本发明公开了一种用于 RFID 标签生产的点胶控制设备，包括XYZ 三轴运动单元、针筒单元、图像采集单元、设备控制单元以及气路调整单元，其中通过对点胶前后的点胶位置、胶滴固化前后的形状尺寸、针筒内部的压力和温度、点胶高度等予以检测，并相应执行闭环控制处理，能够在对点胶压力和点胶时间等关键工艺参数进行控制的同时，使得点胶位置和胶滴的最终形状尺寸满足工艺要求。通过本发明，能够对 RFID 标签的整个封装过程执行快速、精确和全面的质量控制，同时具备结构紧凑、便于操控和适应性强等特点，因而适于各类 RFID

本发明公开了一种用于 RFID 标签生产的基板输送控制方法， 包括：输入有关基板输送的一系列工艺参数，然后采集获取基板的当 前状态参数值；将基板的多个张力当前值分别与参考值相比较，并采 用双重张力控制方式来保证基板张力的稳定；此外，采用基于机器视 觉的纠偏方式来保证基板横纵向的精确定位。通过本发明，能够更好 地满足基板的张力控制需求，进一步改善定位精度，同时具备适应各 类复杂工况、不易被干扰、高效率和高可靠性等特点。 

本发明公开了一种用于 RFID 天线的外观缺陷检测方法，包括：摄像装置的预标定步骤；将摄像装置移动至所需位置，并通过与条形光源或背光光源之间的配合，对待检测的天线拍摄其图像；采集所拍摄的图像并对其执行边缘检测，由此获得检测图像内的天线数量并分别记录其长、宽和中心点坐标值等信息；以及根据需求，选择性执行线宽检测、图案断线/粘连检测和毛刺/印刷污染检测等项目中的至少一项，由此获知所检测天线的质量结论。本发明还公开了相应的检测系统。通过本发明，能够以结构紧凑、便于操作的方式来对 RFID 天线执行质量检测

本发明公开了一种 RFID 电子标签在线检测方法，具体为：在 对工位进行RFID芯片封装过程中，实时建立该工位内的 RFID芯片ID 号与标签位置的映射关系；工位封装完成后，同时读取该工位内的所 有 RFID 芯片 ID，将读取的 RFID 芯片 ID 与该工位内的 RFID 标签 ID 与 RFID 标签位置的映射关系进行比对，确定读取缺失的 ID，其对应 的标签即为次品。本发明还提供了一种 RFID 电子标签在线检测装置， 包括 X 向进给机构、Y 向进给机构、读写器、处理器、打标机构、夹 持机构以及屏蔽罩。本发明能同时完成多个标签读写与标记功能，适 用于多行多列 RFID 标签在线检测，不仅能大幅提高检测效率，而且 自动化程度高、稳定、可靠。

本发明公开了一种 RFID 电子标签在线检测方法，具体为：在对工位进行 RFID 芯片封装过程中，实时建立该工位内的 RFID 芯片 ID号与标签位置的映射关系；工位封装完成后，同时读取该工位内的所有 RFID 芯片 ID，将读取的 RFID 芯片 ID 与该工位内的 RFID 标签 ID与 RFID 标签位置的映射关系进行比对，确定读取缺失的 ID，其对应的标签即为次品。本发明还提供了一种 RFID 电子标签在线检测装置，包括 X 向进给机构、Y 向进给机构、读写器、处理器、打标机构、夹持机构以及

本发明提供一种超高频RFID电子标签的读取方法及装置，包括：根据输出功率大于最大输出功率，获知根据频率增量增加工作频率，获得当前工作频率；在当前工作频率下，根据功率增量逐步从最小输出功率增加输出功率直至大于最大输出功率，每次增加输出功率前，读取与当前工作频率一致的目标标签。本发明通过动态调整工作频率与输出功率，遍历读取处于不同工作频率、位于不同距离的所有超高频RFID电子标签，大大提升了超高频RFID读写装置的应用范围。

本发明公开了一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置，用 于对无线射频识别标签中天线和芯片间的 ACA 胶进行固化，其包括相 互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分别垂直吸附在第一 吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组，以及分别 用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、 第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度，还包括温度控制系 统和压力控制系统，分别对热压头进行温度和压力调节。本发明装置 有效保证多个热压头工作面平行度以及多个热压头压力和温度一致 性，满足超高频 RFID 标签制备的要求。 

本发明公开了一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置，用于对无线射频识别标签中天线和芯片间的 ACA 胶进行固化，其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分别垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组，以及分别用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度，还包括温度控制系统和压力控制系统，分别对热压头进行温度和压力调节。本发明装置有效保证多个热压

本实用新型公开了一种制备超高频 RFID 标签的热压固化装置，用于对无线射频识别标签中天线和芯片间的 ACA 胶进行固化，其包括相互平行且依次排列的第一吸附板、第二吸附板，分别垂直吸附在第一吸附板、第二吸附板上第一热压头群组和第二热压头群组，以及分别用于对第一吸附板和第二吸附板进行驱动和调平的第一驱动组件和第二驱动组件，所述第一吸附板、第二吸附板分别在第一球面调平组件、第二球面调平组件作用下具有协调一致的平行度，还包括温度控制系统和压力控制系统，分别对热压头进行温度和压力调节。本实用新型装置有效保证

产品介绍 CK-M8L超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ，集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能；用户只需要在模块的基础上作电源处理即可，可以很方便的通过API函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。该模块支持固件升级，可满足协议扩展和功能扩展的应用需要。     产品特点 支持多种协议：ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取：端口最大输出33dBm，可根据需要设置功率，可应对非常密集的使用环境，多标签识别算法，每秒可识别超过400张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M8L 性能参数 频率范围 940MHz～960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013（可选配） 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI：可感知信号强度 通道数 8通道 RF输出功率（端口） 33dBm±1dBm（MAX） 输出功率调节 ±1dBm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离（读EPC码） 0-10米，连续读100次，读取成功率大于95%（无干扰环境）（8dBi圆极化天线@H3） 连续写标签距离（写EPC码） 0〜4米(与标签芯片性能有关)，连续写100次，写成功率大于90%（8dBi圆极化天线@H3） 标签识别速度 >400次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 空口协议 ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、 GB/T29768-2013（可拓展支持） 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI：可感知信号强度 读卡功耗 （33dBm）：8W 物理参数 外观尺寸 93*72*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压   操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)