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高等教育领域数字化综合服务平台
一种竖直倒装键合设备
华中科技大学
2021-04-14
一种四自由度倒装键合头
华中科技大学
2021-04-14
一种面向芯片的倒装键合贴装设备
华中科技大学
2021-04-14
一种用于高密度芯片的倒装键合平台
华中科技大学
2021-04-14
一种用于芯片倒装的多自由度键合头
华中科技大学
2021-04-14
一种适用于芯片转移的倒装键合控制方法
华中科技大学
2021-04-14
一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法
华中科技大学
2021-04-14
一种倒装键合设备中用于各向异性导电胶的热压装置
华中科技大学
2021-04-14
一种阳极键合装置
华中科技大学
2021-04-14
低温键合制备铜-陶瓷基板方法
华中科技大学
2021-01-12