高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
集成电路设计
大连理工大学
2021-04-13
射频
集成电路设计
产品
东南大学
2021-04-10
数模混合
集成电路设计
产品
东南大学
2021-04-10
近阈值到宽电压
集成电路设计
技术
东南大学
2021-04-13
硅基毫米波
集成电路设计
电子科技大学
2021-04-10
数模混合
集成电路
、射频
集成电路
、
SoC
系统
集成
等
技术
南开大学
2021-04-11
高性能数模混合、射频微电子
SOC
集成电路
中国科学院大学
2021-01-12
压印法
集成电路
光刻
技术
西安交通大学
2021-01-12
集成电路
与微显示
技术
南开大学
2021-04-14
射频
集成电路
与系统以及数模混合
集成电路
东南大学
2021-04-13
1
2
3
4
5
6
...
554
555
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
63届高博会于5月23日在长春举办
3
征集科技创新成果