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一种微细凹凸结构的电解加工方法
(专利号:ZL 201410383939.0) 简介:本发明提供了一种微细凹凸结构的电解加工方法,属于电解加工领域。该方法利用一个带有贯穿孔和盲孔结构,且由金属层A、绝缘层和金属层B组成的模板;将工件阳极与金属层A分别与电解电源Ⅱ正、负极相连接,将工件阳极与金属层B分别与电解电源Ⅰ正、负极相连接;金属层B与工件阳极相隔一定距离,并经模板上的贯穿孔喷射电解液;接通上述两电解电源,模板向工件阳极适量进给,进行电解加工,在工件表面可得到微细凹凸
安徽工业大学 2021-01-12
燕麦大宗产品加工技术研发及装备创制
(1)提出了"裸燕麦双涡流研碾分层破壁"生产燕麦胚芽米策略,创制了横型双涡流裸燕麦研碾装备,实现了裸燕麦分层破壁、精准剥皮、保留胚芽等功能,实现了燕麦胚芽米好米率 90%,脱皮率 90%的目标 (2)以燕麦麸为原料,提出了"超声辅助亚临界流体萃取燕麦油技术",并创制了智能化热泵型超声辅助亚临界流体萃取装备,实现了大规模、高效、节能、经济的燕麦原油生产过程,且燕麦原油品质好,燕麦粕利于进一步开发高附加值产品
上海理工大学 2021-01-12
仙草胶提取及其制品加工关键技术研发
发榜企业:河源市吉龙翔生物科技有限公司 悬赏金额:15万元 需求领域:轻工和化工生物技术、植物产品加工 技术关键词:仙草、凝胶、提取、加工技术 产业集群:现代农业与食品产业集群
河源市吉龙翔生物科技有限公司 2021-11-02
一种牛蒡发酵茶的加工方法
普通牛蒡茶一般都是在切片以后采用室外晾晒,使其自然晒干然后再加工, 虽然节省了成本,但是存在质量隐患与风味不好的状况,普通晾干的牛蒡茶往往 容易卫生指标不合格并且口感发涩,淡而无味,无法满足消费者的需求。同时我们发现市场上这一类牛蒡产品处于空白状态。如果能够对普通牛蒡片进行发酵处理,改进生产工艺,可以缩短发酵周期,提高生产效率,稳定生产质量,使其具备普通牛蒡茶没有的风味与口感,并且增加一些功能性成分满足消费者的需求,对于牛蒡资源的深度开发提供一种新思路,推动牛蒡这一种健康食物的发展产生积极的作用。本发明的方法利用发酵的方式使其具有一般牛蒡茶不具有的风味,同时去除了生牛蒡片的腥味,牛蒡中还原糖和总黄酮等活性物质的含量得到了 10%~20% 的提高,使得产品在有营养的同时品质更稳定。同时利用接种发酵与渥堆发酵相结合的方式,缩短了加工时间,降低生产成品,并且规范了生产加工工艺,具有生产规范,操作简单的优点,能够推广至牛蒡茶的规模化及规范化的生产。   
江南大学 2021-04-11
水产食品增值加工过程品质调控关键技术
针对不同国内外需求,依托 7 个纵向课题资助和产学研横向联合研发,开发 了两大类 20 多个高品质水产加工创新产品,较好地解决了传统水产食品加工方法中普遍存在的加工和贮藏过程中品质变劣快、不稳定等难题。申报了 15 项中国发明专利,其中 3 项已授权;申报和授权了 1 项新型实用专利;申报和授权了16 项外观设计专利;在国内外相关重要刊物上发表论文 47 篇,其中 SCI 收录 9 篇;出版了 2 本相关专著;4 个子课题通过了同行专家鉴定或验收。 创新要点 水产品干燥前预处理技术;水产品微波真空干燥技术;水产品微波冷冻干燥新技术。
江南大学 2021-04-11
功能性米线加工及保鲜关键技术
"米线又称米粉、米面条或米粉丝,已成为全球第二大米制品消费产品。随着生活水平的提高和生活节奏的加快,人们对主食的消费需求更加趋向于追求方便、营养和健康,同时适用于糖尿病人、肾病患者以及肥胖人群食用的功能性(中低 GI、低蛋白、高纤维等)米线具有广阔的市场前景。针对传统米线行业原料标准缺乏、加工技术落后(粉碎不均一、糊化不充分、老化难控制)、产品品质低(断条率、糊汤率高,质量不稳定等)、保质期短、系列产品匮乏等突出问题,通过原料标准化、精准配米、回生调控、栅栏保鲜等关键技术突破,成功开发了品质优良、方便营养的速食米线、适用于糖尿病人、肾病患者以及肥胖人群食用的系列功能性(中低 GI、低蛋白、高纤维等)米线产品。该项目对于推进我国米线行业的转型升级具有重要意义。 技术/产品创新性: (1) 基于米线原料指标体系的构建,通过精准配米技术,实现米线原料的标准化。 (2)革新了传统米线生产加工关键技术,开发的半干法柔性粉碎-回流增压自熟-回生精准调控技术,显著提升了米线产品的品质; (3开发了物理-化学栅栏保鲜关键技术可有效抑制鲜湿米粉的微生物增殖、水分流失,具有良好的保鲜效果,货架期在 6 个月内以上,成本低,绿色安全。 (4) 通过植源性活性成分适度调控内源性消化酶,控制淀粉的消化速率,结合功能性多糖,调控葡萄糖释放速率,使得米线可以在肠道内缓慢消化,保证血糖平稳,避免血糖骤升,适合糖尿病及控制体重人群食用。 
江南大学 2021-04-13
牙科小型五轴加工中心专用雅歌电主轴
产品详细介绍Jager高速电主轴:Alfred Jager公司提供丰富的电主轴产品线,完整的精密切削解决方案。Jager高效电主轴具有决定意义的优势在于强有力的技术:精密陶瓷球混合轴承(标准)/免润滑轴承/主轴长度总体偏短/高刚性原于特殊的轴承布局/高的运行精度/通过气封避免内部被污染/静音运转、低震动原于好的电气设计/电机自行设计/三相感应异步电机耐用免维护德国雅歌产品包括手动、有气缸设计和刀柄安装的电主轴。另外Jager公司提供诸如驱动器、冷却机等附件用于电主轴运转。Jager高速电主轴直径从33毫米到150毫米,应用多样化的夹紧系统,也提供客制化的法兰。电主轴功率从80瓦到67千瓦。更大功率的电主轴可以根据需求制作。
东莞市烨宇机械自动化有限公司 2021-08-23
微胶囊化松果仁粉及其制造方法
微胶囊化松果仁粉及其制造方法,它属于冲调型饮品及其制造方法.它包含按重量百分比的松果仁粉28~60%,辅料25~55%,乳化剂2~15%,包埋壁材4~17%的原料.制造方法是将松果仁放入温水中磨浆,再用胶体磨精磨,向松果仁粉浆中按比例加入辅料和预膨润好的乳化剂及包埋壁材,送入加热缸中在沸腾下保温,冷却后在240~500Mpa下均质两次.泵入高位槽进行喷雾干燥,晾粉.本发明的产品色泽洁白,保持了原料中的天然成份,不饱和脂肪酸含量不减少,长期服用对大脑有营养保健作用.尤其是它可长期保存(18~24个月)而不酸败.其制造方法简单,易于大规模工业化生产.
哈尔滨商业大学 2021-05-04
一种薄膜型LED器件及其制造方法
本发明公开一种薄膜型LED器件及其制造方法,本发明器件包括:薄片型线路基板,免金线倒装结构LED芯 片以及一层透光保护膜。本器件LED芯片为倒装结构,芯片电极通过共晶焊接方式固定于薄片型基板,实现免金线键合的电气互联,一层透光保护膜覆盖于芯片和 基板表面。本发明公开的LED器件电极位于器件底部,易于实现表面贴装技术。本发明公开器件厚度在0.25-0.6mm之间,具有厚度薄,体积小,发光角 度大,光效高,可靠性高,制造工艺简单,生产效率高,成本低等诸多优点,适合大功率及普通功率LED封装,可广泛应用于照明、显示等领域。截至目前,已累计创造产值超过33.66亿元,新增利润2.60亿元。2017年,以本专利技术为核心的科技成果“半导体发光器件跨尺度光功能结构设计与制造关键技术”获得广东省人民政府颁发的广东省科技进步一等奖,并且本专利获得中国专利优秀奖。
华南理工大学 2021-04-10
三维非硅微纳集成制造技术
随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限,多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一,这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的,该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合,开发异质集成制造工艺,大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索,目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系,并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用,初步展现了其基础性支撑作用,相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上,创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案,并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制,其中,热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上,在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平,为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下(高温、强振动、强腐蚀等)的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战,国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累,在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破,成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器,具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点,该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术,适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高,阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累,突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题,成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外,还开发了复合材料非硅转接板,TCV陶瓷转接板,TGV玻璃转接板等各种三维封装基板,实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求,定制开发不同功能的专用转接板,为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片
上海交通大学 2021-05-11
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