在数字化软硬件平台解决方案领域，公司面向高校提供数字化平台及实验室解决方案，服务于人工智能、大数据、集成电路、工业互联网等新兴专业方向；同时，面向通信、金融、制造等行业领先企业，提供定制化的软件设计及开发服务。

在产教融合服务领域，公司通过产业学院共建、专业共建、创新训练营等多种模式，为高校提供深度产教融合服务，助力高校内涵建设、帮助学生提升产业所需的能力，为区域的新兴产业发展提供人才支撑。

在技术服务及人力资源服务领域，集团下属青软晶尊拥有5000颗芯片设计服务的深厚积淀，持续高质量输出集成电路芯片设计服务。集团在深圳拥有近300人的软件团队，服务于顺丰、OPPO、招商局、美的、平安银行等一流公司。同时，集团围绕企业人才需求，提供招聘、定制化培养、猎头等一体化的人力资源服务。

经过十余年的沉淀与发展，青软集团与国内50余所高校在大数据、人工智能、云计算、移动互联、嵌入式、物联网、集成电路、对日外包等专业方向展开深度专业共建和产业学院共建，每年联合招生7000余名，在校生超过30000人，累计为产业输送人才超过70000人。