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一种陶瓷刀具沟槽磨损预测的方法
本发明公开了一种陶瓷刀具沟槽磨损预测的新方法，属于金属 高速切削领域。该模型预测方法步骤包括：检测难加工材料被加工表 面硬化层深度；进行难加工材料陶瓷刀具高速加工实验，获得并定量 测量对应刀具沟槽磨损边界；通过测量分析，获得沟槽磨损宽度和深 度数据；通过多元线性回归方法获取沟槽磨损宽度和硬化深度的关系； 建立沟槽磨损宽度和深度之间的微分关系；最后建立沟槽磨损深度和 硬化层厚度之间的对应关系。由于本发明中在预测陶瓷刀具沟槽磨损 时考虑了被加工表面的硬化层深度，从而更加接近真实的加工状况， 提高了沟槽磨
华中科技大学
2021-04-14
一种在图像中识别物体的方法
本发明申请要解决的问题是，对环境噪声较大的场合，根据对象的结构进行实时识别。本专利建立一种实时的智能物体检测算法，根据动态区域连通性提取物体的结构特征，通过矩函数映射得到特征进行识别。
电子科技大学
2015-01-14
一种烧结过程的在线脱硫方法
（专利号：ZL 201410109130.9） 简介：本发明公开了一种烧结过程的在线脱硫方法，属于脱硫技术领域。本发明的一种烧结过程的在线脱硫方法，在烧结台车的底部铺装有铺底料层，将烧结用混合料铺设在铺底料层的上方形成混合料层，其中：在混合料层中还铺设有脱硫剂层，该脱硫剂层与烧结台车底部的距离为烧结料层总高度的1/8-1/4，该脱硫剂层中的脱硫剂为能够分解出氨气的颗粒物；脱硫剂层中的脱硫剂为尿素颗粒，且加入的尿素颗粒的平均粒径为0.30-
安徽工业大学
2021-01-12
一种微细凹凸结构的电解加工方法
（专利号：ZL 201410383939.0） 简介：本发明提供了一种微细凹凸结构的电解加工方法，属于电解加工领域。该方法利用一个带有贯穿孔和盲孔结构，且由金属层A、绝缘层和金属层B组成的模板；将工件阳极与金属层A分别与电解电源Ⅱ正、负极相连接，将工件阳极与金属层B分别与电解电源Ⅰ正、负极相连接；金属层B与工件阳极相隔一定距离，并经模板上的贯穿孔喷射电解液；接通上述两电解电源，模板向工件阳极适量进给，进行电解加工，在工件表面可得到微细凹凸
安徽工业大学
2021-01-12
一种分子筛膜合成的方法
本发明公开了一种分子筛膜合成的方法，采用晶种浆料擦涂法涂敷晶种的方式用于分子筛膜合成。配制组成与合成分子筛膜用的合成液相近的溶胶，将该溶胶与分子筛晶体和水按一定比例混合，调制成晶种浆料；将支撑体用水浸润后待其表面晾干，再将晶种浆料擦涂到其表面上；待表面将要干燥时将涂层刮平后烘干，得到带有晶种层的支撑体；最后采用水热合成法合成分子筛膜。本发明制备的晶种层可以消除支撑体表面可能存在的缺陷，分布均匀，且不易从支撑体表面抹掉，因而合成的分子筛膜表面连续致密，分离性能优良，重复性好，适合规模化生产。
浙江大学
2021-04-13
一种评价降相关算法效果的方法
本发明公开了一种评价降相关算法效果的方法，首先通过对原始协方差阵进行 Cholesky 下三角（LLT） 分解，选择 L 矩阵作为规约基计算原始协方差阵的长度缺陷。其次，对原始协方差阵进行降相关，然后得 到降相关后的协方差阵，再对其进行 Cholesky 下三角（LZLZT）分解，同样利用分解后的 LZ矩阵计算其长 度缺陷，计算方法简单且顾及了矩阵维数。最后，降相关前的长度缺陷和降相关后的长度缺陷进行做差，得 到的数值越大，表明降相关效果越好。该方法可以有效的评价降相关效果，同时长度缺陷考虑了协方差阵的 维数问题，且计算简单，克服了耗时等问题。从而有效的提高了评价方法的稳定性和实时性。
武汉大学
2021-04-13
一种检测淋巴囊肿病毒的PCR方法
本发明提供一种检测淋巴囊肿病毒的PCR方法，其中使用的检测淋巴囊肿病毒的引物，其上下游引物的序列分别为SEQ?ID?NO:1和SEQ?ID?NO:2。本发明根据淋巴囊肿病毒基因组序列设计了大量引物，从中筛选出可快速有效检测的引物。本发明所使用的引物具有更高的特异性、灵敏度、实用性及便捷性，能有效的对淋巴囊肿病毒进行高灵敏的检测。
青岛农业大学
2021-04-13
一种测量刀尖点振动位移的方法
本发明公开了一种测量刀尖点振动位移的方法，属于切削加工领域，包括：S1获得刀尖点和机床主轴上多个位置点的振动加速度频响函数曲线；S2计算获得所述刀尖点分别与所述多个位置点之间的多个振动位移传导函数；S3测量获得刀尖点和多个位置点在持续振动时候的实际振动位移，根据多个振动位移传导函数计算获得刀尖点的多个振动位移计算值，挑选出与所述刀尖点实际振动位移最接近的振动位移最佳计算值，并选择获得最佳振动位移传导函数以及机床主轴上最佳位置点；S4测量实际加工过程中最佳位置点的振动位移，计算获得实际加工过程中刀尖点的振动位移。本发明方法可以在线获取刀尖点的振动位移，测量过程不受切屑、切削液的影响。
华中科技大学
2021-01-12
一种基于模板匹配的芯片定位方法
本发明公开了一种基于模板匹配的芯片定位方法，具体包括以下步骤：步骤一，制作模板；步骤二，对待定位图片进行预处理，增大背景与芯片基体的对比度；步骤三，对预处理后的图片进行图像分割，得到blob块，利用blob块的面积和blob块对应的最小外接矩形的边长信息排除存在连晶、缺损缺陷的芯片；获取剩下的blob块的最小外接矩形的中心位置坐标，以及短边与水平方向的夹角；步骤四，根据步骤三得出的中心位置坐标和夹角，在待定位图片上采用模板匹配芯片，定位出芯片的位置和角度。本方法主要适用于芯片制造过程中对芯片的定位，采用先筛选再匹配的方法能快速准确定位出合格芯片的位置，排除掉带有连晶、缺损缺陷的芯片。
华中科技大学
2021-04-14
一种基于视觉控制的餐盘磨边方法
本发明公开了一种基于视觉控制的餐盘磨边方法，该方法包括如下步骤：将待磨边的餐盘装夹定位，利用两个对称设置在餐盘两侧的相机采集餐盘的图像；将图像经预处理、图像配准及融合处理进行整合，然后提取轮廓特征以生成一幅完整的餐盘轮廓图；将餐盘轮廓图与餐盘的理论CAD模型进行对比，获取当前装夹定位的中心位置和偏差角；根据中心位置和偏差角在数控系统中进行坐标偏置，坐标偏置后的数控系统按照理论CAD模型对应的G代码控制磨边单元实现餐盘的磨边。本发明在加工工位采用两个对称分布在餐具盘两侧的相机，对餐具盘的边缘进行轮廓采集，可实现餐具盘轮廓的全面采集与控制，最终采用G代码加工，具有磨边质量好、加工效率高等优点。
华中科技大学
2021-04-14