黄原胶是由野油菜黄单胞菌产生的胞外多糖，由于其具有许多独特的物理化学性能而在石油工业、食品工业和日用化工产品等20多个行业中获得广泛应用，是目前世界上生产规模最大且用途极为广泛的微生物多糖。全世界年产黄原胶约15万吨，我国在20世纪末年产约2000吨左右，由于种种原因生产厂的产量还未达到设计能力。而我国是应用黄原胶的大国，供需矛盾十分突出，据专家预测，随着

从导电胶的重要性、技术和市场需求、国内外生产和研发的现状来看，高端导电胶是直接影响我国半导体行业能否健康发展的核心材料之一。 本项目重点探索树枝状银包铜在导电胶方面的性能与应用，为设计制造低成本高导电绿色环境友好型导电胶提供坚实可靠的研究思路和科学理论依据。 针对低成本高导电树枝状银包铜粉导电胶的开展，该项目实现既能满足电子元器件的高导电需求又具有低温快速固化、优异高温高湿稳定性以及高强度等优异性能、且比现有复合导电胶导电性能更优、稳定性更高、成本更低、机械强度更高的结

针对普通油墨的性质，专门设计和研制的适于普通油墨印刷专用胶辊胶料。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 UV胶辊胶料：针对UV油墨与普通油墨的不同性质，设计和研制出UV油墨印刷专用胶辊胶料。项目特色：硬度可根据印刷需求在35～95（邵尔硬度）范围内调整；优良的耐UV油墨和清洗剂侵蚀能力；优良的耐酸、碱性化学物质能力；高弹性及良好的亲墨性满足油墨的有效传递；优良的耐臭氧破坏性；优良的力学性能；优良的尺寸稳定性，保证高精度、高品质印刷需要。 酒精润板辊胶料：针对印刷中水墨传递过程，专门设计和研制的适于普通油墨印刷的酒精润板专用胶辊胶料。项目特色：高弹性及良好的亲水性满足水墨有效传递；优良的耐腐蚀和清洗剂侵蚀能力；优良的耐酸、碱性化学物质能力；优良的耐臭氧破坏性；优良的力学性能；优良的尺寸稳定性。 靠版胶辊胶料：针对普通油墨的性质，专门设计和研制的适于普通油墨印刷专用胶辊胶料。项目特色：硬度可根据印刷需求在30～60（邵尔硬度）范围内调整；优良的耐油墨和清洗剂侵蚀能力；高弹性及良好的亲墨性满足油墨的有效传递；优良的耐臭氧破坏性；优良的力学性能；优良的尺寸稳定性。

产品详细介绍 产品名称                                           托马斯高温导热胶（THO4074） 概       述 本品系改性环氧树脂胶粘剂，单组份，加热快速固化具有优越的电气性能和机械性能，耐热导热性好，化学稳定性和耐电晕性好、粘接强度高，操作简便。 适用范围 适用于电视机、工业炉冷却臂、大功率LED照明、电力电容器、热继电器、监视显示器、航天、航空、通讯、雷达、耐热骨架片等中工作的电热器芯片、电热器护片、垫片、电子管片、灯泡片等发热部件的粘接和密封同时达到优良的导热以及抗热震效果。 性   能   特   点 ·外观：单组份浅灰色黏稠膏状体（颜色可调整），无固体机械颗粒。 固化温度 固化时间 固化温度 固化时间 100℃ 60M 120℃ 30M 130℃ 20M 140℃ 10M ·耐候性、耐久性、耐紫外光性能优良。 。粘接强度高、有良好的电气性能和机械性能， 。耐热以及卓越的导热性，化学稳定性和耐电晕性能优。 ·适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。 ·粘接表面无需严格处理，使用方便。 ·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、乙醇、碱等。 ·安全及毒性特征：完全符合欧美质量标准，达到ROHS认证。 ·贮存稳定性较好，贮存期为6个月。（≤35℃） 主要技术性能指标如下：硬度 shore D 90 耐温范围:-48－+800℃(真空条件)  体积电阻25℃ 1×1015Ω.cm     表面电阻 2.5×1015Ω                  耐电压20-25kV/㎡  粘接强度:（Al+Al）常温:拉伸强度≥25MPa;     剪切强度≥18 MPa 200℃:拉伸强度≥3－5 Mpa  280℃≥1．2—1．3Mpa 使用 方法 1、将被粘物除锈、去污、擦净。 2、将调好的胶液涂于被粘物表面，合拢、压实、静置加热。 注意 事项 1、操作环境注意通风。 2、胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗. 3、未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。如果有冷藏条件即更好。                                                                                        该版权属于成都托马斯科技2005-2011所有

伴随着我国半导体行业的迅速崛起，硅电极作为光刻设备上承载硅基圆的重要辅材，其需求日趋增加。同时，基圆尺寸的不断增加使得硅电极逐渐由单晶硅电极转变为多晶硅电极，然而多晶硅制备过程中不可避免存在C、N杂质的污染，导致其基体中存在大量弥散分布的SiC、Si3N4硬质颗粒夹杂，严重影响了多晶硅电极的使用性能。 传统制备技术下，设备热场结构单一，熔体流动性差，导致SiC、Si3N4杂质循环溶解—析出，难以有效分离。本项目团队前期利用电子束精炼技术去除硅中的蒸发性杂质（P、 O、N）；利用电子束诱导实现多晶硅的定向凝固，进而分离硅中的金属杂质；基于电子束冷床效应分离硅中的SiC、Si3N4硬质颗粒，并揭示硬质颗粒与硅基体间的位相关系；基于上述研究开发出了多晶硅电极的制备工艺，可应用于刻蚀等半导体制造等领域。 本项目预期可以为半导体行业中硅电极生产制造企业提供稳定的技术支持，具有很好的生产示范性，实现高新技术产业化。该技术能够有效地降低生产过程中的能耗，是一种低成本、环境友好的生产方法，属于节能、环保的绿色制造技术。该技术的大规模应用和推广，可大幅增加就业岗位，提高企业的市场竞争力，保护环境。

本实用新型公开了一种硅通孔结构，其形成于硅片上，并包括掺杂粒子构成的导电区和绝缘区，绝缘区与所述导电区掺杂的粒子的极性相反，所述导电区表面覆盖有金属电极，所述硅片的表面除所述金属电极之外的区域覆盖有绝缘层。本实用新型硅通孔结构的优点在于：通过粒子掺杂方式形成硅通孔结构的导电区和绝缘区，导电区和绝缘区的基体都还是硅片本身，避免了目前硅通孔技术中金属和硅片热膨胀系数不同造成的热应力问题，能够提高器件的可靠性和寿命。

已有样品/n成功开发了系列硅光子流片工艺模块和初版PDK，其中标准单元库主要包括单模波导、Y-分支、光交叉器、耦合光栅等无源器件，而最近有源工艺的成功开发，将向标准单元库中添加加热电极、调制器和Ge 光电探测器等有源器件。此次有源器件流片的成功，加上先导中心2016年上半年开发成功的硅光子无源工艺及器件（图3），使微电子所硅光子平台已具有为业界提供基于180nm工艺的硅光子流片服务的能力，成为国内首个基于8英寸CMOS工艺线向用户

本发明公开了一种有机硅改性剂在改性热固性酚醛树脂中的应用，该有机硅改性剂制备容易，经过该有机硅改性剂改性的酚醛树脂体系均一性好，产品质量稳定。以苯酚，甲醛溶液和该有机硅改性剂为原料，经碱催化缩合可制得一类热固性酚醛树脂，其结构特征在于酚醛树脂分子中化学键合了聚二甲基硅氧烷链段。本发明制备的改性酚醛树脂不易受潮，固化后的材料韧性和耐热性能优异，将其应用于浸渍料制备的材料韧性要优于一般的酚醛树脂制品，亦可作为制备高性能摩擦材料等复合材料的粘合剂，能有效提高粘结处的剪切强度，不易脱胶。