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慢回弹泡沫胶黏剂
慢回弹填充泡沫是将聚氨酯泡沫在水溶性胶黏剂中进行浸渍、挤压、干燥后,得到具有慢回弹性的软泡材料。这种填充泡沫由于密度较大,对空隙进行填充后能够起到吸音、隔热的效果,而且由于其慢回弹的特性,在用作密封填充使用时,相比普通密封条具有更好的密封效果。这种泡沫广泛用于汽车门板、高铁密封及各种高端座椅等填充领域。本成果制备的胶黏剂具有水溶性好、浸渍效率高的特点,可以对开孔聚氨酯泡沫直接浸渍得到慢回弹填充泡沫。
哈尔滨理工大学 2021-05-04
水膨胀性密封胶
水膨胀性密封胶是一种新型功能性密封胶,它具有显著的疏水性能,在有水份存在的情况下胶液即可逐渐固化,同时体积会膨胀5~6倍,达到堵漏、填缝、防渗、粘接的目的。它可用作为建筑堵漏防渗密封胶、隔热隔音材料的填充剂、飞机场跑道水泥路面的密封剂,大坝的水下防渗堵漏剂,另外由于其对金属、石材、纸张、水泥块的有良好粘接效果,也可用作于这些材料相互之间的粘接剂。本产品有两种类型的系列产品:单组分产品系列和双组分产品系列。针对客户的不同要求,可以选择不同类型的产品,如固化时间的要求,固化后的体积膨胀系数,固化后的硬度要求等。
武汉工程大学 2021-04-11
黄原胶生产技术
黄原胶是由野油菜黄单胞菌产生的胞外多糖,由于其具有许多独特的物理化学性能而在石油工业、食品工业和日用化工产品等20多个行业中获得广泛应用,是目前世界上生产规模最大且用途极为广泛的微生物多糖。全世界年产黄原胶约15万吨,我国在20世纪末年产约2000吨左右,由于种种原因生产厂的产量还未达到设计能力。而我国是应用黄原胶的大国,供需矛盾十分突出,据专家预测,随着
西安交通大学 2021-01-12
银包铜粉导电胶
从导电胶的重要性、技术和市场需求、国内外生产和研发的现状来看,高端导电胶是直接影响我国半导体行业能否健康发展的核心材料之一。 本项目重点探索树枝状银包铜在导电胶方面的性能与应用,为设计制造低成本高导电绿色环境友好型导电胶提供坚实可靠的研究思路和科学理论依据。 针对低成本高导电树枝状银包铜粉导电胶的开展,该项目实现既能满足电子元器件的高导电需求又具有低温快速固化、优异高温高湿稳定性以及高强度等优异性能、且比现有复合导电胶导电性能更优、稳定性更高、成本更低、机械强度更高的结
南京大学 2021-04-14
高性能印刷胶辊胶料
针对普通油墨的性质,专门设计和研制的适于普通油墨印刷专用胶辊胶料。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 UV胶辊胶料:针对UV油墨与普通油墨的不同性质,设计和研制出UV油墨印刷专用胶辊胶料。项目特色:硬度可根据印刷需求在35~95(邵尔硬度)范围内调整;优良的耐UV油墨和清洗剂侵蚀能力;优良的耐酸、碱性化学物质能力;高弹性及良好的亲墨性满足油墨的有效传递;优良的耐臭氧破坏性;优良的力学性能;优良的尺寸稳定性,保证高精度、高品质印刷需要。 酒精润板辊胶料:针对印刷中水墨传递过程,专门设计和研制的适于普通油墨印刷的酒精润板专用胶辊胶料。项目特色:高弹性及良好的亲水性满足水墨有效传递;优良的耐腐蚀和清洗剂侵蚀能力;优良的耐酸、碱性化学物质能力;优良的耐臭氧破坏性;优良的力学性能;优良的尺寸稳定性。 靠版胶辊胶料:针对普通油墨的性质,专门设计和研制的适于普通油墨印刷专用胶辊胶料。项目特色:硬度可根据印刷需求在30~60(邵尔硬度)范围内调整;优良的耐油墨和清洗剂侵蚀能力;高弹性及良好的亲墨性满足油墨的有效传递;优良的耐臭氧破坏性;优良的力学性能;优良的尺寸稳定性。
南开大学 2022-07-29
托马斯电机浇注胶
产品详细介绍 产品名称                                           托马斯高温导热胶(THO4074) 概       述 本品系改性环氧树脂胶粘剂,单组份,加热快速固化具有优越的电气性能和机械性能,耐热导热性好,化学稳定性和耐电晕性好、粘接强度高,操作简便。 适用范围 适用于电视机、工业炉冷却臂、大功率LED照明、电力电容器、热继电器、监视显示器、航天、航空、通讯、雷达、耐热骨架片等中工作的电热器芯片、电热器护片、垫片、电子管片、灯泡片等发热部件的粘接和密封同时达到优良的导热以及抗热震效果。 性   能   特   点 ·外观:单组份浅灰色黏稠膏状体(颜色可调整),无固体机械颗粒。 固化温度 固化时间 固化温度 固化时间 100℃ 60M 120℃ 30M 130℃ 20M 140℃ 10M ·耐候性、耐久性、耐紫外光性能优良。 。粘接强度高、有良好的电气性能和机械性能, 。耐热以及卓越的导热性,化学稳定性和耐电晕性能优。 ·适应温度范围广,粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。 ·粘接表面无需严格处理,使用方便。 ·耐介质性能优良,耐油、水、酸、煤油、乙醇、碱等。 ·安全及毒性特征:完全符合欧美质量标准,达到ROHS认证。 ·贮存稳定性较好,贮存期为6个月。(≤35℃) 主要技术性能指标如下:硬度 shore D 90 耐温范围:-48-+800℃(真空条件)  体积电阻25℃ 1×1015Ω.cm     表面电阻 2.5×1015Ω                  耐电压20-25kV/㎡  粘接强度:(Al+Al)常温:拉伸强度≥25MPa;     剪切强度≥18 MPa 200℃:拉伸强度≥3-5 Mpa  280℃≥1.2—1.3Mpa 使用 方法 1、将被粘物除锈、去污、擦净。 2、将调好的胶液涂于被粘物表面,合拢、压实、静置加热。 注意 事项 1、操作环境注意通风。 2、胶液如触及皮肤,可及时用肥皂水冲洗. 3、未用完的胶应盖好,置于阴凉通风处。如果有冷藏条件即更好。                                                                                        该版权属于成都托马斯科技2005-2011所有
成都托马斯科技有限公司 2021-08-23
报名中 | 平行论坛“高校实验室建设与发展”的通知
“高校实验室建设与发展”报名中
中国高等教育学会 2025-05-14
硅通孔结构
本实用新型公开了一种硅通孔结构,其形成于硅片上,并包括掺杂粒子构成的导电区和绝缘区,绝缘区与所述导电区掺杂的粒子的极性相反,所述导电区表面覆盖有金属电极,所述硅片的表面除所述金属电极之外的区域覆盖有绝缘层。本实用新型硅通孔结构的优点在于:通过粒子掺杂方式形成硅通孔结构的导电区和绝缘区,导电区和绝缘区的基体都还是硅片本身,避免了目前硅通孔技术中金属和硅片热膨胀系数不同造成的热应力问题,能够提高器件的可靠性和寿命。
华中科技大学 2021-04-11
硅光子平台开发
已有样品/n成功开发了系列硅光子流片工艺模块和初版PDK,其中标准单元库主要包括单模波导、Y-分支、光交叉器、耦合光栅等无源器件,而最近有源工艺的成功开发,将向标准单元库中添加加热电极、调制器和Ge 光电探测器等有源器件。此次有源器件流片的成功,加上先导中心2016年上半年开发成功的硅光子无源工艺及器件(图3),使微电子所硅光子平台已具有为业界提供基于180nm工艺的硅光子流片服务的能力,成为国内首个基于8英寸CMOS工艺线向用户
中国科学院大学 2021-01-12
一种有机硅改性剂在改性热固性酚醛树脂中的应用
本发明公开了一种有机硅改性剂在改性热固性酚醛树脂中的应用,该有机硅改性剂制备容易,经过该有机硅改性剂改性的酚醛树脂体系均一性好,产品质量稳定。以苯酚,甲醛溶液和该有机硅改性剂为原料,经碱催化缩合可制得一类热固性酚醛树脂,其结构特征在于酚醛树脂分子中化学键合了聚二甲基硅氧烷链段。本发明制备的改性酚醛树脂不易受潮,固化后的材料韧性和耐热性能优异,将其应用于浸渍料制备的材料韧性要优于一般的酚醛树脂制品,亦可作为制备高性能摩擦材料等复合材料的粘合剂,能有效提高粘结处的剪切强度,不易脱胶。
浙江大学 2021-04-13
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