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第二届高等教育高质量发展论坛
第62届中国高等教育博览会——第二届高等教育高质量发展论坛
中国高等教育博览会
2024-11-07
【创新】数字化转型与职业教育创新发展论坛
第62届中国高等教育博览会——数字化转型与职业教育创新发展论坛
中国高等教育博览会
2024-11-11
中西部地区高校高质量发展论坛在重庆举办
11月15日，中西部地区高校高质量发展论坛在重庆市举办。中国高等教育学会副会长、重庆大学党委书记舒立春，中共四川省委教育工委副书记、教育厅党组成员、一级巡视员陈朝先，西南科技大学党委书记杨俊辉等出席活动并致辞。中国高等教育学会地方大学教育研究分会理事长、郑州大学原副校长屈凌波主持论坛开幕式。
西南科技大学
2024-11-22
深圳市优学天下教育发展股份有限公司
优学派是深圳市优学天下教育发展股份有限公司旗下品牌，是教育电子行业先行者，主要面向K12教育领域的学生、家长和教师，为其提供专用教育平板等智能互动教育设备。 秉承着“让学习更高效，让教育更公平”的企业使命，公司有效整合硬件、软件、教育资源， 将现代科技与优质教育资源完美结合，为广大学习者提供更具创新和实用的教育产品和运营服务。公司产品作为K12教育的辅助和补充，是智能时代“互联网+教育”的重要学习工具，能够有效促进教育的智能化、个性化、高效化。
公司营销渠道覆盖全国31个省、自治区和直辖市，已累计为数百万学生提供优质教育产品和服务。
深圳市优学天下教育发展股份有限公司
2021-02-01
江苏三棱智慧物联发展股份有限公司
江苏三棱智慧物联发展股份有限公司成立于2001年，是国家高新技术企业，江苏省规划布局内重点软件企业、AAA级授信企业，业务涵盖：智慧城市、安全应急、AIoT人工智能与物联网，工业互联网+安全，智慧能源综合服务等领域。经过二十多年的发展，三棱成立了三家子公司，二十多家分支机构，业务涵盖了中国绝大部分省份，并拓展到东南亚、东欧、中东、非洲、美洲等多个海外地区，涉及斯里兰卡、印度、毛里求斯、伊朗、白俄罗斯、埃及、菲律宾等国家。
江苏三棱智慧物联发展股份有限公司
2021-12-07
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13
AMB300-030P-T3 30KW 三相380V 60A 通用变频器
产品详细介绍AM300通用系列变频器AM300通用系列变频器性能概述•控制方式 开环矢量控制（SVC）、V/F控制、闭环矢量（VC）、开闭环转矩控制、位置环控制•调速范围 1：100 （SVC）、1：1000（VC）•稳速精度 ±0.5%（SVC）•软硬件抑制强干扰和误报故障，确保无跳闸运行•矢量化VF控制：自动转矩提升；手动转矩提升0.1% ~ 30.0%，可自定义VF曲线•自动限流：对运行期间电流自动限制，防止频繁过流故障跳闸，实现无跳闸运行•矢量控制下低频大转矩稳定运行，无速度传感器矢量控制下优异的控制性能•可选择LED、LCD键盘，支持双键盘同时操作•双继电器输出、两路0(4)~ 20 mA ,0(2) ~ 10V模拟量可选输出•可靠的转速追踪功能，可自动识别旋转电机速度和方向，用于旋转风机直接启动•完全自主知识产权，可按照客户要求定制开发•电压等级 220V、380V、690V、1140V•超大功率驱动技术，单机380V、680KW，并机1400KW•电网瞬间掉电不停机•转矩控制运行：端子支持速度、转矩控制模式切换•高可靠性：成熟可靠驱动、保护电路设计、抗干扰设计•闭环矢量控制、带速度环、电流环、位置环、可做零伺服控制•自动载波调整：根据负载特性，自动调整载波频率•自动电压调整：当电网电压变化时，能自动保持输出电压恒定•自动节能运行：根据负载情况，自动优化V/F曲线，实现节能运行
首普国际机电有限公司东莞销售部
2021-08-23
Dell Optiplex GX1MT PⅢ450/10/100M网卡/声卡/光驱 64M 4.3G 15”
产品详细介绍
珠海市香洲天地科教网络工程有限公司
2021-08-23
Dell Optiplex GX1MT PⅡ400/10/ 100M网卡/声卡/光驱 64M 4.3G 15”
产品详细介绍
珠海市香洲天地科教网络工程有限公司
2021-08-23