示器，接近开关，电子尺，编码器，控制器，限流器和进口五金等。我们的客户涵盖了航天航空、国防军工、机械设备、工业自动控制、汽车电子、家用电器、轨道交通、石油化工、气体检测、仪器仪表等领域。 作为一家具有核心竞争力和完整价值链的专业机电产品供应商，我们始终坚持质量第一、价格合理、交货及时、服务周到的原则。我们不但为客户提供常规型号产品，也可以根据客户的具体需求定制非标产品，及时为客户提供全面的产品服务，最大限度地满足用户需要。 我们奉行双赢的原则，即与我们的客户一起成长；同时，我们致力于了解客户的需求，加强与客户的沟通，降低产品的综合成本，便利客户与我们的合作，从而提高双方的生产率。 我们的目标是帮助客户提高产品质量、降低生产成本、增强市场竞争力，从而达到互利增长！
上海维逸测控技术有限公司
2021-01-15
西安维塑智能科技有限公司
西安维塑智能科技有限公司
2022-05-24
维山高清拍摄仪SD8342
产品详细介绍
北京维山科技有限公司
2021-08-23
维山高清拍摄仪SD8342
产品详细介绍
北京维山科技有限公司
2021-08-23
三维电动旋转显微镜
苏州英示测量科技有限公司
2021-12-15
噢易PC终端运维管理平台
噢易PC终端运维管理系统为PC终端机房管理提供更具针对性的环境，为上机过程提供完善的运维支持，保障教学平台网络畅通，保证软件系统系统免受病毒或人为操作的损坏，并且对使用者在上机过程中的行为进行有效的管理和约束，限制计算机的部分功能等。另外，管理端还可以对上机过程中客户端的各种操作进行监控和统计，统计客户端的实时数据。
系统界面
主要功能
噢易PC终端运维管理系统包括三个部分：中心服务器（服务端）、管理端、客户端。
中心服务器负责客户端的连接和消息通信，负责整个系统的运营任务，负责对客户端进行监控、限制和管理。主要包括客户端控制、环境部署、行为管控、内网安全、资产管理、策略管理、查询统计七大功能模块。
管理端主要起着浏览器的作用，打开管理端查看主界面，对客户端进行各类操作，一般用谷歌浏览器代替管理端的使用。
产品特点
多角色、多权限全方位管理模式
规范网络行为，保障网络安全畅通
规范终端操作行为，提高管理质量
有效监管终端资产，保障资产设备完整
操作记录统计与查询，掌握过程精准
武汉噢易云计算股份有限公司
2022-09-23
一种基于光学天线的片上无线光通信系统
本发明公开了一种基于光学天线的片上无线光通信系统，现有关于光学频段天线的发明与研究多是基于诸如透镜、反射镜等传统光学器件，这些设计只适用于较大的光学范围。本发明利用金属光学天线自身的定向辐射特性，采用片上系统集成的方式，将光学天线发射基站、反射单元、光学天线中继单元以及光学天线接收终端构成基于光学天线的片上无线光通信系统。该系统能够大大降低通信网络中器件的串扰与功耗，同时使得系统空间响应大大减小达到亚波长量级，进而提高整个光纤通信网络的传输带宽与响应速度。
浙江大学
2021-04-11
一种汽车刹车片厚度实时检测系统及其检测方法
简介：本发明公开了一种汽车刹车片厚度实时检测系统及其检测方法，属于汽车刹车系统领域。本发明的刹车卡钳上均设置有两个涡流传感器，用于实时检测刹车片的厚度信号，涡流传感器与采样电阻、传感器电源开关依次串联后接入传感器电源两侧，通过采样电阻将涡流传感器采集的电流信号转换为电压信号，并将采样电阻接入信号处理模块的输入端，信号处理模块用于计算刹车片的厚度，显示模块与信号处理模块相连接，用于显示刹车片的厚度信息，且信号处理模块的输出端接有声光警报装置。本发明结构简单，测量精度高，相比接触式开关原理的刹车片磨损检测系统，能够提供更多的关键信息，而且实施方便，通用性高，增加了驾驶员的安全掌控能力。
安徽工业大学
2021-04-13
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准 IC 工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学
2021-04-14