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高性能
RFID
抗金属标签
产品详细介绍耐用型超高频RFID抗金属资产标签简介: 优异的抗金属特性 ,具有非凡的高性价比 ,仓库托盘金属,非金属环境的应用。类型:无源,可读写 频率:860--960MHz 芯片协议:UHF EPC Class-1 Gen2 芯片:Alien H3 EPC 内存:96Bits 用户内存:512Bits 多单元访问:支持(防冲突机制) 抗干扰性:支持抗金属等干扰问题 读写次数:10万次 固定读取距离6M 工作温度:-30℃~+55℃ 应用温度:-40℃~+75℃ 安装方法:3M胶粘贴正华-范生18682082110深圳正华致力于打造中国最好的RFID电子标签产品制造商
深圳市正华智能卡有限公司
2021-08-23
超低功耗、高可靠和强实时微控制
器
芯片
本项目重点研究面向物联网极低功耗微控制器关键技术,包括宽电压标准单元和片上存储器设计技术、工艺-电压-温度(PVT)偏差检测技术与自适应动态电压和频率调节技术、快速响应的宽负载高效率电源转换技术、低功耗高精度模数转换电路设计技术、极低功耗快速启动晶体振荡器技术;面向工业控制微控制器关键技术,包括高可靠处理器架构、低延时访问存储策略、纳秒级中断响应处理技术、容错型自纠错SRAM 设计技术、高精度时钟基准电路设计技术。
东南大学
2021-04-11
万兆网络多核处理
器
SOC
芯片
产业化
本项目是用 28 纳米 FPGA 器件实现了一枚《万兆网络多核处理器》SOC 芯 片。该芯片目标客户是路由器、交换机、防火墙网络设备整机厂商和网络技术 科研、监管机构。该芯片用于拓展网络带宽到 10Gbps,支持 Open Flow 协议, 兼容 IPV4/IPV6 协议,是 SDN 控制器的基础载体,NFV 的运行平台。该芯片是 互联网产业的核心器件、重要的战略物资,国内空白,国家急需。该项目的产 业化包含 SOC 芯片推广,FPGA→ASIC 转化、网络设备整机生产 3 部分。适合 创办的企业为 Fabless 模式集成电路芯片设计为主和网络装备整机生产为辅的电 43 子信息类股份制高科技企业。
山东大学
2021-04-13
电生理信号传感
器
芯片
及专用集成电路
已有样品/n针对各种生物医用仪器对心电、脑电、肌电、神经电等电生理信号采集与分析的需求,研制出了一系列专用集成电路芯片。其中包括:1、一款适合大多数生理信号的通用前端集成电路,完成从电生理传感器输出市场预期:市场需求量:芯片300万颗/年,传感器3000万-5000万颗/年;可应用系统:小型化便携式电生理检测设备、移动健康产品、穿戴式健康产品。的原始信号到CMOS或TTL等标准数字电平信号之间的转换,这款前端电路的功能包括跟随、前放、A/D、滤波等基本功能。2、多款专用的信号处理后端集
中国科学院大学
2021-01-12
大功率半导体激光
器
外延与
芯片
制备
成果简介本项目在国家973计划、863计划等研究成果基础上,跟踪国际趋势,形成9**nm 大功率单发光条半导体激光器,输出功率大于12W,寿命1万小时。主要优势:(1 )填补国内空白。(2 )易于光纤耦合。(3 )多种波长可选。应用简介所处研发阶段:中试阶段适合应用领域:直接光加工、
北京工业大学
2021-04-14
生化
芯片
点样仪
针对生化芯片加工新技术,根据生化样品特征,按照整体、高效设计,制备 出生化芯片,具有适应面广、直观,无创,高效等优点,在生物医学、食品安全 生化芯片加工等方面都具有广泛的应用前景。
重庆大学
2021-04-11
人体器官
芯片
成果介绍人体器官芯片的成功研发将有力推动我国生物医疗用芯片制造技术的发展,建立全新的生命科学实验方法;能够有效减少新药研发等对动物和临床实验的依赖,加速新药研发的流程并减少研发投入技术创新点及参数微缩人工器官,以实现对人体器官功能的模拟。器官芯片高内涵装置的设计和制造,开发了标准芯片系统及器官特异性生物材料市场前景疾病模型,药物评估,个性化医疗。
东南大学
2021-04-13
北斗导航
芯片
系列
一、领航一号 JFM7101 基带处理集成电路采用 SOC 设计,支持 10 路独立接收通道和 1 路发送通道,内部集成高性能 16 位数字信号处理器,支持多种通信接口,可实现北斗一代卫星 信号的接收与发送、出入站协议处理及接口通信等功能; 二、领航二号 JFM7201 基带处理集成电路 支持北斗二号B3、B1频点/GPS-L1频点信号的捕获跟
复旦大学
2021-01-12
智能开关
芯片
GaN系列材料具有低的热产生率和高击穿电场,是制作大功率电子器件的重要材料。利用GaN材料制造的功率管拥有承受大电流、耐高压、抗辐射,耐高温而且开关速度快的特点,非常适用于高功率微波器件。随着5G毫米波通信、工业4.0和新一代雷达的发展,这种功率微波器件将会得到更广泛的应用。但是,对于这种半导体器件的负载开关驱动提出了非常高的要求。要求负载开关驱动封装尺寸小,便于大阵列集成。并且对可靠行的要求也极高。智能功率集成电路(Smart Power Inte
南京大学
2021-04-14
高性能专用
芯片
交流伺服系统是跨行业、量大面广、节能效果显著的节能机电产品,几乎渗透到所有用机电领域,是工业、农业和国防建设及人民生活、正常生产和安全工作的重要保证。
南京大学
2021-04-14
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