高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台
高校科技成果转化对接服务平台
大学生创新创业服务平台
登录
|
注册
|
搜索
搜 索
综合
项目
产品
日期筛选:
一周内
一月内
一年内
不限
一种倒装 LED
芯片
在线检测方法
华中科技大学
2021-04-14
一种基于模板匹配的
芯片
定位方法
华中科技大学
2021-04-14
一种倒装LED
芯片
在线检测装置
华中科技大学
2021-04-14
基于
光电
计数感应装置的新型硬币包装机
成都大学
2021-04-10
有关三维
光电
子集成的研究
北京大学
2021-04-11
旋转式深海插拔
光电
复合连接器
东南大学
2021-04-11
一种用于建筑领域的
光电
复合缆
浙江大学
2021-04-13
高清数字视频及宽带网络ADC
芯片
设计
电子科技大学
2021-04-10
EIS 型无标记病理
芯片
及其检测系统的研究
南开大学
2021-04-11
高清数字视频及宽带网络ADC
芯片
设计
电子科技大学
2021-04-10
首页
上一页
1
2
...
14
15
16
...
31
32
下一页
尾页
热搜推荐:
1
云上高博会企业会员招募
2
64届高博会于2026年5月在南昌举办
3
征集科技创新成果