研究背景 ：本发明属有色金属材料，涉及的是一种电子器件用的锡锌 无铅钎料合金及其制备工艺。随着电子电子产品生产和应用规模的扩大， 更新换代的加速及环保意识的增强， 大量废弃电子产品中铅对环境及人体 潜在危害引起国际社会高度关注， 开发无铅钎料以取代现行锡铅钎料势在 必行。 技术原理 ：通过添加适当微量组元这样的简便方法改善锡 -锌合金对 铜的润湿性， 使之达到可工业应用水平，

项目简介： 本项目针对聚丙烯 ( PP ) 基汽车零部件回收料， 难以高添加量

本发明涉及一种毛皮动物鲜料精加工的蒸煮设备，其包括捞具、蒸锅和锅盖，所述捞具为碗形漏筛，所述漏筛由钢管和垂直于钢管方向的环形加强筋相互交织而成的漏筛壁和漏筛底围成；所述钢管和环形加强筋均为中空结构，钢管和环形加强筋相互连通，环形加强筋的外侧上设有进气孔，进气孔处接有充气管，充气管的另一端与充气泵相连，钢管的内侧上设有出气孔，每根环形加强筋的外侧上的进气孔数量为一个或多个，每根钢管的内侧上的出气孔的数量为一个或多个；所述锅盖的边缘设有缺口，充气管可穿过缺口放入蒸锅内。本发明的优点是能有效节约冷冻肉原料、蒸煮效率高且捞具上不易粘附肉沫。

产品详细介绍    柔性有机堵料是我公司根据GB23864-2009标准研制成功的新型产品，具有耐火极限高、发烟量低等特点。该产品还具有良好的可塑性，耐酸、耐碱、耐腐蚀性、施工、维修比较方便，并能与其他封堵材料（如阻火包等）合并应用。 柔性有机堵料适用于工矿企业、高层建筑、造船、冶金、发电、邮电中电线、电缆等贯穿特穿墙时的孔洞封堵，以防止发生火灾时火焰由孔洞向邻室蔓延。 施工方法     1、将柔性有机堵料取出揉成团状，若气温过低，可将堵料连同包装置于40-70摄氏度的温水中加热再进行操作。     2、需封堵的孔洞，封堵前需要清扫干净。     3、将堵料均匀地铺、嵌、填于孔洞缝隙中，对于较大的孔洞，可先用防火网作骨架，以增加强度。 包装运输     1、 柔性有机堵料用厚质塑料袋外加包装箱包装，适宜储存于阴凉干燥通风处，温度宜在0-45℃。     2、本堵料属不燃、不爆、无毒、无味、无腐蚀性的安全可塑性固体物质，运输中应避免日晒雨淋。 性能指标     外观：可塑性固体，具有一定柔软型     密度：1.8×10立方kg/立方米     耐水性：≥3d 无溶胀     耐油性：≥3d 无溶胀     腐蚀性：≥7d    耐火性能：一级防≥180min  

本技术成果涉及一种用于修复脊髓损伤的缓释NT-3明胶海绵圆柱体支架的构建方法，尤其是一种含 有干细胞的缓释NT-3明胶海绵圆柱体支架的构建方法及其应用。应用时将种植有干细胞及其分化细胞的 缓释NT-3明胶海绵圆柱体支架移植到横断性脊髓损伤处，可更好地促进受损伤中枢神经再生和功能修复。

本发明公开了一种海绵状γ-Bi2MoO6多孔超级纳米结构材料的制备方法。称取3mmoLBi(NO3)3·5H2O，加入1mL?HNO3和9mL?H2O,溶解得溶液A；称取1mmoL?MoO3，溶解于20mL含有2.5mmol?NaOH的溶液中，得溶液B；将溶液B加入到溶液A中，然后向该反应液加入一定量的十二烷基磺酸钠；将反应混合液转移至40毫升带有聚四氟乙烯内衬的不锈钢反应釜中，密封后置于烘箱，设置一定的温度，反应10-15小时；反应结束后，抽滤干燥，即得本发明的海绵状γ-Bi2MoO6多孔超级纳米

我国拥有幅员辽阔的内陆水域，如何安全、高效的完成特定水域的巡逻和水 文信息监测工作一直是我国水文水利建设的重要组成部分。 水面无人船是一种无人操作的水面舰船平台，配备先进的控制系统、传感器 系统、通信系统和武器系统，可以最大程度上填补水域测量领域载人船无法到达或不易到达的危险、浅滩、近岸等空白区域，真正做到高精度、自动化、高效益，可广泛应用于常规测绘、水利水文、航道、环保和灾害应急等行业及其他相关部门。 本项目的产品，是在“制造强国”国家战略指导下，符合国家和地方政府政策重点鼓励发展的高技术、智能装备、高附加值项目，符合国家经济结构和产业结构调整的相关政策和导向。本研发团队联合上海交通大学和上海市船舶自动化工程研究中心，共发表 SCI 论文 200 篇以上，拥有授权发明专利 40 项。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).

北京大学“极端光学创新研究团队”发展了一种高精度的暗场光学成像定位技术(位置不确定度仅21 nm)，并结合电子束套刻工艺，实现了片上量子点微盘激光器与银纳米线表面等离激元波导的精确、并行、无损集成。这种微盘-银纳米线复合结构同时具有介质激光器与表面等离激元波导的优势，因此不仅具有介质激光器的低阈值与窄线宽特性，而且具有表面等离激元波导的深亚波长场束缚特性。基于这种灵活、可控的制备方法，他们实现了片上微盘激光器与表面等离激元波导间多种形式的精确可控集成，包括切向集成、径向集成以及复杂集成，并且对量子点无任何加工损伤；进一步，通过同时集成多个片上微盘激光器与多个银纳米线表面等离激元波导，他们获得了多模、单色单模以及双色单模的深亚波长(0.008λ2)相干输出光源。这些高性能的深亚波长相干输出光源可以容易地耦合并分配至其它深亚波长表面等离激元光子器件和回路中。因此，这种灵活、可控的精确集成方法在高集成密度的光子-表面等离激元复合光子回路中具有重要应用，并且这种方法可以拓展到其它材料和其它功能的微纳光子器件集成中，为未来光子芯片的实现提供了一种可行的解决方案。  该工作于2018年5月发表在Advanced Materials上(Advanced Materials 2018, 30, 1706546)，并以卷首插画(Frontispiece)的形式予以重点报道。文章的第一作者为北京大学物理学院博士研究生容科秀，陈建军研究员为通讯作者。该研究工作得到了国家自然科学基金委、科技部、人工微结构和介观物理国家重点实验室、量子物质科学协同创新中心和极端光学协同创新中心等的支持。 图1. 片上胶体量子点微盘激光器与银纳米线表面等离激元波导的精确、并行、无损集成。